塑封电感及塑封电感模块制造技术

本发明专利技术提过了一种塑封电感及塑封电感模块，所述塑封电感利用塑封材料对磁芯与金属导体进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线。本发明专利技术利用塑封材料将磁芯与内部金属导体塑封，并在表面电路连接线用于导电，不需要外围PCB板，结构简化，极大程度上降低加工难度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
塑封电感及塑封电感模块


[0001]本专利技术属于电子制造技术，具体为一种塑封电感及塑封电感模块。

技术介绍

[0002]当前在大电流工作场景下多采用集成电感，其结构由磁芯环绕单个或多个金属导体加外围PCB板组成，PCB板用以连通电感两端连接板信号，如图1所示。三层结构中，PCB与磁芯、金属导体高度需严格保持一致，生产条件苛刻，整个集成电感加工工艺复杂；同时，该PCB板具有一定厚度，扩大集成电感尺寸，在高集成度的场景中使用受限。除此之外，PCB板与上下板的焊接焊盘较小，增加加工难度。

技术实现思路

[0003]为了解决上述的问题，本专利技术提出了一种塑封电感。
[0004]实现本专利技术目的的技术方案为：一种塑封电感，利用塑封材料对磁芯与金属导体进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线。
[0005]优选地，所述磁芯、金属导体至少有部分设置在塑封区域内。
[0006]优选地，所述塑封区域具有与金属导体第一端匹配的第一端面，与与金属导体第一端相对的第二端匹配的第二端面，以及连接第一端面与第二端面的侧面；所述塑封区域的第一端面、第二端面、侧面中至少有一面设置有至少一电路连接线，且电路连接线与磁芯之间通过塑封材料隔离开。
[0007]优选地，所述电路连接线的形态根据电路连接线所要连接的电路确定。
[0008]优选地，所述电路连接线的至少一端延伸到所述塑封区域的其余两个面的至少一个面上，且与磁芯之间通过塑封材料隔离开。
[0009]优选地，采用的塑封材料为环氧树脂。
[0010]优选地，塑封区域内磁芯的个数至少为一个。
[0011]优选地，塑封区域内金属导体的个数至少为一个。
[0012]优选地，所述电路连接线为电镀金属。
[0013]优选地，所述电路连接线的端口设置有可焊接区域。
[0014]本专利技术提出了一种塑封电感模块，包括至少1个所述的塑封电感、至少一电路板，所述电路板与塑封电感的电路连接线连接。
[0015]优选地，所述电路板设置在设有电路连接线的一面，通过金属层实现电路板与电路连接线的电连接。
[0016]本专利技术提出了一种塑封电感模块，包括至少1个所述的塑封电感、至少一电子元器件，所述电子元器件设置在塑封区域，且与塑封电感的走线连接。
[0017]本专利技术与现有技术相比，其显著优点为：
[0018]本专利技术利用塑封材料将磁芯与内部金属导体塑封，并在表面电路连接线用于导电，不需要外围PCB板，结构简化，极大程度上降低加工难度；
[0019]本专利技术的塑封电感无PCB板，电感尺寸减小，在有限的空间条件下，可实现更大的电感感量。
[0020]本专利技术的塑封电感顶层和底层保留较大绝缘空间，可电镀较大尺寸可焊接区域，方便加工，电感与上下板之间的焊接更紧密牢固。
[0021]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0022]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
[0023]图1为传统集成电感结构示意图。
[0024]图2为本专利技术的塑封电感结构示意图。
[0025]图3为本专利技术的塑封电感的三视图，其中，图3(a)为正视图，图3(b)为侧视图，图3(c)为俯视图。
[0026]图4为多个塑封电感连接示意图。
[0027]图5为呈圆柱体形的塑封电感示意图。
[0028]图6为金属带形态示意图。
[0029]图7为只在塑封区域侧面设置电路连接线的塑封电感结构示意图。
[0030]图8为塑封电感模块示意图。
[0031]图9为磁芯、金属导体有部分设置在塑封区域内的塑封电感结构示意图。
具体实施方式
