一种具有散热能力的防水盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热能力的防水盒，涉及防水盒技术领域，其中，包括盒体、盒盖以及设于所述盒体和所述盒盖之间的密封条，所述盒体内安装有与其底部内侧接触的PCBA板，所述盒体外安装有与其底部外侧接触的散热板。本实用新型专利技术中，通过将所述PCBA板安装在所述盒体内且与其底部内侧接触，同时，通过在所述盒体外安装与其底部外侧接触的所述散热板，使得所述PCBA板散发的热量可以经由所述盒体的底部传递到所述散热板上，再由所述散热板进行热量的散发，从而使得本实用新型专利技术可有效实现防水盒的散热功能。盒的散热功能。盒的散热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热能力的防水盒


[0001]本技术涉及防水盒
，具体涉及一种具有散热能力的防水盒。

技术介绍

[0002]目前，市面上的防水盒为了保证密封性，无法开孔，导致现有的防水盒无法进行散热。尤其是，当遇到大功率的PCBA板需要进行散热的时候，现有的防水盒无法使用。
[0003]综上所述，如何提供一种具有散热能力的防水盒以便于PCBA板的使用，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种具有散热能力的防水盒，可有效实现防水盒的散热功能。
[0005]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0006]一种具有散热能力的防水盒，其中，包括盒体、盒盖以及设于所述盒体和所述盒盖之间的密封条，所述盒体内安装有与其底部内侧接触的PCBA板，所述盒体外安装有与其底部外侧接触的散热板。
[0007]在进一步的技术方案中，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述盒体的底部贯通开设有一通孔，所述散热板上一体成型有一凸起的导热块，所述导热块嵌合在所述通孔内后与所述PCBA板接触。
[0008]在进一步的技术方案中，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述PCBA板通过导热硅胶与所述导热块接触。
[0009]在进一步的技术方案中，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述导热硅胶可将所述通孔完全遮盖。
[0010]在进一步的技术方案中，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述盒盖、所述盒体、以及所述散热板和所述导热块的材质均为铝。
[0011]在进一步的技术方案中，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述盒体的侧壁上还安装有防水接头。
[0012]相较于现有技术，本技术提供了一种具有散热能力的防水盒，其中，包括盒体、盒盖以及设于所述盒体和所述盒盖之间的密封条，所述盒体内安装有与其底部内侧接触的PCBA板，所述盒体外安装有与其底部外侧接触的散热板。本技术中，通过将所述PCBA板安装在所述盒体内且与其底部内侧接触，同时，通过在所述盒体外安装与其底部外侧接触的所述散热板，使得所述PCBA板散发的热量可以经由所述盒体的底部传递到所述散热板上，再由所述散热板进行热量的散发，从而使得本技术可有效实现防水盒的散热功能。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1为本技术实施例提供的一种具有散热能力的防水盒的分解示意图。
[0015]图2为本技术实施例提供的一种具有散热能力的防水盒的剖视图。
[0016]图3为本技术实施例提供的一种具有散热能力的防水盒的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，或电信号连接(指两者之间既有电连接，也有信号连接)；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术的具体含义。
[0020]在本技术的描述中，所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。参考术语“一个实施例”、“一个具体实施例”、“一些实施例”、“例如”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。各实施例中涉及的步骤顺序用于示意性说明本申请的实施，其中的步骤顺序不作限定，可根据需要作适当调整。
[0021]下面结合附图，详细说明本技术的各种非限制性实施方式。
[0022]请参阅图1
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图3，本技术实施例提供了一种具有散热能力的防水盒，其中，包括盒体2、盒盖1以及设于所述盒体2和所述盒盖1之间的密封条3，所述盒体2内安装有与其底部内侧接触的PCBA板4，所述盒体2外安装有与其底部外侧接触的散热板5。
[0023]具体地，本实施例中，通过将所述PCBA板4安装在所述盒体2内且与其底部内侧接触，同时，通过在所述盒体2外安装与其底部外侧接触的所述散热板5，使得所述PCBA板4散
发的热量可以经由所述盒体2的底部传递到所述散热板5上，再由所述散热板5进行热量的散发，从而使得本实施例可有效实现防水盒的散热功能。
[0024]进一步地，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述盒体2的底部贯通开设有一通孔21，所述散热板5上一体成型有一凸起的导热块51，所述导热块51嵌合在所述通孔21内后与所述PCBA板4接触。
[0025]具体实施时，所述通孔21的具体形状可以根据所述导热块51的具体形状而设定，包括但不限于可以为圆形、方形或者不规则形等。
[0026]进一步地，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述PCBA板4通过导热硅胶6与所述导热块51接触。
[0027]具体实施时，所述导热硅胶6可对所述PCBA板4起到安装缓冲以及导热作用；同时，根据所述PCBA板4上的发热体MOS或者IPM的位置，可将所述通孔21开设在与发热体MOS或者IPM对应的位置，进而通过所述导热硅胶6可尽可能集中的将发热体MOS或者IPM散发的热量传导给所述导热块51，再通过所述散热板5向外界散发，以提高散热效率。
[0028]进一步地，所述的具有散热能力的防水盒，其中，所述导热硅胶6可将所述通孔21完全遮盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热能力的防水盒，其特征在于，包括盒体(2)、盒盖(1)以及设于所述盒体(2)和所述盒盖(1)之间的密封条(3)，所述盒体(2)内安装有与其底部内侧接触的PCBA板(4)，所述盒体(2)外安装有与其底部外侧接触的散热板(5)。2.根据权利要求1所述的具有散热能力的防水盒，其特征在于，所述盒体(2)的底部贯通开设有一通孔(21)，所述散热板(5)上一体成型有一凸起的导热块(51)，所述导热块(51)嵌合在所述通孔(21)内后与所述PCBA板(4)接触。3.根据权利要求2所述的具有散...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏鹏，刘焕林，
申请(专利权)人：深圳市盛仕达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：