一种无人工焊接的TWS耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及无线耳机技术领域，且公开了一种无人工焊接的TWS耳机，包括左右两个前腔壳、连接在前腔壳一侧的后腔壳和连接在后腔壳一侧的后盖，其特征在于，所述前腔壳、后腔壳和后盖形成无线耳机外形，每个所述前腔壳内均嵌设喇叭，所述喇叭一端固定连接有导电片，所述导电片上开设有多个导电孔，所述喇叭外侧连接有电池，所述喇叭、导电片和电池均位于前腔壳和后腔壳内，本实用新型专利技术通过将电路板上的导电针与喇叭上的导电片上的导电孔插接设置，使得无线危机的安装更加简单，无需人工对电路板上的电子线进行焊接，导致虚焊等情况，从而造成耳机的生产效率低的问题，该结构简单，操作方便，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种无人工焊接的TWS耳机


[0001]本技术涉及无线耳机
，具体为一种无人工焊接的TWS耳机。

技术介绍

[0002]随着社会经济的发展和进步，人们对于电子产品设备的需求日益增多，如耳机的需求，从有线耳机到无线蓝牙耳机的发展，无线蓝牙耳机的出现，使得用户们免去了电缆线的缠绕等复杂问题。
[0003]目前市面上的TWS耳机的PCBA、电池和喇叭之间的连接普遍是通过电子线焊接在PCBA、电池和喇叭上的，并在组装过程中需把电子线统一整理好，才能进行组装，针对上述可知，在TWS耳机线路板的与喇叭和电池的安装存在以下问题：
[0004]1、电子线的长度尺寸存在公差，很可能会出现电子线多余或不够的情况发生。
[0005]2、手工整理电子线存在一致性偏差。
[0006]3、焊接时会有焊错正负极以及虚焊的情况出现。
[0007]上述情况都会导致对无线耳机的生产效率造成一定的影响。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足，本技术提供一种无人工焊接的TWS耳机，以至少解决
技术介绍
提出的问题之一，使得电子线无需人工对其进行焊接，从而使得无线耳机的生产效率提升。
[0009]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无人工焊接的TWS耳机，包括左右两个前腔壳、连接在前腔壳一侧的后腔壳和连接在后腔壳一侧的后盖，其特征在于，所述前腔壳、后腔壳和后盖形成无线耳机外形，每个所述前腔壳内均嵌设喇叭，所述喇叭一端固定连接有导电片，所述导电片上开设有多个导电孔，所述喇叭外侧连接有电池，所述喇叭、导电片和电池均位于前腔壳和后腔壳内，所述后腔壳的长形槽内嵌设有电路板，所述电路板一端固定连接有导电针，所述导电针一端贯穿后腔壳与导电孔对应匹配。
[0010]进一步地，所述前腔壳和后腔壳之间还嵌设有支架，所述支架为圆形盆状并向内凹陷设置，所述喇叭和电池均嵌设在支架内部，所述到导电片和喇叭的一端均绕过支架一侧安装在支架的背面。
[0011]进一步地，所述后腔壳与前腔壳之间为卡接设置，所述后盖与后腔壳为卡接设置。
[0012]进一步地，所述前腔壳、后腔壳和后盖内壁均连接有绝缘膜。
[0013]进一步地，所述导电针的数量为四个。
[0014]进一步地，所述后腔壳与前腔壳之间通过精密螺栓连接，所述后盖与后腔壳为精密螺栓连接。
[0015]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0016]本技术通过将电路板上的导电针与喇叭上的导电片上的导电孔插接设置，使得无线危机的安装更加简单，无需人工对电路板上的电子线进行焊接，导致虚焊等情况，从
而造成耳机的生产效率低的问题，该结构简单，操作方便，实用性强。
附图说明
[0017]图1为本技术一种整体立体结构示意图；
[0018]图2为本技术整体展开状态的立体结构示意图；
[0019]图3为本技术喇叭、电路板和导电针的立体结构示意图；
[0020]图4为本技术支架的立体结构示意图。
[0021]图中：1、前腔壳；2、后腔壳；3、后盖；4、电路板；5、支架；6、电池；7、喇叭；8、导电片；9、导电孔；10、导电针。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例
