壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备技术

本公开是关于一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备，壳体加工方法包括提供料板，料板具有加工区域和非加工区域，在非加工区域设置保护层，对设置有保护层的料板进行腐蚀处理，在加工区域的表面形成哑光层，去除保护层，形成目标料板，对目标料板进行处理，形成壳体。本公开中预先去除保护层后，对目标料板进行处理，有效避免保护层污染目标料板，影响后续工艺步骤，提升了壳体强度，减少了壳体崩边或者破片情况的发生，提高壳体的生产良率。且保护层配合料板的腐蚀，使加工区域形成哑光层，实现了壳体的哑光同体，提升壳体的美观性和高级感。观性和高级感。观性和高级感。

【技术实现步骤摘要】
壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机等电子设备的功能越来越丰富，成为人们的日常生活中必备的电子产品之一。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势，电子产品的生产厂商不断优化电子设备的美观度，以提升电子设备的视觉效果。但是，面对越发激烈的市场竞争，电子设备所呈现的视觉效果依然无法满足用户不断进化的需求，电子设备的发展依然面临严峻的考验。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体加工方法、壳体、摄像头装饰件及电子设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体加工方法，所述加工方法包括：
[0005]提供料板，所述料板具有加工区域和非加工区域；
[0006]在所述非加工区域设置保护层；
[0007]对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层；
[0008]去除所述保护层，形成目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：提供料板，所述料板具有加工区域和非加工区域；在所述非加工区域设置保护层；对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层；去除所述保护层，形成目标料板；对所述目标料板进行处理，形成壳体。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述在所述非加工区域设置保护层包括：采用涂覆的方式在所述非加工区域的表面形成所述保护层。3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述保护层包括油墨。4.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对设置有所述保护层的料板进行腐蚀处理，在所述加工区域的表面形成哑光层，包括：对加工区域进行腐蚀，在所述加工区域的表面形成初始凹凸结构；去除所述初始凹凸结构的第一预设量，在所述加工区域的表面形成哑光层。5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述加工区域的表面形成初始凹凸结构包括：在所述加工区域的表面喷淋第一腐蚀液，对所述加工区域的表面进行腐蚀，形成所述初始凹凸结构。6.根据权利要求5所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一腐蚀液由氢氟酸、蒙砂膏、蒙砂粉中的任一种制成。7.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述去除所述初始凹凸结构的第一预设量，包括：将具有所述初始凹凸结构的料板浸入至第二腐蚀液中并持续第一预设时长，去除所述初始凹凸结构的第一预设量。8.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第二腐蚀液为氢氟酸腐蚀液，去除所述初始凹凸结构的第一预设量为0.03mm
‑
0.04mm。9.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述去除所述保护层，以形成目标料板，包括：将所述料板浸入至第三腐蚀液中并持续第二预设时长，去除所述保护层，形成目标料板。10.根据权利要求9所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第三腐蚀液由强碱材料制成。11.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述对所述目标料板进行处理，形成壳体包括：于所述目标料板上形成预设图案；对形成有所述预设图案的目标料板进行腐蚀处理，形成初始壳体；对所述初始壳体进行成型处理，形成所述壳体。12.根据权利要求11所述的壳体加工方法，其特征在于，所述于所述目标...

【专利技术属性】
技术研发人员：王润志，高宽，邓常猛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：