多层电容器制造技术

提供一种多层电容器。所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的两端且连接到所述第一内电极的暴露部分和所述第二内电极的暴露部分。A/B满足0.0016≤A/B<1，其中，A为所述介电层的厚度且B为所述电容器主体的在长度方向上的边缘的平均长度，且A为1μm或更小。且A为1μm或更小。且A为1μm或更小。

【技术实现步骤摘要】
多层电容器
[0001]本申请是申请日为2020年04月07日，申请号为202010264538.9，题为“多层电容器及其上安装有多层电容器的板”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)是在电路中控制电信号的无源组件。
[0004]多层电容器的主要作用是在电极中积聚电荷，阻挡直流(DC)信号，以及作为使交流(AC)信号通过的滤波器。
[0005]换句话说，多层电容器绕过且消除电力线中的AC噪声以稳定集成电路(IC)的运行。
[0006]已经尝试各种方法以增加这样的MLCC的电容。
[0007]例如，已经提出增加介电材料的介电常数、减少介电材料的厚度或者增加内电极重叠的面积的方法。
[0008]然而，当内电极重叠的面积增加时，产品的长度方向或者宽度方向上的边缘可能减少。如果边缘减少的量过大，可产生电场特性可被弱化的问题。

技术实现思路

[0009]提供本专利技术内容以按照简化的形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电容器，包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的两端上，并且分别连接到所述第一内电极的在长度方向上暴露的第一端和所述第二内电极的在所述长度方向上暴露的第一端，其中，A/B满足0.0016≤A/B<1.25，其中，A是所述介电层的厚度，并且B是所述电容器主体的在所述长度方向上的边缘的平均长度，所述边缘是所述电容器主体的从所述第一内电极和所述第二内电极的与所述暴露的第一端相对的相应的第二端到所述电容器主体的在所述长度方向上与所述相应的第二端相邻的侧表面的介电部分，并且其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有0.4μm或更小的厚度。2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，A/B满足0.0016≤A/B≤1.0。3.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，A/B满足0.0016≤A/B≤0.5。4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，A/B满足0.002≤A/B≤0.2。5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，A/B满足0...

【专利技术属性】
技术研发人员：金汇大，赵志弘，申旴澈，尹灿，朴祥秀，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：