本实用新型专利技术公开了一种封闭空间高功耗电子设备散热器，其包括：主体结构件(1)、散热垫片(3)、相变储能板(6)，主体结构件(1)一端安装在热源上，多个热源模块(2)嵌入主体结构件(1)一端内部，主体结构件(1)另一端形成相变储能板(6)，热源模块(2)固定于相变储能板(6)内表面；热源模块(2)与相变储能板(6)之间设置散热垫片(3)。本实用新型专利技术通过储能板与结构件一体设计成型，同时利用相变材料的低密度和高潜热特性，可实现多模复合导引头小型化、轻量化散热设计需求。热设计需求。热设计需求。
【技术实现步骤摘要】
一种封闭空间高功耗电子设备散热器
[0001]本技术属于电子设备散热
，涉及一种封闭空间高功耗电子设备散热器。
技术介绍
[0002]随着导引头向小型化、多模复合方向发展，导引头集成度更高，空间更加紧凑，加上智能化、高速图像处理等需求提升，需要采用更多通道高速处理芯片，导引头总功耗和发热功率会更大，导引头内部电子器件面临更加严酷的热可靠性难题。
[0003]目前常规的电子设备散热主要采用散热风扇或内部循环制冷的主动式散热方式，对于导引头内部封闭空间电子设备，不再适合采用风扇散热，而采用主动式制冷系统又存在成本昂贵和空间受限的问题，因此，通常采用结构热沉进行储热，或者通过结构件将热源传导至散热翅片上，通过散热翅片与封闭腔体内的气体进行换热。但是，常规结构热沉受体积和重量限制，无法满足高功耗电子设备储热散热需求；散热翅片由于在封闭空间内的换热效率低，在有限体积下的储热散热能力甚至可能不如结构热沉。
[0004]如何实现在有限空间和重量限制下对小型化多模复合导引头内部高功耗电子设备进行有效散热，相关公开报道较少。
技术实现思路
[0005](一)技术目的
[0006]本技术的目的是：提供一种封闭空间高功耗电子设备散热器，用于解决高功耗导引头电子设备在有限空间和重量下的有效散热问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供一种封闭空间高功耗电子设备散热器，其包括：主体结构件1、散热垫片3、相变储能板6，主体结构件1一端安装在热源上，多个热源模块2嵌入主体结构件1一端内部，主体结构件1另一端形成相变储能板6，热源模块2固定于相变储能板6内表面；热源模块2与相变储能板6之间设置散热垫片3。
[0009]其中，所述相变储能板6与主体结构件1一体化设计形成。
[0010]其中，所述主体结构件1另一端开相变材料放置槽，槽内布置相变材料5，端口部由密封盖板4密封，形成相变储能板6。
[0011]其中，所述相变储能板6内部设有储热材料充注口101和导热加强筋102。
[0012]其中，所述导热加强筋102包括位于相变材料5中心的筋板，以及以相变材料5中心为圆心的若干个同心圆环筋板。
[0013]其中，所述同心圆环筋板上设有交错布置的内部填充通口103，以实现相变储能板6内相变材料的有效填充。
[0014]其中，所述主体结构件1一端开设有螺纹孔7，实现散热器与热源的固定。
[0015]其中，所述热源模块2相对均匀地布置于相变储能板6表面。
[0016]其中，所述散热垫片3是散热胶垫，或者柔性金属垫片。
[0017](三)有益效果
[0018]上述技术方案所提供的封闭空间高功耗电子设备散热器，具有以下有益效果：
[0019](1)小型化、轻量化程度高。本技术通过储能板与结构件一体设计成型，同时利用相变材料的低密度和高潜热特性，可实现多模复合导引头小型化、轻量化散热设计需求。
[0020](2)通用化和标准化设计，成本低。鉴于小型化多模复合导引头电子舱电子元器件特点，对所述散热器结构件与热源对接和固定的接口部分进行通用化和标准化设计，可降低散热器批量制造成本。
附图说明
[0021]图1是本技术的一种封闭空间高功耗电子设备散热器的结构示意图。
[0022]图2是本技术的集中热源分布及接口示意图。
[0023]图3是本技术的一种封闭空间高功耗电子设备散热器的储能板内部结构示意图。
