一种芯片固件烧录以及功能测试系统技术方案

技术编号:37644306 阅读:14 留言:0更新日期:2023-05-25 10:11
本发明专利技术实施例公开了一种芯片固件烧录以及功能测试系统,包括编程模块以及测试主板,测试主板包括控制模块、功能测试模块以及至少一个芯片底座。本发明专利技术实施例在芯片放置到芯片底座上后,操作人员可以通过控制模块向编程模块发送发送固件烧录指令,从而使得编程模块向芯片中烧录固件。控制模块在检测到固件烧录完成后,会向功能测试模块发送功能测试指令,以使功能测试模块触发芯片执行固件自测流程,从而对固件的功能进行测试。本发明专利技术实施例通过设置功能测试模块,能够在芯片的固件烧录完成后,实现对芯片的固件的功能进行测试,无需在后续增加芯片的固件功能测试环节,降低了人力成本和时间成本,提高了对芯片的固件功能进行测试的效率。测试的效率。测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片固件烧录以及功能测试系统


[0001]本申请实施例涉及芯片制造测试领域,尤其涉及一种芯片固件烧录以及功能测试系统。

技术介绍

[0002]目前,传统的多通道编程器仅能进行芯片固件的烧录,无法对已烧录固件的芯片进行功能测试,后续仍需增加芯片固件功能测试环节,增加了人力成本和时间成本,芯片的固件功能测试效率低下。
[0003]综上所述,如何提高对芯片的固件功能进行测试的效率,成为了目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种芯片固件烧录以及功能测试系统,解决了对芯片的固件功能进行测试的效率低下的技术问题。
[0005]本专利技术实施例提供了一种芯片固件烧录以及功能测试系统,包括编程模块以及测试主板,所述测试主板包括控制模块、功能测试模块以及至少一个芯片底座;
[0006]所述芯片底座包括芯片连接电路,用于当芯片放置于所述芯片底座时,与所述芯片的引脚相连接;
[0007]所述编程模块的控制端口与所述控制模块的第一数据传输端口相连接,所述编程模块的烧录端口与所述芯片底座的芯片连接电路相连接,用于响应于所述控制模块的固件烧录指令,向放置于所述芯片底座上的芯片烧录固件;
[0008]所述功能测试模块的数据传输端口与所述控制模块的第二数据传输端口相连接,所述功能测试模块的测试端口与所述芯片底座上的芯片连接电路相连接,用于响应于所述控制模块的功能测试指令,触发所述芯片对固件的功能进行测试,并为所述芯片提供测试过程中所需的外部电路;/>[0009]所述控制模块用于向所述编程模块发送所述固件烧录指令,以及用于在检测到所述芯片的固件烧录完成后,向所述功能测试模块发送所述功能测试指令。
[0010]上述,本专利技术实施例提供了一种芯片固件烧录以及功能测试系统,包括编程模块以及测试主板,测试主板包括控制模块、功能测试模块以及至少一个芯片底座。本专利技术实施例在芯片放置到芯片底座上后,操作人员可以通过控制模块向编程模块发送发送固件烧录指令,从而使得编程模块向芯片中烧录固件。控制模块在检测到固件烧录完成后,会向功能测试模块发送功能测试指令,以使功能测试模块触发芯片执行固件自测流程,从而对固件的功能进行测试。本专利技术实施例通过设置功能测试模块,能够在芯片的固件烧录完成后,实现对芯片的固件功能进行测试,无需在后续增加芯片的固件功能测试环节,降低了人力成本和时间成本,提高了对芯片的固件功能进行测试的效率。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例提供的一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。
[0012]图2为本专利技术实施例提供的另一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。
[0013]图3为本专利技术实施例提供的另一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。
[0014]图4为本专利技术实施例提供的另一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。
[0015]图5为本专利技术实施例提供的另一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。
[0016]图6为本专利技术实施例提供的另一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。
[0017]图7为本专利技术实施例提供的一种功能测试模块的结构图。
[0018]图8为本专利技术实施例提供的另一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。
[0019]图9为本专利技术实施例提供的一种测试通道的状态变化示意图。
[0020]附图标记:
[0021]编程模块1、测试主板2、控制模块3、功能测试模块4、芯片底座5、芯片检测模块6、电源7、芯片供电电路8、状态指示电路9、报警电路10、外部接口电路11、I2C接口子模块41、UART接口子模块42、引脚配置子模块43、复位子模块44、引脚成对测试子模块45以及目标功能测试子模块46。
具体实施方式
