用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构，包括外壳组件，及设置于外壳组件内的内部组件，外壳组件包括底壳，及设置于底壳两侧的侧壳，侧壳上设有顶盖，内部组件包括设置于底壳上的PCB插槽，及插接于PCB插槽上的各PCB，各PCB通过PCB插槽平行间隔排列，底壳上还设有用于散出工作热量的散热架，散热架顶部位于各PCB上方。本实用新型专利技术解决了现有技术中脉冲焊接机大部分都是一个焊头，并且调节焊头的水平与垂直的位置比较复杂，在焊接过程中焊接效率低下，效果差的问题。效果差的问题。效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构


[0001]本技术涉及无线AP设备领域，特别涉及一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构。

技术介绍

[0002]无线AP即无线接入点，它用于无线网络的无线交换机，也是无线网络的核心。无线AP是移动计算机用户进入有线网络的接入点，主要用于宽带家庭、大楼内部以及园区内部，可以覆盖几十米至上百米。AP设备内部结构通常包括PCB、电源及其他元件，而对于有多用途需求或需要进行两个设备的配合使用时，会进行两台设备的堆叠摆放，这就造成了空间占用较大，也不利于多个设备叠放安装。有鉴于此，本技术方案提出一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构，采用单壳体内置天线结构，配合内部可进行多个PCB板的安装结构用以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的主要目的在于提供一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构，旨在解决现有技术中多个无线AP堆叠使用占用空间较大，组装过程繁琐的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构，其特征在于，包括外壳组件，及设置于所述外壳组件内的内部组件，所述外壳组件包括底壳，及设置于所述底壳两侧的侧壳，所述侧壳上设有顶盖，所述内部组件包括设置于所述底壳上的PCB插槽，及插接于所述PCB插槽上的各PCB，各所述PCB通过所述PCB插槽纵向平行间隔排列，所述底壳上还设有用于散出工作热量的散热架，所述散热架顶部位于各所述PCB上方。2.根据权利要求1所述的用于无线AP设备的多线路板保护壳体结构，其特征在于，所述散热架顶部形成散热通道，且所述侧壳一侧设有用于热量散出的通孔。3.根据权利要求1所述的用于无线AP设备的多线...

【专利技术属性】
技术研发人员：向弟刚，
申请(专利权)人：深圳市博睿互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：