一种抗干扰性强的交流瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰性强的交流瓷介电容器，涉及电容器技术领域，该抗干扰性强的交流瓷介电容器，包括电容器本体，所述电容器本体的表面套接有屏蔽外壳，所述屏蔽外壳的表面通过安装结构设置有散热片，所述散热片用于对电容器本体散热。本实用新型专利技术具备通过设置金属材质的屏蔽外壳，将屏蔽外壳套接在瓷介电容器表面，从而可以对瓷介电容器屏蔽外界的干扰，并且在屏蔽外壳表面设置散热器，提高瓷介电容器散热效果的优点，以解决交流瓷介电容器在抗干扰上的效果较差，从而在使用时常常由于外部因素干扰过大可能会导致设备无法正常使用，并且交流瓷介电容器工作时会产生一定的热量，因电容器是封闭式，从而散热性较差的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰性强的交流瓷介电容器


[0001]本技术涉及电容器
，具体为一种抗干扰性强的交流瓷介电容器。

技术介绍

[0002]瓷介电容器又称陶瓷电容器，瓷介电容器用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆片形、管形、筒形以及叠片式等作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
[0003]例如公开号为：CN214956447U公开了一种抗干扰的交流瓷介电容器，配备了抗干扰模块，抗干扰模块的设计可以让该种抗干扰的交流瓷介电容器在使用时有效防止外部因素的干扰。
[0004]目前，现有的交流瓷介电容器在抗干扰上的效果较差，从而在使用时常常由于外部因素干扰过大可能会导致设备无法正常使用，并且交流瓷介电容器工作时会产生一定的热量，因电容器是封闭式，从而导致了散热性较差的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种抗干扰性强的交流瓷介电容器，具备通过设置金属材质的屏蔽外壳，将屏蔽外壳套接在瓷介电容器表面，从而可以对瓷介电容器屏蔽外界的干扰，并且在屏蔽外壳表面设置散热器，提高瓷介电容器散热效果的优点，以解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰性强的交流瓷介电容器，包括电容器本体(1)，其特征在于：所述电容器本体(1)的表面套接有屏蔽外壳(3)，所述屏蔽外壳(3)的表面通过安装结构(5)设置有散热片(4)，所述散热片(4)用于对电容器本体(1)散热，所述安装结构(5)用于安装散热片(4)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰性强的交流瓷介电容器，其特征在于：所述散热片(4)活动设置在屏蔽外壳(3)的表面，所述安装结构(5)固定设置在屏蔽外壳(3)的表面，所述安装结构(5)与散热片(4)活动连接。3.根据权利要求2所述的一种抗干扰性强的交流瓷介电容器，其特征在于：所述安装结构(5)包括孔板(501)、连接部(502)和卡接部(503)，所述孔板(501)一体成型设置在散热片(4)的侧面，所述连接部(502)固定设置在屏蔽外壳(3)的表面，所述连接部(502)具有一定的弹性，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：康少敏，
申请(专利权)人：南京新玉跃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：