一种非晶粘结带及其制作方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种非晶粘结带及其制作方法与应用，所述非晶粘结带包括至少两层层叠设置的非晶合金带材；相邻两层非晶合金带材之间设置胶层；所述非晶粘接带的曲率半径≥95mm。本发明专利技术提供的非晶粘接带，在制作过程中通过隔层的设置，实现了以隔层为间隔的非晶粘接带的制作，因此，本发明专利技术所述非晶粘接带具有便于制备的性质，适用于工业生产。此外，本发明专利技术所述非晶粘接带具有≥95mm的曲率半径，其能够在不影响非晶粘接带性能的条件下整卷销售。而且所述非晶粘接带可用于冲压加工或冲片加工，顺利解决了非晶合金冲压过程中的板材过薄的问题。了非晶合金冲压过程中的板材过薄的问题。了非晶合金冲压过程中的板材过薄的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种非晶粘结带及其制作方法与应用


[0001]本专利技术属于非晶合金
，涉及一种粘结带的制作方法，尤其涉及一种非晶粘结带及其制作方法与应用。

技术介绍

[0002]非晶合金材料具有优异的电磁特性，其具有磁导率高以及铁损低的特点，广泛应用于变压器与互感器等领域。这些应用领域中，非晶合金材料用于铁心时，通常为环形或者类环形，且往往通过卷绕的方式加工成型。对于电机定子、电机转子以及传感器等无法通过卷绕加工成型的铁心，需要通过冲片加工的方式进行制作。
[0003]非晶合金材料进行冲压加工的难度主要源于非晶带材的厚度。非晶合金材料是高温熔融合金通过单辊冷却法甩制而成，由于材料特性和制造工艺的特点，非晶合金的厚度一般在10
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50μm，而常用的硅钢片厚度在0.2
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0.5mm左右，因此，制作相同厚度的叠片铁心，需要非晶冲片的数量为硅钢片的4
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20倍，大大降低了生产效率，增加了生产成本。
[0004]另外，非晶合金的厚度较薄也影响着冲压成本。例如，冲压模具的凸膜与凹膜的间隙一般为板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非晶粘结带，其特征在于，所述非晶粘结带包括至少两层层叠设置的非晶合金带材；相邻两层非晶合金带材之间设置胶层；所述非晶粘接带的曲率半径≥95mm。2.根据权利要求1所述的非晶粘结带，其特征在于，所述非晶粘接带的叠片系数为65
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97％，优选为80
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95％。3.根据权利要求1
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2任一项的非晶粘接带，其特征在于，所述非晶粘接带包括2
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20层层叠设置的非晶合金带材。4.根据权利要求1
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3任一项所述的非晶粘接带，其特征在于，每层非晶合金带材的厚度为10
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50μm；优选地，每层非晶合金带材的宽度为5
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300mm。5.根据权利要求1
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4任一项所述的非晶粘接带，其特征在于，所述非晶粘接带的曲率半径≥300mm。6.一种如权利要求1
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5任一项所述非晶粘接带的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：(1)非晶合金带材进行合卷，合卷过程中根据所需非晶粘接带中非晶合金带材的层数设置隔层，得到合卷料；(2)对合卷料进行含浸与固化，得到带有隔层的粘接带卷；(3)将带有隔层的粘接带卷进行分卷，最终得...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽凡，李晓雨，庞靖，杨东，
申请(专利权)人：青岛云路先进材料技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：