一种车灯驱动模块过温保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种车灯驱动模块过温保护装置，包含上盖、PCB板及散热器，PCB板紧固在散热器上，上盖位于PCB板上方，并扣合在散热器上部，在PCB板上集成有NTC热敏电阻、MCU芯片及LED驱动芯片，其中，NTC热敏电阻布设在PCB板上最易超出结温点的电子器件附近，用于对此最易超出结温点的电子器件所在区域进行实时温度检测，并将检测到的温度实测值实时反馈给MCU芯片，MCU芯片用于根据接收到的温度实测值控制LED驱动芯片的输出功率。本实用新型专利技术的优点是：能有效的对车灯驱动模块中所有电子器件进行高温保护。进行高温保护。进行高温保护。

【技术实现步骤摘要】
一种车灯驱动模块过温保护装置


[0001]本技术涉及车灯领域，具体的说是涉及一种车灯驱动模块过温保护装置。

技术介绍

[0002]随着汽车的智能化，舒适化，网联化的发展，车灯的功能也变得多样性，包括对车灯开关的开启与关闭，OLED灯，激光大灯的应用，多样性的动态显示以及对响应时间的要求等等，同时车灯驱动模块的功能也日趋复杂化，控制模块电子器件不断增多，功耗不断增加，控制模块电子器件发热量也不断升高。目前大多使用金属散热片方式传导热量，降低模块的整体温度，但还是会存在器件温度过高的问题，当温度达到电子元器件的结温，器件本身可能会失效。在现有技术中，对于这类问题，采取的解决方案主要有如下两种方式：其一是通过实时检测车灯灯体温度，对车灯灯体有高温保护，超过设定阈值，反馈给驱动模块，控制驱动模块降低输出功率，使整体能耗降低。其二是通过模块MCU器件采集到LED驱动芯片本体温度，当达到设定阈值时，控制LED驱动模块降低输出功率，从而使整体能耗降低。当以上两种高温保护主要针对的是车灯负载及驱动模块上LED驱动芯片，而LED驱动芯片的结温比较高，由此可知，上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车灯驱动模块过温保护装置，其特征在于：包含上盖(110)、PCB板(120)及散热器(130)，所述PCB板(120)紧固在所述散热器(130)上，所述上盖(110)位于所述PCB板(120)上方，并扣合在所述散热器(130)上部，在所述PCB板(120)上集成有NTC热敏电阻(121)、MCU芯片(122)及LED驱动芯片(123)，所述NTC热敏电阻(121)布设在所述PCB板(120)上最易超出结温点的电子器件附近，用于对此最易超出结温点的电子器件所在区域进行实时温度检测，并将检测到温度实测值实时反馈给MCU芯片(122)，所述MCU芯片(122)用于根据接收到的温度实测值控制LED驱动芯片(123)的输出功率；当MCU芯片(122)接收到的温度实测值高于设定的温度阈值时，则控制LED驱动芯片(123)降低输出功率；当MCU芯片(122)接收到的温度实测值低于设定的温度阈值时，则控制LED驱动芯片(123)保持正常的输出功率。2.根据权利要求1所述的车灯驱动模块过温保护装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华强，夏盛，柯希星，杨雨琪，
申请(专利权)人：华域视觉科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：