封装天线模块测试装置及其测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种封装天线模块测试装置及其测试方法。首先通过多个封装天线模块分别接收来自测试天线产生的射频信号。接着调整其对应的射频信号的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生一具识别标签的射频放大信号。再来从每一控制集成电路接收射频放大信号，并相加所有射频放大信号的功率，以产生一测试信号。最后接收测试信号，并根据每一射频放大信号的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。此技术同时测试多个天线封装模块，得以缩短测试时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
封装天线模块测试装置及其测试方法


[0001]本专利技术是涉及一种射频特性测试方法，且特别涉及一种封装天线模块测试装置及其测试方法。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的演变与多元化应用，现有一种将天线集成到芯片封装中的天线模块，称为“封装天线(Antenna in Package,AiP)”。在封装天线的开发过程中，需要利用一封装测试基座(SKT)检测封装天线的传导电性参数。在进行检测时，是将所述封装天线设置在所述封装测试基座上，并以探针直接接触封装天线的接脚以与封装天线构成电性连接，再通过测试信号的传递与测量，以进行所述封装天线的传导电性测试。
[0003]图1为先前技术的封装天线测试装置的示意图。请参阅图1，封装天线测试装置包括一测试基座10、一方向性耦合器12、一射频切换器14、一控制器16、一调制解调器18与一向量频谱分析仪20，测试基座10上安装有多个封装天线22。射频切换器14将不同路径上的封装天线22依序切换测试。测试基座10有接脚与封装天线22电性连接，并控制封装天线22的工作状态。封装天线22接收射频信号R，射频信号R依序经过射频切换器14与方向性耦合器12，最后被向量频谱分析仪20接收，以分析射频信号R的射频特性。射频切换器14用以切换路径至待测的封装天线22。在测试第一个封装天线22时，射频切换器14将路径切至第一个封装天线22，而其他路径会断开。当射频信号R经过方向性耦合器12时，会回到调制解调器18，以确保封装天线22正常工作，同时会传送至向量频谱分析仪20，以分析测试结果。待第一个封装天线22测试完成后，再将射频切换器14的路径切换至第二个封装天线22。虽然图1的架构具有低制作成本，但测试时间非常久。在图1中，若每个封装天线22的测试时间为6秒，则所有测试时间共有24秒。
[0004]因此，本专利技术是在针对上述的困扰，提出一种封装天线模块测试装置及其测试方法，以解决现有技术所产生的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种封装天线模块测试装置及其测试方法，其能够缩短测试时间。
[0006]本专利技术提供一种封装天线模块测试装置，包括一调制解调器、多个方向性耦合器、一信号控制电路、一功率结合器与一信号分析器。调制解调器电性连接多个封装天线模块，其中调制解调器用以控制所有封装天线模块分别接收多个射频信号。所有方向性耦合器分别电性连接所有封装天线模块与调制解调器。所有方向性耦合器用以分别接收所有射频信号，并将此传送给调制解调器，以维持所有封装天线模块的正常运作。信号控制电路电性连接所有方向性耦合器，其中信号控制电路用以通过所有方向性耦合器接收所有射频信号，并调整每一射频信号的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生多个可辨识的射频放大信号。功率结合器电性连接信号控制电路，其中功率结合器用以接收所有射
频放大信号，并相加所有射频放大信号的功率，以产生一测试信号。信号分析器电性连接功率结合器，其中信号分析器用以接收测试信号，并根据每一射频放大信号的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。
[0007]在本专利技术的一实施例中，信号控制电路包括多个控制集成电路与一信号控制器。所有控制集成电路分别电性连接所有方向性耦合器与功率结合器，其中所有控制集成电路用以分别接收所有射频信号。信号控制器电性连接所有控制集成电路，其中信号控制器用以通过所有控制集成电路调整每一射频信号的功率与相位的至少一个来建立具差异性的识别标签，以利用所有控制集成电路分别产生所有具备识别标签的射频放大信号。
[0008]在本专利技术的一实施例中，每一控制集成电路包括一相位偏移器、一可变衰减器与一放大器。相位偏移器电性连接信号控制器与方向性耦合器，其中相位偏移器用以接收射频信号，信号控制器用以通过相位偏移器调整射频信号的相位，依据特定设计的变化程序，此连续变化的相位在射频信号上可以产生识别标签效果。可变衰减器电性连接信号控制器与相位偏移器，其中可变衰减器用以从相位偏移器接收射频信号，信号控制器用以通过可变衰减器调整射频信号的功率。放大器电性连接可变衰减器与功率结合器，其中放大器用以从可变衰减器接收射频信号，并放大射频信号的功率，以产生射频放大信号。
[0009]在本专利技术的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一控制主机，其电性连接调制解调器、信号控制器与信号分析器，其中控制主机用以控制调制解调器、信号控制器与信号分析器的运作。
[0010]在本专利技术的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一测试基座，其上设有多个插槽(socket)，所有插槽分别电性连接所有封装天线模块，且所有方向性耦合器、信号控制电路与功率结合器设于测试基座上，并电性连接测试基座。
[0011]在本专利技术的一实施例中，信号分析器为向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。
