有机硅共聚物制造技术

本发明专利技术提供下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物。共聚物。共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅共聚物


[0001]本专利技术涉及有机硅共聚物。

技术介绍

[0002]已知某种有机硅化合物在用于基材的表面处理时能够提供优异的防污性等功能。由含有有机硅化合物的表面处理剂得到的层作为所谓的功能性薄膜施加于例如塑料等基材。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009－143048号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]上述专利文献1所记载的有机硅化合物能够赋予基材防污性等功能，但其对溶剂的溶解性不充分，存在形成表面处理层时发生缺陷的情况。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009][1]下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物。
[0010][0011][式中：
[0012]R1为氢原子或C
1－6
烷基；
[0013]R2在各出现处分别独立地为氢原子或C
1－6
烷基；
[0014]m为1～300的整数；
[0015]R4在各出现处分别独立地为R
4a
或R
4b
；
[0016]R
4a
在各出现处分别独立地为具有交联性基团的2价有机基团；
[0017]R
4b
在各出现处分别独立地为不具有交联性基团的2价有机基团；
[0018]上述交联性基团为含有碳
‑
碳双键、碳
‑
>碳三键、环状醚基、羟基、硫醇基、氨基、叠氮基、含氮杂环基、异氰酸酯基、卤素原子、含磷酸基、或硅烷偶联基的基团、或者含有它们的前体基团的基团；
[0019]n为1～90的整数；
[0020]X
a
分别独立地为2价有机基团；
[0021]X
b
分别独立地为2价有机基团；
[0022]R
a
分别独立地为烷基、苯基、－SR
a1
、－OR
a2
、－NR
a32
、
[0023][0024]R
a1
、R
a2
、R
a3
、R
a4
、R
a5
和R
a6
分别独立地为烷基或苯基；
[0025]R
a7
为氢原子或卤素原子。][0026][2]如上述[1]所述的有机硅共聚物，其具有疏水性。
[0027][3]如上述[1]或[2]所述的有机硅共聚物，其中，上述交联性基团为环氧基、缩水甘油基、脂环式环氧基、乙烯基、烯丙基、可以被取代的丙烯酰基、肉桂酰基、2,4－己二烯酰基、乙烯基醚(乙烯基氧)基、羟基、氧杂环丁烷基、异氰酸酯基、邻苯二酚基、硫醇基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基、叠氮基、含磷酸基、羧基、咪唑基、三唑基、苯并三唑基、四唑基、卤素原子或硅烷偶联基、或者它们的前体基团。
[0028][4]如上述[1]～[3]中任一项所述的有机硅共聚物，其中，R4为R
4a
。
[0029][5]如上述[1]～[4]中任一项所述的有机硅共聚物，其中，R
4a
为下式所示的基团。
[0030][0031][式中：
[0032]R
31
在各出现处分别独立地为氢原子或烷基；
[0033]R
32
在各出现处分别独立地为氢原子、氯原子、氟原子或可以被氟取代的烷基；
[0034]R
33
在各出现处分别独立地为交联性基团；
[0035]Y1为单键、－C(＝O)O－、－C(＝O)NH－、－OC(＝O)－、－NHC(＝O)－、－O－、－N(R
c
)－、芳香环、具有取代基的芳香环或亚咔唑基；
[0036]R
c
为有机基团，
[0037]Y2为单键或主链的原子数为1～16的连接基团。][0038][6]如上述[1]～[5]中任一项所述的有机硅共聚物，其中，R
4a
中的交联性基团为环氧基、缩水甘油基、脂环式环氧基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
[0039][7]如上述[1]～[6]中任一项所述的有机硅共聚物，其中，n为2～70的整数。
[0040][8]如上述[1]～[7]中任一项所述的有机硅共聚物，其中，n为3～60的整数。
