变频柜和暖通设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种变频柜和暖通设备，其中变频柜包括：柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔的前侧具有开口，且后侧具有背板，所述容置腔配置为容置电子器件；第一安装板，所述第一安装板设于所述柜体内，并层叠于所述背板的前侧，且所述第一安装板与所述背板之间具有间隙；其中，所述第一安装板上层叠安装有多个电路板。上述变频柜，多个电路板层叠安装于第一安装板上，电路板集成度高，减少了单板数量，提高功率密度。提高功率密度。提高功率密度。

【技术实现步骤摘要】
变频柜和暖通设备


[0001]本技术涉及变频装置
，特别涉及一种变频柜和暖通设备。

技术介绍

[0002]变频柜控制柜，简称变频柜，其可广泛应用于冶金、化工、石油、供水、矿山、建材、电机行业等泵类、风机、压缩机、轧机、注塑机、皮带运输机等各种中压电机设备。
[0003]相关技术中，变频柜包含有变频柜功率元件、变频柜控制元件以及变频柜控制元件等多个电子器件，电子器件分布混乱，多个电路板单独分布，具有多个数量的单板。

技术实现思路

[0004]本技术实施方式提供了一种变频柜和暖通设备。
[0005]本技术实施方式的变频柜包括：
[0006]柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔的前侧具有开口，且后侧具有背板，所述容置腔配置为容置电子器件；
[0007]第一安装板，所述第一安装板设于所述柜体内，并层叠于所述背板的前侧，且所述第一安装板与所述背板之间具有间隙；
[0008]其中，所述第一安装板上层叠安装有多个电路板。
[0009]上述变频柜，多个电路板层叠安装于第一安装板上，电路板集成度高，减少了单板数量，提高功率密度。
[0010]在某些实施方式中，所述多个电路板并排设置，并层叠于所述第一安装板的同一侧。
[0011]在某些实施方式中，所述多个电路板层叠于所述第一安装板的背离所述背板的一侧；
[0012]或，所述多个电路板层叠于所述第一安装板的朝向所述背板的一侧。
[0013]在某些实施方式中，所述多个电路板分别层叠于所述第一安装板上沿前后方向的相对两侧，所述多个电路板中的至少一个层叠于所述第一安装板上面向所述背板的一侧，且至少一个层叠于所述第一安装板上背离所述背板的一侧。
[0014]在某些实施方式中，所述多个电路板在所述第一安装板的一侧表面上的覆盖率不低于90％；
[0015]或，所述多个电路板的总面积，不小于所述第一安装板一侧表面的90％。
[0016]在某些实施方式中，所述变频柜还包括：
[0017]第二安装板，所述第二安装板设于所述柜体内，并层叠于所述第一安装板的前侧，且所述第二安装板与所述第一安装板之间具有间隙。
[0018]在某些实施方式中，所述变频柜包括空调机组阀控制板和主控板，所述空调机组阀控制板用于连接空调机组的控制阀，所述主控板与所述空调机组阀控制板相连，并设于所述第一安装板上，所述主控板与所述空调机组阀控制板沿前后方向相对。
[0019]在某些实施方式中，所述第二安装板在打开位置和关闭位置之间可翻转地设于所述柜体内，所述第二安装板打开时露出所述第一安装板，且关闭时遮盖所述第一安装板。
[0020]在某些实施方式中，所述变频柜还包括：
[0021]第三安装板，所述第三安装板设于所述柜体内，并层叠于所述背板的前侧，且所述第三安装板与所述背板之间具有间隙，所述第三安装板与所述第二安装板并排设置，所述第三安装板上设有第一弱电器件。
[0022]在某些实施方式中，所述第三安装板上设有接线插排、走线槽、智能电表中的至少一种。
[0023]在某些实施方式中，所述变频柜还包括：
[0024]第四安装板，所述第四安装板设于所述柜体内，并层叠于所述背板的前侧，且所述第四安装板与所述背板之间具有间隙，所述第四安装板与所述第一安装板并排设置，所述第四安装板上设有第一弱电器件。
[0025]在某些实施方式中，所述第四安装板的一部分层叠于所述第三安装板的后侧，且另一部分层叠于第二安装板的后侧。
[0026]在某些实施方式中，所述第三安装板可翻转地与所述第四安装板铰接，以遮盖和显露所述第三安装板后侧的结构。
[0027]在某些实施方式中，所述容置腔包括第一腔和第二腔，且所述第一腔配置成风道结构，以对所述第一腔内的电子器件散热，所述第二腔与所述第一腔隔开。
[0028]在某些实施方式中，还包括：
[0029]气流驱动件，所述气流驱动件设于所述第一腔，并配置成驱动散热气流在第一腔内流通，所述多个电路板中的至少一个与所述气流驱动件电连接。
[0030]在某些实施方式中，还包括：
[0031]第一散热器，所述第一散热器设于所述第一腔内，配置为通过风冷的方式降低所述第一腔内的温度，且所述气流驱动件配置成驱动散热气流流经所述第一腔内的电子器件和所述第一散热器。
[0032]在某些实施方式中，还包括：
