本申请提供了电路板加强结构、感光装置及终端，该感光装置可应用于辅助驾驶、智能驾驶或者自动驾驶。在该电路板加强结构中，一方面，通过利用变形量受温度变化小的加强板，来抑制电路板由于温度变化发生的翘曲变形，大幅减小由于电路板的翘曲变形对感光芯片的位置的影响；另一方面，通过将加强板和感光芯片设置在电路板的同一侧，在电路板加强结构应用于感光装置的情况下，不必在加强板上开设用于布线的附加结构，就能够方便地从电路板引线。进一步地，本申请的包括上述电路板加强结构的感光装置及终端具有同样的效果。置及终端具有同样的效果。置及终端具有同样的效果。
【技术实现步骤摘要】
电路板加强结构、感光装置及终端
[0001]本申请涉及加强电路板结构强度的技术，具体涉及一种电路板加强结构、感光装置及终端。
技术介绍
[0002]当前，摄像模组作为汽车的基础传感器之一而被广泛采用。摄像模组作为精密的成像器件，其对核心部件(例如感光芯片)的形状和位置都有非常严格的要求，通常核心部件的很小的形状和位置变化都可能导致摄像模组的成像品质劣化。以上问题常见的发生情况是摄像模组的工作环境的温度发生变化导致的。具体地，由于载置感光芯片的电路板通常由多层(导线层和树脂层)相互交错叠加压合而成，所以电路板各层的材料密度和组成都不同，在摄像模组的工作环境的温度发生变化时电路板就容易发生翘曲变形。在电路板发生翘曲变形的情况下，摄像模组的镜头的像面与感光芯片的感光面分离，导致摄像模具的镜头的成像品质劣化。在摄像模组领域中通常将这种现象叫做温漂，抑制温漂是摄像模组需要面对的关键问题之一，该领域的技术人员提出了不同的解决方案。
[0003]在一种解决方案中，通过设置加强板来抑制温漂。具体地，如图1所示，该摄像模组包括组装在一起的柔性电路板10、加强板20、感光芯片30、镜头40和保持件50。感光芯片30设置在柔性电路板10上并且与柔性电路板10电性连接，柔性电路板10固定于由金属制成的加强板20上，感光芯片30和加强板20设置在柔性电路板10的两侧。加强板20的外周形成有开孔，保持件50的引脚插入开孔中并且与加强板20通过胶水固定。镜头40通过螺纹接合或者胶水安装在保持件50中，并且镜头40的像面与感光芯片30的感光面重合。这样，由于金属制成的加强板20在摄像模组的工作环境的温度发生变化时的变形小，因而抑制了固定于加强板20上的柔性电路板10的翘曲变形，从而对上述温漂现象起到了抑制作用。但是，在上述解决方案中，由于感光芯片30必须接收穿过镜头40的光线来实现成像，因而设置在加强板20同一侧的柔性电路板10和感光芯片30需要与镜头40相对，因而柔性电路板10的引线需要穿过加强板20形成的孔或槽等附加结构，才能够布置柔性电路板10的引线，这对整个摄像模组的加工和组装都造成了不便。而且上述摄像模组采用柔性电路板10，因而导致摄像模组的成本较高。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，提出了一种电路板加强结构、感光装置及终端，其不仅能够以简单的结构抑制由于温度变化导致电路板组件的电路板发生的翘曲变形，减小由于这种翘曲变形对感光芯片的不良影响，还能够方便地对电路板的引线进行布线。
[0005]为此，本申请采用如下的技术方案。
[0006]第一方面，本申请的实施例提供了一种如下的电路板加强结构，所述电路板加强结构用于电路板组件，
[0007]所述电路板组件包括电路板和感光芯片，所述电路板包括彼此相反的第一面和第
二面，所述感光芯片设置在所述电路板的第一面上且与所述电路板电性连接，
[0008]所述电路板加强结构包括加强板，所述加强板包括彼此相反的第三面和第四面，所述加强板与所述电路板彼此固定，并且所述第三面与所述第一面处于面接触的状态，使得所述加强板和所述感光芯片均位于所述电路板的所述第一面的一侧。
[0009]通过采用上述技术方案，由于设置与电路板面接触的加强板，能够以简单的结构抑制由于温度变化导致的电路板组件的电路板发生的翘曲变形，减小由于这种翘曲变形对感光芯片的不良影响。由于感光芯片和加强板位于电路板的同一侧，在具有电路板加强结构的电路板组件安装于感光装置的情况下，不必在加强板上开设孔或槽等附加结构，就能够方便地对电路板的引线进行布线。此外，上述结构可制造性强，能够减小工艺上的制造难度。
[0010]在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述加强板形成有缺口，所述感光芯片位于所述缺口中。
[0011]通过采用上述技术方案，在加强板和感光芯片设置于电路板上且位于电路板的同一侧的情况下，防止加强板与感光芯片发生干涉。
[0012]在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述缺口的形状与所述感光芯片的外轮廓的形状几何相似。
[0013]通过采用上述技术方案，与缺口的形状和感光芯片的外轮廓的形状两者非几何相似的情况相比，电路板和加强板之间的接触面积能够尽可能地大，从而改善了加强板抑制电路板的翘曲变形的能力。