[0041][9]如上述[1]～[8]中任一项所述的有机硅共聚物，其中，R2在各出现处分别独立地为C
1－6
烷基。
[0042][10]如上述[1]～[9]中任一项所述的有机硅共聚物，其中，m为2～250的整数。
[0043][11]一种表面处理剂，其含有1种或1种以上的上述[1]～[10]中任一项所述的有机硅共聚物。
[0044][12]一种固化性组合物，其包含：上述[1]～[10]中任一项所述的有机硅共聚物或上述[11]所述的表面处理剂；和形成基质的组合物。
[0045][13]一种膜，其为由上述[11]所述的表面处理剂或上述[12]所述的固化性组合物形成的膜。
[0046][14]一种物品，其包含基材、和在该基材的表面由上述[11]所述的表面处理剂或上述[12]所述的固化性组合物形成的层。
[0047][15]如上述[14]所述的物品，其为光学部件。
[0048][16]如上述[14]所述的物品，其为LiDAR盖部件。
[0049][17]如上述[14]所述的物品，其为传感器部件。
[0050][18]如上述[14]所述的物品，其为仪表板(instrument panel)盖部件。
[0051][19]如[14]所述的物品，其为汽车内装部件。
[0052]专利技术的效果
[0053]本专利技术的有机硅共聚物对于溶剂的溶解性高，能够作为表面处理剂适合地使用。
具体实施方式
[0054]在本说明书中使用的情况下，“有机基团”是指含碳的1价基团。作为有机基团，没有特别记载的情况下，可以是烃基或其衍生物。烃基的衍生物是指，在烃基的末端或分子链中具有1个或1个以上的N、O、S、Si、酰胺、磺酰基、硅氧烷、羰基、羰氧基等的基团。另外，在简单记为“有机基团”的情况下，意指1价有机基团。此外，“2价有机基团”是指含碳的2价基团。作为该2价有机基团，没有特别限定，可以列举从有机基团进一步使1个氢原子脱离的2价基团。
[0055]在本说明书中使用的情况下，“烃基”是指含碳和氢的基团，并且从烃脱离1个氢原子的基团。作为该烃基没有特别限定，可以列举可以被1个或1个以上的取代基取代的C
1－20
烃基，例如可以列举脂肪族烃基、芳香族烃基等。上述“脂肪族烃基”可以是直链状、支链状或环状中的任一种，也可以是饱和或不饱和中的任一种。此外，烃基可以含有1个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物，其中，1.下述式(1)或(2)所示的有机硅共聚物，其中，式中：R1为氢原子或C
1－6
烷基；R2在各出现处分别独立地为氢原子或C
1－6
烷基；m为1～300的整数；R4在各出现处分别独立地为R
4a
或R
4b
；R
4a
在各出现处分别独立地为具有交联性基团的2价有机基团；R
4b
在各出现处分别独立地为不具有交联性基团的2价有机基团；所述交联性基团为含有碳
‑
碳双键、碳
‑
碳三键、环状醚基、羟基、硫醇基、氨基、叠氮基、含氮杂环基、异氰酸酯基、卤素原子、含磷酸基、或硅烷偶联基的基团、或者含有它们的前体基团的基团；n为1～90的整数；X
a
分别独立地为2价有机基团；X
b
分别独立地为2价有机基团；R
a
分别独立地为烷基、苯基、－SR
a1
、－OR
a2
、－NR
a32
、R
a1
、R
a2
、R
a3
、R
a4
、R
a5
和R
a6
分别独立地为烷基或苯基；R
a7
为氢原子或卤素原子。2.如权利要求1所述的有机硅共聚物，其特征在于：其具有疏水性。3.如权利要求1或2所述的有机硅共聚物，其特征在于：
所述交联性基团为环氧基、缩水甘油基、脂环式环氧基、乙烯基、烯丙基、可以被取代的丙烯酰基、肉桂酰基、2,4－己二烯酰基、乙烯基醚(乙烯基氧)基、羟基、氧杂环丁烷基、异氰酸酯基、邻苯二酚基、硫醇基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基、叠氮基、含磷酸基、羧基、咪唑基、三唑基、苯并三唑基、四唑基、卤素原子或硅烷偶联基、或者它们的前体基团。4.如权利要求1～3中任一项所述的有机硅共聚物，其特征在于：R4为R
4a
。5.如权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷祥太，奥野晋吾，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：