[0022]以下描述和附图充分地示出本申请的具体实施方案,以使本领域的技术人员能够实践它们。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本申请的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围,以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中,各实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示,这仅仅是为了方便,并且如果事实上公开了超过一个的专利技术,不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的结构、产品等而言,由于其与实施例公开的部分相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
[0023]如图1所示,图1为本专利技术实施例提供的一种芯片固件烧录以及功能测试系统的结构图。本专利技术实施例提供的芯片固件烧录以及功能测试系统包括编程模块1以及测试主板2,测试主板2包括控制模块3、功能测试模块4以及至少一个芯片底座5。
[0024]芯片底座5包括芯片连接电路,用于当芯片放置于芯片底座5时,与芯片的引脚相连接。
[0025]在本实施例中,测试主板2上包括有至少一个芯片底座5,其中芯片底座5用于放置芯片。例如,可以将芯片底座5设置为四周凸起,中心设置有凹槽的形状,且中心的凹槽与芯片的形状相适配,芯片可放置在凹槽上,以固定芯片的位置。又或者是,可以在芯片底座5上
设置卡扣,当芯片放置在芯片底座5上时,利用卡口固定芯片。可理解,在本实施例中,芯片底座5的结构可根据实际需要进行设置,只需保证芯片能够放置在芯片底座5上且位置不发生移动即可。
[0026]另外,在本实施例中,芯片底座5包括有芯片连接电路(图中未示出),芯片连接电路的一端用于在芯片放置在芯片底座5上后,与芯片的引脚相连接,形成通信链路。而芯片连接电路的另一端用于与外部电路相连接,从而使得外部电路能够通过芯片连接电路与芯片进行数据传输,即芯片连接电路为外部电路与芯片进行通信的桥梁。
[0027]编程模块1的控制端口与控制模块3的第一数据传输端口相连接,编程模块1的烧录端口与芯片底座5的芯片连接电路相连接,用于响应于控制模块3的固件烧录指令,向放置于芯片底座5上的芯片烧录固件。
[0028]本实施例中,芯片固件烧录以及功能测试系统还包括有编程模块1,其中编程模块1的控制端口与控制模块3的第一数据传输端口通过通信线缆相连接,编程模块1的烧录端口与芯片连接底座上的芯片连接电路通过烧录线缆相连接,编程模块1用于进行固件的烧录。具体的,在实际运行过程中,当需要向芯片烧录固件时,控制模块3会向编程模块1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片固件烧录以及功能测试系统,其特征在于,包括编程模块以及测试主板,所述测试主板包括控制模块、功能测试模块以及至少一个芯片底座;所述芯片底座包括芯片连接电路,用于当芯片放置于所述芯片底座时,与所述芯片的引脚相连接;所述编程模块的控制端口与所述控制模块的第一数据传输端口相连接,所述编程模块的烧录端口与所述芯片底座的芯片连接电路相连接,用于响应于所述控制模块的固件烧录指令,向放置于所述芯片底座上的芯片烧录固件;所述功能测试模块的数据传输端口与所述控制模块的第二数据传输端口相连接,所述功能测试模块的测试端口与所述芯片底座上的芯片连接电路相连接,用于响应于所述控制模块的功能测试指令,触发所述芯片对固件的功能进行测试,并为所述芯片提供测试过程中所需的外部电路;所述控制模块用于向所述编程模块发送所述固件烧录指令,以及用于在检测到所述芯片的固件烧录完成后,向所述功能测试模块发送所述功能测试指令。2.根据权利要求1所述的一种芯片固件烧录以及功能测试系统,其特征在于,所述编程模块的烧录端口包括多条烧录通道,每一条烧录通道与一个所述芯片底座的芯片连接电路相连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片固件烧录以及功能测试系统,其特征在于,还包括芯片检测模块;所述芯片检测模块的第一端与所述芯片连接电路相连接,所述芯片检测模块的第二端与所述控制模块的第三数据传输端口相连接,用于检测所述芯片连接电路是否与所述芯片的引脚相连接;当检测到所述芯片连接电路与所述芯片的引脚相连接时,向所述控制模块发送芯片放置信号;当检测到所述芯片连接电路与所述芯片的引脚断开连接时,向所述控制模块发送芯片取走信号;所述控制模块还用于在接收到所述芯片放置信号时,向所述编程模块发送所述固件烧录指令,以控制所述编程模块通过相对应的烧录通道向所述芯片底座上的芯片烧录所述固件,同时实时记录所述烧录通道的状态;以及用于,在接收到所述芯片取走信号时,刷新所述烧录通道的状态,并重新等待所述芯片放置信号。4.根据权利要求1所述的一种芯片固件烧录以及功能测试系统,其特征在于,还包括电源以及芯片供电电路;所述电源的输出端与所述编程模块的供电端、所述控制模块的供电端、所述功能测试模块的供电端以及所述芯片供电电路的供电端相连接,用于为所述编程模块、所述控制模块、所述功能测试模块以及所述芯片供电电路供电;所述芯片供电电路的输出端与所述芯片连接电路相连接,用于将所述电源所输出的电压转化为目标电压,并向所述芯片连接电路输出所述目标电压,以为所述芯片供电。5.根据权利要求1所述的一种芯片固件烧录以及功能测试系统,其特征在于,还包括状态指示电路;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈智红郭进
申请(专利权)人:广州立功科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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