一种集成传感器制造技术

本实用新型专利技术属于集成传感器技术领域，具体公开了一种集成传感器，包括集成式一体结构；壳体的顶部设置有上盖，上盖与壳体顶部嵌合，上盖的一端预留有配合槽，上盖通过配合槽与接口嵌合，且上盖的外侧对称设置有多个安装块，安装块的底部与壳体贴合，所述壳体的底部设置有下盖，下盖的顶部与壳体底部贴合；上凸柱与下凸柱之间的间距内设置有下电路元件结构；所述上盖的两侧的顶部对称设置有上防水通风结构；上盖两侧的底部设置有下通风防水结构；将传感器芯片分隔在两个不同的腔室内，在其中一个芯片烧坏时并不会影响另一块芯片损坏，且两个腔室内分别设置有上通风防水结构和下通风防水结构，雨水进入腔室内会被阻挡。雨水进入腔室内会被阻挡。雨水进入腔室内会被阻挡。

【技术实现步骤摘要】
一种集成传感器


[0001]本技术涉及集成传感器
，具体为一种集成传感器。

技术介绍

[0002]集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的传感器，因此亦称硅传感器或单片集成传感器；模拟集成传感器是在20世纪80年代问世的，它是将传感器集成在一个芯片上、可完成测量及模拟信号输出功能的专用IC；
[0003]集成传感器都是将多个传感器集成在一个芯片上，在一些集成传感器会具有多个芯片，芯片之间紧密安装会导致在其中一个芯片烧坏时促使另一个芯片受到高温被烧坏，后期的维护成本增加，且传感器的散热效果差，在散热的同时散热孔进水会导致芯片短路。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成传感器，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成传感器，其特征在于：包括集成式一体结构；
[0006]所述集成式一体结构包括上盖、壳体、下盖、通槽、上凸柱、下凸柱、螺纹杆、螺帽，所述壳体的一端设置有接口，接口的内部为中空结构，且壳体上位于接口的顶部设置有通槽，壳体的顶部设置有上盖，上盖与壳体顶部嵌合，上盖的一端预留有配合槽，上盖通过配合槽与接口嵌合，且上盖的外侧对称设置有多个安装块，安装块的底部与壳体贴合，所述壳体的底部设置有下盖，下盖的顶部与壳体底部贴合，下盖的顶部对称设置有多个螺纹杆，螺纹杆的顶部穿过壳体与安装块延伸至安装块顶部，且螺纹杆的顶部设置有螺帽安装固定；
[0007]所述上盖与壳体之间设置有间距，上盖与壳体之间的间距内设置有上电路元件结构；
[0008]所述壳体的内部对称设置有多个上凸柱，下盖的顶部对称设置有多个下凸柱，下凸柱与上凸柱处于同一轴心，上凸柱与下凸柱之间设置有间距，上凸柱与下凸柱之间的间距内设置有下电路元件结构；
[0009]所述上盖的两侧的顶部对称设置有上防水通风结构；上盖两侧的底部设置有下通风防水结构。
[0010]优选的，所述上防水通风结构包括上挡水板、下挡水板、通风口，上盖的内部对称设置有上挡水板，上挡水板的底部设置有下挡水板，上挡水板与下挡水板均为倾斜状，下挡水板的一端为弯曲状，上挡水板与下挡水板之间设置有通风口。
[0011]优选的，所述下通风防水结构包括下隔板、上隔板、通风隔板、排水口，所述上盖与壳体的两侧均开设有风道口，上盖与壳体上的风道口重合，上盖的两侧对称设置有通风隔板，通风隔板与风道口嵌合，且通风隔板与风道口热熔固定。
[0012]优选的，所述壳体的内部对称设置有上隔板，上隔板的底部均设置有下隔板，上隔
板与下隔板为倾斜状，且下隔板的一侧设置有排水口。
[0013]优选的，所述上电路元件结构包括上电路板、上射频接收板、第二螺栓、冷却片，上射频接收板与壳体的顶部贴合，上射频接收板的顶部设置有上电路板，且上射频接收板的一侧设置有冷却片，上电路板的顶部设置有多个第二螺栓，第二螺栓的一端穿过上电路板和上射频接收板嵌入壳体内。
[0014]优选的，所述下电路元件结构包括下电路板和下射频接收板，下射频接收板的底部与下凸柱贴合，下电路板与下射频接收板顶部贴合，下电路板的顶部与上凸柱底部贴合，下凸柱内设置有多个第一螺栓，第一螺栓的一端穿过下电路板和下射频接收板嵌入上凸柱内。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]本技术对集成传感器做出改进，将传感器芯片分隔在两个不同的腔室内，在其中一个芯片烧坏时并不会影响另一块芯片损坏，且两个腔室内分别设置有上防水通风结构和下通风防水结构，雨水进入腔室内会被阻挡，并通过相应的通道将积水排出，保持内部干燥，减少传感器损坏的概率。
