一种PCB板激光切割机制造技术

本发明专利技术涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的ＰＣＢ板激光切割机，包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上，并与上下料机构连动，在上、下料滑台上分别安装有上、料装置，上、下料装置相对于上、下料滑台可上下移动，上料装置的下方设有上料台，下料装置的下方设有下料台，上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置，上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。本发明专利技术自动化程度高，加工精度高；料片自动定位，既方便又准确；操作简单、便于切割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光 切割机。
技术介绍
传统的PCB板(印刷电路板)切割设备釆用高压水或机械刀具(如 砂轮)等接触式手段实现对基板的切割。 一方面，由于釆用接触式切 割时需要使基板受到一定的切削力，进而导致对基板的夹紧力增大，容易使板内的微小电路损坏；另一方面，高压水切削和机械刀具切削 还会造成基板带有水珠和切削粉末，需要附加的工序加以处理，这样 就既增加了生产工序、降低生产效率，又提高了生产成本。此外，传统的PCB板切割设备，无论是用高压水冲还是用砂轮切割，其自动化 程度比较低，受切削力的影响，PCB板的定位夹紧机构容易损坏板内 电路，加工精度也不是很高，只能达到O. 05隱。
技术实现思路
为了解决现有切割设备自动化程度低、加工精度不高的问题，本 专利技术的目的在于提供 一种全自动、高精度的PCB板激光切割机。本专利技术的另一目的在于提供一种定位夹紧方便的PCB板激光切 割机。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的本专利技术包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、 下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，其中上、下料滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板激光切割机，其特征在于：包括上下料机构（３）、工作平台（４）、激光切割装置（５）、上料滑台（３５）、下料滑台（３６）、上料定位夹紧装置（８）、上料台（１０）及下料台（１１），其中上、下料滑台（３５、３６）安装在可水平移动的上下料机构（３）上，并与上下料机构（３）连动，在上、下料滑台（３５、３６）上分别安装有上料装置（６）及下料装置（７），上、下料装置（６、７）相对于上、下料滑台（３５、３６）可上下移动，上料装置（６）的下方设有上料台（１０），下料装置（７）的下方设有下料台（１１），上、下料台（１０、１１）之间设有安装在工作平台（４）上的上料定位夹紧装置（８），上料定位夹紧装置（８）...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，王军义，徐志刚，昌成刚，柳连柱，贺云，姜春英，
申请(专利权)人：中国科学院沈阳自动化研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]