[0024]如图1至图4所示，一种无人工焊接的TWS耳机，包括左右两个前腔壳1、连接在前腔壳1一侧的后腔壳2和连接在后腔壳2一侧的后盖3，前腔壳1、后腔壳2和后盖3形成无线耳机外形，每个前腔壳1内均嵌设喇叭7，喇叭7一端固定连接有导电片8，导电片8上开设有多个导电孔9，喇叭7外侧连接有电池6，喇叭7、导电片8和电池6均位于前腔壳1和后腔壳2内，后腔壳2的长形槽内嵌设有电路板4，电路板4一端固定连接有导电针10，导电针10一端贯穿后腔壳2与导电孔9对应匹配。
[0025]如图1所示，本技术中的无人工焊接的TWS耳机与现有的TWS耳机结构类似，如图1至图4所示，本技术中的无人工焊接的TWS耳机在使用时，使用者在对电路板4进行安装时，先将电池6和喇叭7全部放入前腔壳1内进行安装，然后再将后腔壳2与前腔壳1进行连接，再将电路板4放入后腔壳2内的长形槽内，同时使得电路板4前端的导电针10贯穿后腔壳2并与导电片8上的导电孔9插接，在将后盖3与后腔壳2进行连接即可，通过将电路板4上的导电针10与喇叭7上的导电片8上的导电孔9插接设置，使得无线危机的安装更加简单，无需人工对电路板4上的电子线进行焊接，导致虚焊等情况，从而造成耳机的生产效率低的问题，该结构简单，操作方便，实用性强。
[0026]如图2和图4所示，前腔壳1和后腔壳2之间还嵌设有支架5，支架5为圆形盆状并向内凹陷设置，喇叭7和电池6均嵌设在支架5内部，到导电片8和喇叭7的一端均绕过支架5一侧安装在支架5的背面。
[0027]具体来说，使用者在对电池6和喇叭7安装时，可先将电池6、喇叭7放入支架5内，然后再将导电片8和喇叭7的一端绕过支架5一侧并安装在支架5的背面，通过上述设置，可使得电池6、喇叭7和导电片8可在后腔壳2与前腔壳1之间被支撑，从而使得导电针10与导电片8上的导电孔9的插接更加便捷。
[0028]如图2所示，后腔壳2与前腔壳1之间为卡接设置，后盖3与后腔壳2为卡接设置。通过将后腔壳2与前腔壳1之间为卡接设置，后盖3与后腔壳2为卡接设置，使得后腔壳2、前腔
壳1和后盖3的安装更加简单，需要说明的是，此处的卡接设置为常见的卡接方式，在此不作过多赘述。
[0029]如图2所示，前腔壳1、后腔壳2和后盖3内壁均连接有绝缘膜。通过在前腔壳1、后腔壳2和后盖3内壁均连接绝缘膜，使得可避免电路板4的电流导至前腔壳1、后腔壳2和后盖3上，起到绝缘效果。
[0030]如图2和图3所示，导电针10的数量为四个。通过将导电针10的数量设置为4个，可使得导电效果更好。
[0031]如图1所示，所述后腔壳2与前腔壳1之间通过精密螺栓连接，所述后盖3与后腔壳2为精密螺栓连接，通过将后腔壳2与前腔壳1之间利用精密螺栓连接，后盖3与后腔壳2为之间为精密螺栓连接，使得后腔壳2、前腔壳1和后盖3的安装更加简单，需要说明的是，此处的精密螺栓连接方式，图中未画出，该连接方式为常见连接方式，不作过多赘述。
[0032]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无人工焊接的TWS耳机，包括左右两个前腔壳(1)、连接在前腔壳(1)一侧的后腔壳(2)和连接在后腔壳(2)一侧的后盖(3)，其特征在于，所述前腔壳(1)、后腔壳(2)和后盖(3)形成无线耳机外形，每个所述前腔壳(1)内均嵌设喇叭(7)，所述喇叭(7)一端固定连接有导电片(8)，所述导电片(8)上开设有多个导电孔(9)，所述喇叭(7)外侧连接有电池(6)，所述喇叭(7)、导电片(8)和电池(6)均位于前腔壳(1)和后腔壳(2)内，所述后腔壳(2)的长形槽内嵌设有电路板(4)，所述电路板(4)一端固定连接有导电针(10)，所述导电针(10)一端贯穿后腔壳(2)与导电孔(9)对应匹配。2.根据权利要求1所述的一种无人工焊接的TWS耳机，其特征在于，所述前腔壳(1)和后腔壳(2)之间还嵌设有支架(5)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄来平，
申请(专利权)人：东莞市仙迪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：