形成介电膜的组合物制造技术

本公开内容为关于一种形成介电膜的组合物，其包括多种含(甲基)丙烯酸酯化合物、至少一种完全酰亚胺化的聚酰亚胺聚合物及至少一种溶剂。种溶剂。种溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】形成介电膜的组合物
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请案主张2020年7月15日所提申之美国临时申请案第63/052,063号的优先权，该案之内容以全文引用的方式并入本文中。

技术介绍

[0003]半导体封装应用中的介电材料需求正在不断地演化。新的先进器件在很大程度上依赖于晶圆、面板级封装(WLP及PLP)及三维异构集成。虽然多年来采用的传统介电材料很多，但是聚酰亚胺因其极佳的电学、机械及热特性而成为半导体封装应用精选的材料。聚酰亚胺的缺点包括较高的固化温度(>350℃)、较高的固化后(热)收缩及较高的水分吸收率。聚酰亚胺(PI)的较高固化温度要求限制了其在面板级制造中的使用，原因在于面板制造中采用的塑料芯(plastic core)无法耐受高于约250℃的温度。聚酰亚胺的高度收缩使得固化膜具有较高残余应力，导致硅晶圆弯曲及塑料芯翘曲。
[0004]电子封装不断地倾向于更小的形貌体尺寸、更快的加工速度、更高的复杂度、更高的功率及更低的成本。半导体封装及其组成材料的可靠性对于IC制造商而言，已成为愈来愈重要的因素，原因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种形成介电膜的组合物，包括：多种含(甲基)丙烯酸酯化合物，其中所述多种含(甲基)丙烯酸酯化合物包括：至少一种结构(I)的含单(甲基)丙烯酸酯化合物，其中R1为氢原子、C1‑
C3烷基、完全或部分地经卤素取代的C1‑
C3烷基，或卤素原子；R2为C2‑
C
10
亚烷基、C5‑
C
20
环亚烷基，或R4O基团，其中R4为直链或支链的C2‑
C
10
亚烷基或C5‑
C
20
环亚烷基；R3为经取代或未经取代的直链、支链或环状C1‑
C
10
烷基、饱和或不饱和C5‑
C
25
脂环基团、C6‑
C
18
芳基，或C7‑
C
18
烷基芳基；且n为0或1；至少一种含二(甲基)丙烯酸酯交联剂；和任选地，至少一种含多(甲基)丙烯酸酯交联剂，其包含至少3个(甲基)丙烯酸酯基团；至少一种完全酰亚胺化聚酰亚胺聚合物；以及任选地，至少一种溶剂。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述至少一种含单(甲基)丙烯酸酯化合物选自由以下组成之群组：丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、丙烯酸二环戊烯酯、甲基丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、甲基丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸双环[2.2.2]辛
‑5‑
烯
‑2‑
基酯、甲基丙烯酸双环[2.2.2]辛
‑5‑
烯
‑2‑
基酯、丙烯酸2
‑
[(双环[2.2.2]辛
‑5‑
烯
‑2‑
基)氧基]乙酯、甲基丙烯酸2
‑
[(双环[2.2.2]辛
‑5‑
烯
‑2‑
基)氧基]乙酯、丙烯酸3a,4,5,6,7,7a
‑
六氢
‑
1H
‑
4,7
‑
乙茚
‑6‑
基酯、甲基丙烯酸3a,4,5,6,7,7a
‑
六氢
‑
1H
‑
4,7
‑
乙茚
‑6‑
基酯、丙烯酸2
‑
[(3a,4,5,6,7,7a
‑
六氢
‑
1H
‑
4,7
‑
乙茚
‑6‑
基)氧基]乙酯、甲基丙烯酸2
‑
[(3a,4,5,6,7,7a
‑
六氢
‑
1H
‑
4,7
‑
乙茚
‑6‑
基)氧基]乙酯、丙烯酸三环[5,2,1,0
2,6
]癸酯、甲基丙烯酸三环[5,2,1,0
2,6
]癸酯、丙烯酸四环[4,4,0,1...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：富士胶片电子材料美国有限公司，
类型：发明
国别省市：