柜体、变频柜、压缩机和暖通设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柜体、变频柜、压缩机和暖通设备，所述柜体内具有容置腔，所述容置腔配置成用于容纳电子器件，所述容置腔内被分为风道区和非风道区，所述风道区适于通过气流来降低风道区内的温度，所述风道区与所述非风道区隔开，所述风道区和所述非风道区分别用于容纳电子器件。根据本实用新型专利技术实施例的变频柜的柜体，将柜体内分割为风道区和非风道区，风道区内的电子器件可以通过气流来降低温度，可以优化变频柜内电子器件的散热效果。可以优化变频柜内电子器件的散热效果。可以优化变频柜内电子器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
柜体、变频柜、压缩机和暖通设备


[0001]本技术涉及变频装置
，特别涉及一种变频柜的柜体、包括该柜体的变频柜、包括该变频柜的压缩机和暖通设备。

技术介绍

[0002]变频柜控制柜，简称变频柜，其可广泛应用于冶金、化工、石油、供水、矿山、建材、电机行业等泵类、风机、压缩机、轧机、注塑机、皮带运输机等各种中压电机设备。
[0003]变频柜包含有变频柜功率元件、变频柜控制元件以及变频柜控制元件，当变频柜工作时，这些元件均会产生热量，而如果该热量不能有效排出，将会直接影响这些元件的工作环境，进而对其使用寿命产生影响。
[0004]此外，相关技术中，变频柜的出风口通常设置于变频柜的的顶部或者前壁上部，当将变频柜放置于空气压缩机内时，如果出风口位于变频柜顶部，由于变频柜出风口距离空气压缩机的进风口非常近，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被空气压缩机吸入，这将会造成空气压缩机内部温度过高，影响其性能和稳定性。如果出风口位于变频柜前壁上部，由于变频柜出风口必须使用有一定防护等级的过滤格栅，使得变频柜出风口的热风斜向下排出，因而从变频柜出风口出来的热风仍然被变频柜位于前壁下部的进风口吸入，这将会造成变频柜内部温度过高，影响其性能和稳定性。