[0012]本专利技术提供一种封装天线模块测试装置，包括一信号控制器、多个控制集成电路、一功率结合器与一信号分析器。信号控制器电性连接多个封装天线模块，其中信号控制器用以控制所有封装天线模块分别接收多个射频信号。所有控制集成电路分别整合于所有封装天线模块中，并分别电性连接所有封装天线模块与信号控制器。所有控制集成电路用以分别接收所有射频信号，信号控制器用以通过每一控制集成电路调整其对应的射频信号的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生一具识别标签的射频放大信号。功率结合器电性连接每一控制集成电路，其中功率结合器用以从每一控制集成电路接收射频放大信号，并相加所有射频放大信号的功率，以产生一测试信号。信号分析器电性连接功率结合器，其中信号分析器用以接收测试信号，并根据每一射频放大信号的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。
[0013]在本专利技术的一实施例中，每一控制集成电路包括一相位偏移器、一可变衰减器与一放大器。相位偏移器电性连接信号控制器与方向性耦合器，其中相位偏移器用以接收射频信号，信号控制器用以通过相位偏移器调整射频信号的相位。可变衰减器电性连接信号控制器与相位偏移器，其中可变衰减器用以从相位偏移器接收射频信号，信号控制器用以通过可变衰减器调整射频信号的功率。放大器电性连接可变衰减器与功率结合器，其中放大器用以从可变衰减器接收射频信号，并放大射频信号的功率，以产生射频放大信号。
[0014]在本专利技术的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一控制主机，其电性连接信号控制器与信号分析器。控制主机用以控制信号控制器与信号分析器的运作。
[0015]在本专利技术的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一测试基座，其上设有多个插槽(socket)，所有插槽分别电性连接所有封装天线模块，且功率结合器设于测试基座上，并电性连接测试基座。
[0016]在本专利技术的一实施例中，信号分析器为向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。
[0017]在本专利技术提供一种封装天线测试方法，包括下列步骤：控制多个封装天线分别接收多个射频信号；调整每一射频信号的功率与相位的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装天线模块测试装置，其特征在于，包括：一调制解调器，电性连接多个封装天线模块，其中所述调制解调器用以控制所述多个封装天线模块分别接收多个射频信号；多个方向性耦合器，分别电性连接所述多个封装天线模块与所述调制解调器，其中所述多个方向性耦合器用以分别接收所述多个射频信号，并将此传送给所述调制解调器，以维持所述多个封装天线模块的正常运作；一信号控制电路，电性连接所述多个方向性耦合器，其中所述信号控制电路用以通过所述多个方向性耦合器接收所述多个射频信号，并调整每一所述射频信号的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生多个可辨识的射频放大信号；一功率结合器，电性连接所述信号控制电路，其中所述功率结合器用以接收所述多个射频放大信号，并相加所述多个射频放大信号的功率，以产生一测试信号；以及一信号分析器，电性连接所述功率结合器，其中所述信号分析器用以接收所述测试信号，并根据每一所述射频放大信号的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。2.如权利要求1所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，所述信号控制电路包括：多个控制集成电路，分别电性连接所述多个方向性耦合器与所述功率结合器，其中所述多个控制集成电路用以分别接收所述多个射频信号；以及一信号控制器，电性连接所述多个控制集成电路，其中所述信号控制器用以通过所述多个控制集成电路调整每一所述射频信号的所述功率与所述相位的至少一个来建立具差异性的识别标签，以利用所述多个控制集成电路分别产生所述多个射频放大信号。3.如权利要求2所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，每一所述控制集成电路包括：一相位偏移器，电性连接所述信号控制器与所述方向性耦合器，其中所述相位偏移器用以接收所述射频信号，所述信号控制器用以通过所述相位偏移器调整所述射频信号的相位；一可变衰减器，电性连接所述信号控制器与所述相位偏移器，其中所述可变衰减器用以从所述相位偏移器接收所述射频信号，所述信号控制器用以通过所述可变衰减器调整所述射频信号的功率；以及一放大器，电性连接所述可变衰减器与所述功率结合器，其中所述放大器用以从所述可变衰减器接收所述射频信号，并放大所述射频信号的功率，以产生所述射频放大信号。4.如权利要求2所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，还包括一控制主机，其电性连接所述调制解调器、所述信号控制器与所述信号分析器，其中所述控制主机用以控制所述调制解调器、所述信号控制器与所述信号分析器的运作。5.如权利要求1所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，还包括一测试基座，其上设有多个插槽，所述多个插槽分别电性连接所述多个封装天线模块，且所述多个方向性耦合器、所述信号控制电路与所述功率结合器设于所述测试基座上，并电性连接所述测试基座。6.如权利要求1所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，所述信号分析器为向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锡增，邱志伟，林昭和，刘人玮，
申请(专利权)人：欧姆佳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：