壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备技术

本公开是关于一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备，壳体加工方法包括提供料板，料板具有加工区域和非加工区域，在非加工区域设置保护层，对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层，去除保护层，形成目标料板，对目标料板进行处理，形成壳体。本公开中预先去除保护层后，对目标料板进行处理，有效避免保护层污染目标料板，影响后续工艺步骤，提升了壳体强度，减少了壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。且保护层配合料板的腐蚀，使加工区域形成哑光层，实现了壳体的哑光同体，提升壳体的美观性和高级感。观性和高级感。观性和高级感。

【技术实现步骤摘要】
壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机等电子设备的功能越来越丰富，成为人们的日常生活中必备的电子产品之一。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势，电子产品的生产厂商不断优化电子设备的美观度，以提升电子设备的视觉效果。但是，面对越发激烈的市场竞争，电子设备所呈现的视觉效果依然无法满足用户不断进化的需求，电子设备的发展依然面临严峻的考验。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体加工方法，所述加工方法包括：
[0005]提供料板，所述料板具有加工区域和非加工区域；
[0006]在所述非加工区域设置保护层；
[0007]对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层；
[0008]去除所述保护层，形成目标料板；
[0009]对所述目标料板进行处理，形成壳体。
[0010]可选地，所述在所述料板的非加工区域设置保护层包括：
[0011]采用涂覆的方式在所述非加工区域的表面形成所述保护层。
[0012]可选地，所述保护层包括油墨。
[0013]可选地，所述对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述料板的加工区域的表面形成哑光层，包括：r/>[0014]对料板的加工区域进行腐蚀，在所述加工区域的表面形成初始凹凸结构；
[0015]去除所述初始凹凸结构的第一预设量，在所述加工区域的表面形成哑光层。
[0016]可选地，所述加工区域的表面形成初始凹凸结构包括：
[0017]在所述加工区域的表面喷淋第一腐蚀液，对所述加工区域的表面进行腐蚀，形成所述初始凹凸结构。
[0018]可选地，所述第一腐蚀液由氢氟酸、蒙砂膏、蒙砂粉中的任一种制成。
[0019]可选地，所述去除所述初始凹凸结构的第一预设量，包括：
[0020]将具有所述初始凹凸结构的料板浸入至第二腐蚀液中并持续第一预设时长，去除所述初始凹凸结构的第一预设量。
[0021]可选地，所述第二腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述初始凹凸结构的第一预设量为0.03mm
‑
0.04mm。
[0022]可选地，所述去除所述保护层，以形成目标料板，包括：
[0023]将所述料板浸入至第三腐蚀液中并持续第二预设时长，去除所述保护层，形成目标料板。
[0024]可选地，所述第三腐蚀液由强碱材料制成。
[0025]可选地，所述对所述目标料板进行处理，形成壳体包括：
[0026]于所述目标料板上形成预设图案；
[0027]对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体；
[0028]对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体。
[0029]可选地，所述于所述目标料板上形成预设图案包括：
[0030]采用镭切的方式在所述目标料板上形成所述预设图案。
[0031]可选地，所述对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，以形成初始壳体，包括：
[0032]将形成有所述预设图案的目标料板浸入至第四腐蚀液并持续第三预设时长，去除所述目标料板的第二预设量并以及所述预设图案的轮廓的倒角预设量，以形成初始壳体。
[0033]可选地，所述第四腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述目标料板的第二预设量为0.06mm
‑
0.08mm，去除所述预设图案的轮廓的倒角预设量为0.03mm
‑
0.04mm。
[0034]可选地，所述对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体，包括：
[0035]将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理；
[0036]按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，以形成壳体。
[0037]可选地，所述将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理之前，还包括：
[0038]将所述初始壳体放在预热炉内进行预热处理并持续第四预设时长。
[0039]可选地，所述预热处理的温度为350℃
‑
400℃，第四预设时长为25
‑
35min。
[0040]可选地，所述将所述初始壳体放在强化炉内进行强化处理之后，还包括：
[0041]将所述初始壳体放在退火炉内进行降温处理。
[0042]可选地，所述按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，以形成壳体，包括：
[0043]将所述初始壳体放在治具上进行裂片，按照所述预设图案去除部分所述初始壳体，形成壳体。
[0044]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种壳体，所述壳体由如上所述的壳体加工方法进行加工得到。
[0045]可选地，所述壳体为镜片结构。
[0046]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种摄像头装饰件，包括如上所述的壳体，以及膜片组件；所述膜片组件覆盖部分所述壳体。
[0047]根据本公开实施例的第四方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的摄像头装饰件。
[0048]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中预先去除保护层后，对目标料板进行处理，有效避免保护层污染目标料板，影响后续工艺步骤，提升了壳体强度，减少了壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。且保护层配合料板的腐蚀，使加工区域形成哑光层，实现了壳体的哑光同体，提升壳体的美观性和高级感。
[0049]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不
能限制本公开。
附图说明
[0050]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0051]图1是相关的一种光面壳体的示意图。
[0052]图2是相关的一种哑面壳体的示意图。
[0053]图3是相关的一种光哑同体壳体的示意图。
[0054]图4是根据一示例性实施例示出的壳体的示意图。
[0055]图5是图4根据一示例性实施例示出的A处局部截面示意图。
[0056]图6是图4根据一示例性实施例示出的A处局部截面示意图。
[0057]图7是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。
[0058]图8是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。
[0059]图9是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。
[0060]图10是根据一示例性实施例示出的壳体加工方法的流程图。
具体实施方式
[0061]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：提供料板，所述料板具有加工区域和非加工区域；在所述非加工区域设置保护层；对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层；去除所述保护层，形成目标料板；对所述目标料板进行处理，形成壳体。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述在所述非加工区域设置保护层包括：采用涂覆的方式在所述非加工区域的表面形成所述保护层。3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述保护层包括油墨。4.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层，包括：对加工区域进行腐蚀，在所述加工区域的表面形成初始凹凸结构；去除所述初始凹凸结构的第一预设量，在所述加工区域的表面形成哑光层。5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述加工区域的表面形成初始凹凸结构包括：在所述加工区域的表面喷淋第一腐蚀液，对所述加工区域的表面进行腐蚀，形成所述初始凹凸结构。6.根据权利要求5所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一腐蚀液由氢氟酸、蒙砂膏、蒙砂粉中的任一种制成。7.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述去除所述初始凹凸结构的第一预设量，包括：将具有所述初始凹凸结构的料板浸入至第二腐蚀液中并持续第一预设时长，去除所述初始凹凸结构的第一预设量。8.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第二腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述初始凹凸结构的第一预设量为0.03mm
‑
0.04mm。9.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述去除所述保护层，以形成目标料板，包括：将所述料板浸入至第三腐蚀液中并持续第二预设时长，去除所述保护层，形成目标料板。10.根据权利要求9所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第三腐蚀液由强碱材料制成。11.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述目标料板进行处理，形成壳体包括：于所述目标料板上形成预设图案；对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体；对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体。12.根据权利要求11所述的壳体加工方法，其特征在于，所述于所述目标...

【专利技术属性】
技术研发人员：王润志，高宽，邓常猛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：