[0032]容易理解，依据本专利技术的技术方案，在不变更本专利技术的实质精神的情况下，本领域的一般技术人员可以想象出本专利技术的多种实施方式。因此，以下具体实施方式和附图仅是对本专利技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本专利技术的全部或者视为对本专利技术技术方案的限制或限定。相反，提供这些实施例的目的是为了使本领域的技术人员更透彻地理解本专利技术。下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的创新构思。
[0033]本专利技术的构思为：如图1～3所示，一种塑封电感，利用塑封材料将磁芯1与金属导体2塑封成形，并在电感塑封区域表面设置电路连接线，形成走线。本专利技术的塑封电感不需要外围PCB板，结构简化，极大程度上降低加工难度。并且，本专利技术的塑封电感采用无PCB板设计，使得电感尺寸减小，在有限的空间条件下，可实现更大的电感感量。除此之外，可以通过设置在电感塑封区域表面的电路连接线实现电连接。
[0034]作为一种实施例，一种塑封电感，包括磁芯1、金属导体2以及塑封区域，所述磁芯1、金属导体2至少有部分设置在塑封区域内。如图9所示，只在磁芯的侧面的一部分设有塑封区域。或者环绕磁芯设置塑封区域，而塑封区域的宽度可以根据需要任意设置。即，本专利技术中的塑封区域的形状、大小不受限定，可以根据所要应用的场景进行调整。
[0035]作为一种优选的实施例，所述塑封区域具有与金属导体2第一端匹配的第一端面
3，与与金属导体2第一端相对的第二端匹配的第二端面4，以及连接第一端面3与第二端面4的侧面。所述塑封区域的第一端面3、第二端面4、侧面中至少有一面设置有至少一条电路连接线5，且电路连接线5与磁芯1之间通过塑封材料隔离开来。本实施例中的塑封材料本身可实现内部磁芯1与金属导体2的电磁屏蔽，具有较好的电磁兼容性能。
[0036]本实施例中的匹配是指，塑封区域的端面与金属导体的端口平齐，或者塑封区域的端面略低于金属导体的端口，低于的高度正好是电路连接线5的厚度。
[0037]当设置的电路连接线5不止一段时，可控制不同区域塑封厚度。即，本专利技术中的塑封区域的厚度不受限定，可以根据所要应用的场景进行调整。
[0038]在优选的方案中，控制塑封区域以及电镀区域的厚度，使得电镀区域与周围塑封区域保持同平面，以便于与外部连接的同时保持一定的密封性。
[0039]作为一种实施例，所述电路连接线的形态根据电路连接线所要连接的电路确定。
[0040]例如，所述电路连接线5设置在所述塑封区域的侧面，用于导电导热，具体应用场景不限定，如图7所示。
[0041]例如，所述电路连接线5的至少一端延伸到所述塑封区域的其余两个面的至少一个面上，且与磁芯1之间通过塑封材料隔离开。
[0042]具体地，所述侧面设置有至少一段电路连接线5，且所述电路连接线5的其中一端延伸到所述塑封区域的第一端面3或者第二端面4。
[0043]具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封电感，其特征在于，利用塑封材料对磁芯(1)与金属导体(2)进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线(5)。2.根据权利要求1所述的塑封电感，其特征在于，所述磁芯(1)、金属导体(2)至少有部分设置在塑封区域内。3.根据权利要求2所述的塑封电感，其特征在于，所述塑封区域具有与金属导体(2)第一端匹配的第一端面(3)，与与金属导体(2)第一端相对的第二端匹配的第二端面(4)，以及连接第一端面(3)与第二端面(4)的侧面；所述塑封区域的第一端面(3)、第二端面(4)、侧面中至少有一面设置有至少一电路连接线(5)，且电路连接线(5)与磁芯(1)之间通过塑封材料隔离开。4.根据权利要求3所述的塑封电感，其特征在于，所述电路连接线的形态根据电路连接线所要连接的电路确定。5.根据权利要求3或4所述的塑封电感，其特征在于，所述电路连接线(5)的至少一端延伸到所述塑封区域的其余两个面的至少一个面上，且与磁芯(1)之间通过塑封材料隔离开。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，卢赟，张钰，
申请(专利权)人：捷蒽迪电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：