一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏制造技术

本发明专利技术公开了一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏，涉及材料制备与连接领域，该焊膏中的铜基钎料成分质量占比为Cu67.5～67.9％，Sn22.6～23.0％，Ni3.7～3.9％，P5.6～5.8％，本发明专利技术利用金属锡对PH600铜基钎料进行成分调整，在保证使用性能良好的前提下，使得焊膏的熔点相对较低，同时克服了铜基钎料作为硬钎料熔点高且容易氧化的缺陷，具有节约能源、降低成本的优点。降低成本的优点。降低成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏


[0001]本专利技术涉及材料制备与连接领域，特别涉及一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏。

技术介绍

[0002]真空腔(Vapor Chamber，VC)均热板是一种将工作液体注入内部设置有毛细结构的近真空腔体而形成的能进行相变传热的板状传热装置。它主要由壳体、毛细吸液芯、工作液、支柱构成。VC均热板是平面热管，可以在两个方向散热。均热板的上下壳体以无氧铜为材质，其焊接工艺直接制约均热板的生产良率，并影响其使用性能。而钎料是均热板的上下壳体焊接工艺的重要影响因素，在生产VC均热板的行业中，考虑到均热板材质，通常采用铜基钎料对均热板的上下壳体进行焊接。钎焊以温度作为区分标准可以分为软钎焊和硬钎焊。规定钎料液相线温度低于450℃所进行的钎焊为软钎焊，高于450℃所进行的钎焊为硬钎焊。硬钎焊由于强度高，可用于钎焊受力构件，应用广泛，其包括铝基钎料，银基钎料，铜基材料，锰基钎料，镍基钎料，金基钎料，钯基钎料。而铜基钎料作为硬钎料，具有熔点高的特点，但铜材在高温下很容易氧化，所以在保证使用性能的前提下，降低焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜基钎料，其特征在于，其组分质量百分占比如下：Cu67.5～67.9％，Sn22.6～23.0％，Ni3.7～3.9％，P5.6～5.8％。2.如权利要求1所述的铜基钎料的制备方法，其特征在于，利用金属锡对PH600铜基钎料进行成分调整得到所述铜基钎料。3.一种铜基钎料焊膏，其特征在于，包括如权利要求1所述的铜基钎料和助焊剂。4.如权利要求3所述的铜基钎料焊膏的制备方法，其特征在于，利用金属锡对PH600铜基钎料进行成分调整得到铜基钎料粉末后加入助焊剂得到所述铜基钎料焊膏。5.根据权利要求4所述的铜基钎料焊膏制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制备铜基钎料粉末：将PH600铜基钎料进行超声清洗、烘干...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭福，吕伊铭，汉晶，马立民，晋学轮，李腾，王乙舒，贾强，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：