[0014]在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述缺口的形状和所述感光芯片的外轮廓的形状均为矩形，所述缺口的尺寸大于所述感光芯片的外轮廓的尺寸，使得所述缺口的周缘与所述感光芯片的外轮廓之间存在间隙。
[0015]通过采用上述技术方案，有利于将感光芯片定位在缺口中。
[0016]在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述加强板与所述电路板通过以下方式中的至少一种彼此固定：利用粘接剂彼此粘结固定、通过螺纹连接件连接固定、通过焊接彼此固定、通过一体成型的方式彼此固定。
[0017]通过采用上述技术方案，能够针对不同的场合使用不同的固定方式来实现加强板和电路板的彼此固定连接。
[0018]在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述感光芯片与所述电路板通过焊点实现电性连接。
[0019]通过采用上述技术方案，感光芯片与电路板能够实现稳定有效的电性连接。
[0020]第二方面，本申请的实施例提供了一种如下的感光装置，所述感光装置包括以上技术方案中任意一项技术方案所述的电路板加强结构。
[0021]通过采用上述技术方案，提出了根据本申请的电路板加强结构适用的应用场景。
[0022]在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述感光装置还包括电路板组件、保持件和用于收集光线的光学系统，所述光学系统和所述加强板固定于所述保持件，所述光学系统的光轴与所述电路板组件的感光芯片的感光面垂直，所述保持件形成有通路，通过所述光学系统的光线能够经由所述通路到达所述感光面上。
[0023]通过采用上述技术方案，由于感光装置包括根据本申请的电路板加强结构，因而
感光装置具有上述电路板加强结构的所有有益效果，从而抑制电路板的翘曲变形，由此保证感光装置可靠接收通过光学系统的光线。
[0024]在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述加强板与所述保持件两者形成为一体。
[0025]通过采用上述技术方案，这样能够缩短感光装置中各部件的制造公差和组装公差构成的公差链，减小公差链对感光芯片接收通过光学系统的光线的不良影响。
[0026]在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述光学系统包括壳体和镜片，所述镜片收纳安装在所述壳体的内部。
[0027]通过采用上述技术方案，提出了一种构造简单的典型的光学系统的方案。
[0028]在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述壳体与所述保持件两者形成为一体。
[0029]通过采用上述技术方案，这样也能够缩短感光装置中各部件的制造公差和组装公差构成的公差链，减小公差链对感光芯片接收通过光学系统的光线的不良影响。
[0030]在根据第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板加强结构，其特征在于，所述电路板加强结构用于电路板组件，所述电路板组件包括电路板和感光芯片，所述电路板包括彼此相反的第一面和第二面，所述感光芯片设置在所述电路板的第一面上且与所述电路板电性连接，所述电路板加强结构包括加强板，所述加强板包括彼此相反的第三面和第四面，所述加强板与所述电路板彼此固定，并且所述第三面与所述第一面处于面接触的状态，使得所述加强板和所述感光芯片均位于所述电路板的所述第一面的一侧。2.根据权利要求1所述的电路板加强结构，其特征在于，所述加强板形成有缺口，所述感光芯片位于所述缺口中。3.根据权利要求2所述的电路板加强结构，其特征在于，所述缺口的形状与所述感光芯片的外轮廓的形状几何相似。4.根据权利要求3所述的电路板加强结构，其特征在于，所述缺口的形状和所述感光芯片的外轮廓的形状均为矩形，所述缺口的尺寸大于所述感光芯片的外轮廓的尺寸，使得所述缺口的周缘与所述感光芯片的外轮廓之间存在间隙。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板加强结构，其特征在于，所述加强板与所述电路板通过以下方式中的至少一种彼此固定：利用粘接剂彼此粘结固定、通过螺纹连接件连接固定、通过焊接彼此固定、通过一体成型的方式彼此固定。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板加强结构，其特征在于，所述感光芯片与所述电路板通过焊点实现电性连接。7.一种感光装置，其特征在于，所述感光装置包括权利要求1至6中任一项所述的电路板加强结构。8.根据权利要求7所述的感光装置，其特征在于，所述感光装...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，卢佐旻，李天宇，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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