【技术实现步骤摘要】
一种点胶机构
[0001]本技术涉及一种点胶机构。
技术介绍
[0002]目前,点胶机构被广泛的运用于半导体封装、电路板电子零件固定及保护、LCD玻璃基板封装接、汽车零件涂布、盒体点胶封合等工作中。当使用点胶机构进行点胶作业时,通常需要在点胶机构的胶水通道内注入混合胶水,然后通过与点胶嘴连接的针头进行点胶,胶水的固化速度受温度影响较大,当温度过高时,容易加速胶水固化,造成胶水在胶水通道堵塞,导致需频繁更换或清洗点胶机构中的相应部件,影响生产效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种点胶机构,其结构合理,通过设置半导体制冷片,能够对胶水通道中的胶水降温,使胶水保持低温,延缓胶水固化速度。
[0004]为实现上述目的,本技术的技术方案是设计一种点胶机构,包括点胶组件和半导体制冷片;
[0005]所述点胶组件包括点胶枪,以及与点胶枪连接的点胶嘴;
[0006]所述点胶枪包括壳体,该壳体包括转动连接的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体的内壁上设有第一胶水槽,所述第二壳体的内壁上设有第二胶水槽,所述第一胶水槽和第二胶水槽闭合形成胶水通道,所述点胶嘴连接于第一壳体的底部,且点胶嘴与胶水通道相连通;
[0007]所述半导体制冷片的制冷面与第一壳体的外壁抵接贴合设置。
[0008]优选的,所述第一壳体的后端设有第一连接耳,所述第二壳体的后端设有两个第二连接耳,所述两个第二连接耳分别位于第一连接耳的上下两侧,所述第一连接耳中穿设有转轴,且转轴的两端分别与两个第二连接耳转 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种点胶机构,其特征在于,包括点胶组件和半导体制冷片;所述点胶组件包括点胶枪,以及与点胶枪连接的点胶嘴;所述点胶枪包括壳体,该壳体包括转动连接的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体的内壁上设有第一胶水槽,所述第二壳体的内壁上设有第二胶水槽,所述第一胶水槽和第二胶水槽闭合形成胶水通道,所述点胶嘴连接于第一壳体的底部,且点胶嘴与胶水通道相连通;所述半导体制冷片的制冷面与第一壳体的外壁抵接贴合设置。2.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述第一壳...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙亚,
申请(专利权)人:创意塑胶工业苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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