[0033]第二散热器，配置为通过热传导的方式为所述第二腔内的电子器件散热。
[0034]在某些实施方式中，还包括：
[0035]门体，所述门体与所述柜体相连，并配置成打开和关闭所述容置腔，
[0036]其中，所述门体上设有电子器件。
[0037]在某些实施方式中，所述门体上设有通讯模块、显示模块、低压控制模块和急停按钮中的至少一种。
[0038]本技术实施方式通过的暖通设备包括：
[0039]上述任一实施方式中的变频柜；
[0040]空调机组，所述空调机组与所述变频柜相连。
[0041]在某些实施方式中，所述空调机组的机组控制板集成于所述变频柜上，且所述机组控制板与所述空调机组信号传输。
[0042]上述暖通设备，多个电路板层叠安装于第一安装板上，电路板集成度高，减少了单板数量，提高功率密度。
[0043]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0044]图1是本技术一个实施例的变频柜的示意图，其中门体关闭。
[0045]图2是本技术一个实施例的变频柜的示意图，其中门体打开。
[0046]图3是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0047]图4是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0048]图5是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0049]图6是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0050]图7是本技术一个实施例的变频柜的示意图。
[0051]附图标记：变频柜100、柜体10、开口12、背板14、侧板16、门体18、第一安装板101、第二安装板102、第三安装板103、第四安装板104、容置腔20、第一腔201、第一散热器2011、第二腔202、第二散热器2021、气流驱动件22、电子器件30、电路板32、空调机组阀控制板40、主控板42、控制阀44。
具体实施方式
[0052]下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0053]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频柜，其特征在于，包括：柜体，所述柜体设有容置腔，所述容置腔的前侧具有开口，且后侧具有背板，所述容置腔配置为容置电子器件；第一安装板，所述第一安装板设于所述柜体内，并层叠于所述背板的前侧，且所述第一安装板与所述背板之间具有间隙；其中，所述第一安装板上层叠安装有多个电路板。2.根据权利要求1所述的变频柜，其特征在于，所述多个电路板并排设置，并层叠于所述第一安装板的同一侧。3.根据权利要求2所述的变频柜，其特征在于，所述多个电路板层叠于所述第一安装板的背离所述背板的一侧；或，所述多个电路板层叠于所述第一安装板的朝向所述背板的一侧。4.根据权利要求1所述的变频柜，其特征在于，所述多个电路板分别层叠于所述第一安装板上沿前后方向的相对两侧，所述多个电路板中的至少一个层叠于所述第一安装板上面向所述背板的一侧，且至少一个层叠于所述第一安装板上背离所述背板的一侧。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述多个电路板在所述第一安装板的一侧表面上的覆盖率不低于90％；或，所述多个电路板的总面积，不小于所述第一安装板一侧表面的90％。6.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜还包括：第二安装板，所述第二安装板设于所述柜体内，并层叠于所述第一安装板的前侧，且所述第二安装板与所述第一安装板之间具有间隙。7.根据权利要求6所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜包括空调机组阀控制板和主控板，所述空调机组阀控制板用于连接空调机组的控制阀，所述主控板与所述空调机组阀控制板相连，并设于所述第一安装板上，所述主控板与所述空调机组阀控制板沿前后方向相对。8.根据权利要求6所述的变频柜，其特征在于，所述第二安装板在打开位置和关闭位置之间可翻转地设于所述柜体内，所述第二安装板打开时露出所述第一安装板，且关闭时遮盖所述第一安装板。9.根据权利要求6所述的变频柜，其特征在于，所述变频柜还包括：第三安装板，所述第三安装板设于所述柜体内，并层叠于所述背板的前侧，且所述第三安装板与所述背板之间具有间隙，所述第三安装板与所述第二安装板并排设置，所述第三安装板上设有第一弱电器件。10.根据权利要求9所述的变...

【专利技术属性】
技术研发人员：李逸信，贺伟衡，李思源，王坤杰，林琳，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，
类型：新型
国别省市：