终端和天线组件制造技术

技术编号:37677984 阅读:25 留言:0更新日期:2023-05-26 04:43
本公开是关于一种终端和天线组件。本公开的终端包括:金属边框,包括第一金属边框,与第一金属边框的第一侧相邻的空间为终端的天线净空;第一天线,第一金属边框配置为第一天线的天线辐射体;以及第二天线,设置于天线净空,其中,第一天线的天线频率与第二天线的天线频率不同。本公开利用了配置为边框天线的第一天线的天线净空区域,在天线净空区域内同时还设置了第二天线,这样可以实现终端内部空间结构上的复用,使得终端的天线可以覆盖更多的频段,提升终端的天线覆盖范围。提升终端的天线覆盖范围。提升终端的天线覆盖范围。

【技术实现步骤摘要】
终端和天线组件


[0001]本公开涉及天线领域,尤其涉及一种终端和天线组件。

技术介绍

[0002]随着终端设备更新换代的加快,5G的普及,人们对终端设备的轻薄及5G的普及都有强烈的要求。终端设备的屏幕越来越大,轻薄化程度越来越高,使得终端设备上的天线净空越来越少,终端设备上可以用于设置天线的空间页越来越少。
[0003]天线的环境恶化,及天线的数量增加在终端设备的制造和发展上是一个非常大的矛盾。有些终端设备的内部支架的设计,导致终端设备的内部支架上无空间设置相应的天线。
[0004]终端设备的屏幕越来越大,轻薄化程度越来越高,5G所需要的天线数量越来越多,都增加了在终端设备制作上的难度。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种终端和天线组件。
[0006]根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端,包括:金属边框,包括第一金属边框,与所述第一金属边框的第一侧相邻的空间为所述终端的天线净空;第一天线,所述第一金属边框配置为所述第一天线的天线辐射体;以及第二天线,设置于所述天线净本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种终端,其特征在于,包括:金属边框,包括第一金属边框;天线净空,与所述第一金属边框的第一侧相邻;第一天线,所述第一金属边框配置为所述第一天线的天线辐射体;以及第二天线,设置于所述天线净空,其中,所述第一天线的天线频率与所述第二天线的天线频率不同。2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一金属边框配置为所述第二天线的地;所述第一金属边框的所述第一侧设置有第一介质,所述第一介质配置为所述第二天线的传输线,所述第二天线的馈电设置于所述第一侧;所述天线净空设置有第二介质,其中,所述第一介质的介电常数大于所述第二介质的介电常数。3.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述第二天线包括一个或者多个辐射单元,所述辐射单元包括第一部和第二部,所述第一部设置于所述第一金属边框,所述第二部设置于所述第一介质的与所述第一部相对应的位置。4.根据权利要求3所述的终端,其特征在于,所述第一部为设置于所述第一金属边框的第一通孔,且所述第二部为设置于所述第一介质的第二通孔;或所述第一部为设置于所述第一金属边框的凸起,且所述第二部为设置于所述第一介质的金属贴片。5.根据权利要求3所述的终端,其特征在于,多个所述辐射单元沿所述第一金属边框的长度方向间隔设置。6.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,相邻两个所述辐射单元之间的间距相同或者不同。7.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,多个所述辐射单元的大小相同或者不同。8.根据权利要求4所述的终端,其特征在于,所述第一介质的宽度为A,所述辐射单元的所述第一部和所述第二部为圆形通孔,所述圆形通孔的半径大于0.5A。9.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,所述第一介质的介电常数大于等于6.5;和/或所述第二介质的介电常数小于等于3.5。10.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一天线的天线频率为700

960MHz、1500~2200MHZ和2300~2700MHZ中的一种;和/或所述第二天线的天线频率为30~300GHz。11.根据权利要求10所述的终端,其特征在于,所述第一天线为IFA天线。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的终端,其特征在于,所述第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:穆梦甜梁沛宇杨静宇
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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