【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可植入压力传感器封装
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2020年8月25日提交的名称为“IMPLANTABLE PRESSURE SENSOR PACKAGING”的美国临时专利申请序列号63/069,907的优先权,其完整公开内容以全文引用的方式并入本文。
[0003]本公开整体涉及医疗植入装置领域。
[0004]相关技术的描述
[0005]各种医疗程序涉及在体内(诸如在心脏的各个腔室和解剖结构内)植入医疗植入装置。传感器装置可以用于测量与这种解剖结构相关联的某些生理参数(诸如流体压力),该某些生理参数可能对患者健康前景具有影响。
技术实现思路
[0006]本文描述了便于体内可植入压力传感器的植入和/或维护的方法、系统和装置。特别地,公开了提供有利的压力转换和生物相容性增强特性的各种压力传感器封装解决方案。
[0007]在一些具体实现中,本公开涉及一种可植入传感器装置,所述可植入传感器装置包括:传感器支撑基板;微机电系统(MEMS)压力传感器装置,所述微机电系统压力传感器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可植入传感器装置,包括:传感器支撑基板;微机电系统(MEMS)压力传感器装置,所述微机电系统压力传感器装置安装到所述传感器支撑基板;换能介质,所述换能介质施加在所述压力传感器装置上方;以及生物相容性层,所述生物相容性层施加在所述换能介质上方。2.如权利要求1所述的可植入传感器装置,还包括电耦合到所述压力传感器装置的一条或多条接合线。3.如权利要求2所述的可植入传感器装置,其中所述换能介质覆盖所述一条或多条接合线的至少一部分。4.如权利要求2或权利要求3所述的可植入传感器装置,其中所述传感器支撑基板包括一个或多个通孔,所述一条或多条接合线中的至少一条接合线穿过所述一个或多个通孔到达所述传感器支撑基板的背侧。5.如权利要求1至4中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述换能介质包括聚对二甲苯。6.如权利要求1至5中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述换能介质包括硅树脂。7.如权利要求1至6中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述换能介质包括环氧树脂。8.如权利要求1至7中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述换能介质具有非共形顶表面。9.如权利要求1至8中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述换能介质具有符合所述压力传感器装置的形式的共形表面。10.如权利要求1至9中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述生物相容性层包括金属膜。11.如权利要求1至10中任一项所述的可植入传感器装置,还包括在所述生物相容性层的表面上形成的氧化物层。12.如权利要求11所述的可植入传感器装置,还包括键合到所述氧化物层的有机膜。13.如权利要求12所述的可植入传感器装置,其中所述有机膜共价键合到所述氧化物层。14.如权利要求12或权利要求13所述的可植入传感器装置,其中所述有机膜包含聚乙二醇、长链有机酸、蛋白质或碳水化合物中的至少一者。15.如权利要求1至14中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述传感器支撑基板包括金属。16.如权利要求1至15中任一项所述的可植入传感器装置,其中所述压力传感器装置、所述换能介质和/或所述生物相容性层至少部分地设置在机械地联接到所述传感器支撑基板的侧壁内。17.一种封装压力传感器装置的方法,所述方法包括:提供安装到传感器支撑基板的微机电系统(MEMS)压力传感器装置;
在所述压力传感器装置上方施加换能介质;以及在所述换能介质上方施加生物相容性层。18.如权利要求17所述的方法,其中所述施加所述换能介质包括用所述换能介质覆盖所述压力传感器装置和电耦合到所述压力传感器装置的一条或多条接合线的至少一部分。19.如权利要求17或权利要求18所述的方法,其中所述换能介质包括聚对二甲苯。20.如权利要求17至19中任一项所述的方法,其中所述换能介质包括硅树脂。21.如权利要求17至20所述的方法,其中所述换能介质包括环氧树脂。22.如权利要求17至21所述的方法,其中所述换能介质具有非共形顶表面。23.如权利要求17至22所述的方法,其中所述施加所述换能介质包括在所述压力传感器装置和所述传感器支撑基板的至少一部分上方形成所述换能介质的共形层。24.如权利要求17至23所述的方法,其中所述施加所述生物相容性层包括将钛膜溅射到所述换能介质上。25.如权利要求17至24所述的方法,还包括在所述生物相容性层的表面上形成氧化物层。26.如权利要求25所述的方法,还包括将有机膜键合到所述氧化物层。27.一种压力传感器组件,包括:金属罐结构,所述金属罐结构包括基部和一个或多个侧壁;微机电系统(MEMS)压力传感器装置,所述微机电系统压力传感器装置安装到所述金属罐结构的所述基部;印刷电路板,所述印刷电路板经由所述金属罐结构的所述基部中的一个或多个通孔电耦合到所述压力传感器装置;线圈天线,所述线圈天线电耦合到所述印刷电路板;刚性管,所述刚性管包封所述印刷电路板和所述线圈天线的至少一部分,所述刚性管机械地固定到所述金属罐结构;换...
【专利技术属性】
技术研发人员:Y,
申请(专利权)人:爱德华兹生命科学公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。