[0024]图中：1结构件，2热源模块，3散热垫片，4密封盖板，5相变材料，6储能板，7螺纹孔，101储热材料充注口，102导热加强筋，103内部填充通口。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。
[0026]参照图1至图3，本实施例封闭空间高功耗电子设备散热器包括：主体结构件1、散热垫片3、密封盖板4、相变材料5、相变储能板6、螺纹孔7、储热材料充注口101、导热加强筋102、内部填充通口103。
[0027]主体结构件1一端安装在热源上，多个热源模块2嵌入主体结构件1一端内部，主体结构件1另一端形成相变储能板6，热源模块2固定于相变储能板6内表面；热源模块2与相变储能板6之间设置散热垫片3，以增加所述热源模块2与相变储能板6的接触面积，同时减小接触热阻。
[0028]相变储能板6与主体结构件1一体化设计而成。
[0029]主体结构件1另一端开相变材料放置槽，槽内布置相变材料5，端口部由密封盖板4密封，形成相变储能板6。
[0030]相变储能板6内部设有储热材料充注口101和导热加强筋102。
[0031]导热加强筋102包括位于相变材料5中心的筋板，以及以相变材料5中心为圆心的若干个同心圆环筋板。
[0032]同心圆环筋板上设有交错布置的内部填充通口103，以实现相变储能板6内相变材料的有效填充。
[0033]所述主体结构件1一端开设有螺纹孔7，以实现散热器与热源的固定。
[0034]所述热源模块2为高功耗相对分散热源，相对均匀地布置于相变储能板6表面。所述封闭空间表示热源无向环境传导散热的通道，且内部无气流流动。所述散热垫片3可以是
散热胶垫，也可以是柔性金属垫片。所述导热加强筋102可增强储能板内部导热效率，同时起增强储能板结构强度作用。热源热量通过储能板表面结构和内部导热加强筋传导至具有高相变潜热的相变材料中，实现在设计时间内对电子设备产生热量的存储。
[0035]所述储能板与散热器的主体结构件一体设计成型，通过对结构件与热源对接和固定的接口部分进行通用化和标准化设计，如图2所示，可降低散热器批量制造成本；通过对储能板内部导热加强筋的优化设计，可实现相变材料的高效储热；由于所述常用相变材料的密度仅约为常用铝材料的三分之一，仅约为常用铜材料的十分之一，同时由于其巨大的相变潜热，可实现在相同散热需求下，极大减小散热器的体积和重量，进而解决小型化多模复合导引头内部高功耗电子设备的散热问题。
[0036]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封闭空间高功耗电子设备散热器，其特征在于，包括：主体结构件(1)、散热垫片(3)、相变储能板(6)，主体结构件(1)一端安装在热源上，多个热源模块(2)嵌入主体结构件(1)一端内部，主体结构件(1)另一端形成相变储能板(6)，热源模块(2)固定于相变储能板(6)内表面；热源模块(2)与相变储能板(6)之间设置散热垫片(3)。2.如权利要求1所述的封闭空间高功耗电子设备散热器，其特征在于，所述相变储能板(6)与主体结构件(1)一体化设计形成。3.如权利要求2所述的封闭空间高功耗电子设备散热器，其特征在于，所述主体结构件(1)另一端开相变材料放置槽，槽内布置相变材料(5)，端口部由密封盖板(4)密封，形成相变储能板(6)。4.如权利要求3所述的封闭空间高功耗电子设备散热器，其特征在于，所述相变储能板(6)内部设有储热材料充注口(101)和导热加强筋(102)。5.如权利要求4所述的封闭空间高...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹银才，马金成，宗庆霜，吕盛强，周剑，万陆生，付航，
申请(专利权)人：西南技术物理研究所，
类型：新型
国别省市：
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