有机硅共聚物制造技术

本发明专利技术提供下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物。共聚物。共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅共聚物


[0001]本专利技术涉及有机硅共聚物。

技术介绍

[0002]已知某种有机硅化合物在用于基材的表面处理时能够提供优异的防污性等功能。由含有有机硅化合物的表面处理剂得到的层作为所谓的功能性薄膜施加于例如塑料等基材。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009－143048号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]上述专利文献1所记载的有机硅化合物能够赋予基材防污性等功能，但其对溶剂的溶解性不充分，存在形成表面处理层时发生缺陷的情况。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009][1]下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物。
[0010][0011][式中：
[0012]R1为氢原子或C
1－6
烷基；
[0013]R2在各出现处分别独立地为氢原子或C
1－6
烷基；
[0014]m为1～300的整数；<br/>[0015]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物，其中，1.下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物，其中，式中：R1为氢原子或C
1－6
烷基；R2在各出现处分别独立地为氢原子或C
1－6
烷基；m为1～300的整数；R4在各出现处分别独立地为R
4a
或R
4b
；R
4a
在各出现处分别独立地为具有交联性基团的2价有机基团；R
4b
在各出现处分别独立地为不具有交联性基团的2价有机基团；所述交联性基团为含有碳
‑
碳双键、碳
‑
碳三键、环状醚基、羟基、硫醇基、氨基、叠氮基、含氮杂环基、异氰酸酯基、卤素原子、含磷酸基、或硅烷偶联基的基团、或者含有它们的前体基团的基团；n为1～90的整数；X
a
分别独立地为2价有机基团；X
b
分别独立地为2价有机基团；R
a
分别独立地为烷基、苯基、－SR
a1
、－OR
a2
、－NR
a32
、R
a1
、R
a2
、R
a3
、R
a4
、R
a5
和R
a6
分别独立地为烷基或苯基；R
a7
为氢原子或卤素原子。2.如权利要求1所述的有机硅共聚物，其特征在于：其具有疏水性。3.如权利要求1或2所述的有机硅共聚物，其特征在于：
所述交联性基团为环氧基、缩水甘油基、脂环式环氧基、乙烯基、烯丙基、可以被取代的丙烯酰基、肉桂酰基、2,4－己二烯酰基、乙烯基醚(乙烯基氧)基、羟基、氧杂环丁烷基、异氰酸酯基、邻苯二酚基、硫醇基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基、叠氮基、含磷酸基、羧基、咪唑基、三唑基、苯并三唑基、四唑基、卤素原子或硅烷偶联基、或者它们的前体基团。4.如权利要求1～3中任一项所述的有机硅共聚物，其特征在于：R4为R
4a
。5.如权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷祥太，奥野晋吾，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：