技术实现思路

[0005]本技术的一个目的在于提出一种变频柜的柜体，将柜体内分割为风道区和非风道区，风道区内的电子器件可以通过气流来降低温度，可以优化变频柜内电子器件的散热效果。
[0006]本技术的另一目的在于提出一种变频柜，该变频柜可以包括前述的柜体。
[0007]本技术的再一目的在于提出一种压缩机，该压缩机包括前述的变频柜。
[0008]本技术的再一目的在于提出一种暖通设备，该暖通设备包括前述的压缩机或变频柜。
[0009]根据本技术实施例的变频柜的柜体，所述柜体内具有容置腔，所述容置腔配置成用于容纳电子器件，所述容置腔内被分为风道区和非风道区，所述风道区适于通过气流来降低风道区内的温度，所述风道区与所述非风道区隔开，所述风道区和所述非风道区分别用于容纳电子器件。
[0010]根据本技术实施例的变频柜的柜体，将柜体内分割为风道区和非风道区，风道区内的电子器件可以通过气流来降低温度，可以优化变频柜内电子器件的散热效果。
[0011]另外，根据本技术上述实施例的变频柜的柜体，还可以具有如下附加的技术特征：
[0012]可选地，所述风道区配置成环形风道结构。
[0013]可选地，所述风道区配置成围绕所述非风道区的环形，所述非风道区设于所述风
道区的内侧。
[0014]可选地，所述风道区将所述非风道区分割为第一部分和第二部分，所述第一部分设于所述风道区内侧，且所述第二部分设于所述风道区外侧。
[0015]可选地，所述风道区包括多个支部，多个所述支部相接以形成环形风道结构，且多个所述支部的一部分设于所述风道区的周缘，且另一部分穿过所述非风道区。
[0016]可选地，所述风道区配置成封闭的风道结构；或，所述非风道区配置成封闭的腔体结构；或，所述风道区配置成敞开的风道结构；或，所述非风道区配置成敞开的腔体结构。
[0017]可选地，所述柜体的一侧开口，并具有与所述开口相对的背板，所述风道区设于所述柜体内靠近所述背板的位置。
[0018]可选地，所述风道区配置成沿所述柜体的周壁延伸的环形风道。
[0019]根据本技术实施例的变频柜，包括：根据前述的柜体；门体，所述门体与所述柜体相连，并可打开地封闭所述容置腔；第一电子器件，所述第一电子器件设于所述风道区；第二电子器件，所述第二电子器件设于所述非风道区。
[0020]可选地，还包括：第一散热器，所述第一散热器设于所述风道区，并配置成通过气流降低所述风道区内的温度。
[0021]可选地，所述第一散热器为蒸发器。
[0022]可选地，还包括：第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二电子器件散热。
[0023]可选地，所述第二散热器至少部分地设置在所述非风道区内；或所述第二散热器设置在所述柜体的背面，且与所述非风道区的至少部分电子器件的位置对应。
[0024]可选地，所述第二散热器为平行流散热器。
[0025]根据本技术实施例的压缩机，包括根据前述的变频柜。
[0026]根据本技术实施例的暖通设备，包括根据前述的变频柜；或根据前述的压缩机。
附图说明
[0027]图1是本技术一个实施例的柜体的示意图。
[0028]图2是本技术另个实施例的柜体的示意图。
[0029]图3是本技术再个实施例的柜体的示意图。
[0030]图4是本技术再个实施例的柜体的示意图。
[0031]图5是本技术再个实施例的柜体的示意图。
[0032]图6是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0033]图7是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0034]图8是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0035]图9是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0036]图10是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0037]图11是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0038]图12是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0039]图13是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0040]图14是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0041]图15是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0042]附图标记：100、变频柜；10、柜体；101、容置腔；102、风道区；1021、第一流道；1022、第二流道；1023、第三流道；1024、第四流道；1025、支部；103、非风道区；1031、第一部分；1032、第二部分；11、第一散热器；12、第二散热器；121、第一导流板；122、第二导流板；13、接线箱；14、气流驱动件；141、第一风扇；142、第二风扇；20、门体；31、断路器；32、电抗器；33、电容；34、IGBT；35、二极管；36、变压器；37、接触器；A、第一电子器件；B、第二电子器件。
具体实施方式
[0043]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0044]结合图1至图15，根据本技术实施例的变频柜100的柜体10，柜体10内具有容置腔101，容置腔101配置成用于容纳电子器件，容置腔101包括风道区102，风道区102可以设置成通过气流来降低风道区102的温度，换言之可以通过气流在风道区102内的流通，带走风道区102内电子器件上的热量，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频柜(100)的柜体(10)，其特征在于，所述柜体(10)内具有容置腔(101)，所述容置腔(101)配置成用于容纳电子器件，所述容置腔(101)内被分为风道区(102)和非风道区(103)，所述风道区(102)适于通过气流来降低风道区(102)内的温度，所述风道区(102)与所述非风道区(103)隔开，所述风道区(102)和所述非风道区(103)分别用于容纳电子器件。2.根据权利要求1所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)配置成环形风道结构。3.根据权利要求2所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)配置成围绕所述非风道区(103)的环形，所述非风道区(103)设于所述风道区(102)的内侧。4.根据权利要求2所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)将所述非风道区(103)分割为第一部分(1031)和第二部分(1032)，所述第一部分(1031)设于所述风道区(102)内侧，且所述第二部分(1032)设于所述风道区(102)外侧。5.根据权利要求2所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)包括多个支部(1025)，多个所述支部(1025)相接以形成环形风道结构，且多个所述支部(1025)的一部分设于所述风道区(102)的周缘，且另一部分穿过所述非风道区(103)。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的柜体(10)，其特征在于，所述风道区(102)配置成封闭的风道结构；或，所述非风道区(103)配置成封闭的腔体结构；或，所述风道区(102)配置成敞开的风道结构；或，所述非风道区(103)配置成敞开的腔体结构。7.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的柜体(10)，其特征在于，所述柜体(10)的一侧开口，并具有与所述开...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思源，李逸信，刘树清，贺伟衡，林琳，王坤杰，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，
类型：新型
国别省市：