附图说明
[0017]图1为本技术立体结构示意图；
[0018]图2为本技术侧面剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术爆炸结构示意图；
[0020]图4为本技术图2中A部放大结构示意图。
[0021]图中：1、上盖；11、安装块；12、螺帽；13、通风隔板；14、上挡水板；15、下挡水板；16、通风口；2、壳体；21、接口；22、通槽；23、上凸柱；24、上隔板；25、下隔板；26、排水口；3、下盖；31、螺纹杆；32、下凸柱；33、第一螺栓；4、上电路板；41、第二螺栓；5、上射频接收板；6、冷却片；7、下电路板；8、下射频接收板。
实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种集成传感器，包括集成式一体结构；
[0026]所述集成式一体结构包括上盖1、壳体2、下盖3、通槽22、上凸柱23、下凸柱32、螺纹杆31、螺帽12，所述壳体2的一端设置有接口21，接口21的内部为中空结构，且壳体2上位于接口21的顶部设置有通槽22，壳体2的顶部设置有上盖1，上盖1与壳体2顶部嵌合，上盖1的一端预留有配合槽，上盖1通过配合槽与接口21嵌合，且上盖1的外侧对称设置有多个安装块11，安装块11的底部与壳体2贴合，所述壳体2的底部设置有下盖3，下盖3的顶部与壳体2底部贴合，下盖3的顶部对称设置有多个螺纹杆31，螺纹杆31的顶部穿过壳体2与安装块11延伸至安装块11顶部，且螺纹杆31的顶部设置有螺帽12安装固定；
[0027]所述上盖1与壳体2之间设置有间距，上盖1与壳体2之间的间距内设置有上电路元件结构；
[0028]所述壳体2的内部对称设置有多个上凸柱23，下盖3的顶部对称设置有多个下凸柱32，下凸柱32与上凸柱23处于同一轴心，上凸柱23与下凸柱32之间设置有间距，上凸柱23与下凸柱32之间的间距内设置有下电路元件结构；
[0029]所述上盖1的两侧的顶部对称设置有上防水通风结构；上盖1两侧的底部设置有下通风防水结构。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成传感器，其特征在于：包括集成式一体结构；所述集成式一体结构包括上盖（1）、壳体（2）、下盖（3）、通槽（22）、上凸柱（23）、下凸柱（32）、螺纹杆（31）、螺帽（12），所述壳体（2）的一端设置有接口（21），接口（21）的内部为中空结构，且壳体（2）上位于接口（21）的顶部设置有通槽（22），壳体（2）的顶部设置有上盖（1），上盖（1）与壳体（2）顶部嵌合，上盖（1）的一端预留有配合槽，上盖（1）通过配合槽与接口（21）嵌合，且上盖（1）的外侧对称设置有多个安装块（11），安装块（11）的底部与壳体（2）贴合，所述壳体（2）的底部设置有下盖（3），下盖（3）的顶部与壳体（2）底部贴合，下盖（3）的顶部对称设置有多个螺纹杆（31），螺纹杆（31）的顶部穿过壳体（2）与安装块（11）延伸至安装块（11）顶部，且螺纹杆（31）的顶部设置有螺帽（12）安装固定；所述上盖（1）与壳体（2）之间设置有间距，上盖（1）与壳体（2）之间的间距内设置有上电路元件结构；所述壳体（2）的内部对称设置有多个上凸柱（23），下盖（3）的顶部对称设置有多个下凸柱（32），下凸柱（32）与上凸柱（23）处于同一轴心，上凸柱（23）与下凸柱（32）之间设置有间距，上凸柱（23）与下凸柱（32）之间的间距内设置有下电路元件结构；所述上盖（1）的两侧的顶部对称设置有上防水通风结构；上盖（1）两侧的底部设置有下通风防水结构。2.根据权利要求1所述的一种集成传感器，其特征在于：所述上防水通风结构包括上挡水板（14）、下挡水板（15）、通风口（16），上盖（1）的内部对称设置有上挡水板（14），上挡水板（14）的底部设置有下挡水板（15），上挡水板（14）与下挡水...

【专利技术属性】
技术研发人员：李子瑜，吕芯仪，
申请(专利权)人：天津市华轩科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：