一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备制造技术

本实用新型专利技术涉及微流控芯片的生产加工技术领域，具体涉及一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备，包括机架，所述机架内设置传送模块、粘胶模块、压胶模块，所述传送模块用于传送微流控芯片；所述粘胶模块用于拾取双面胶，并将双面胶粘贴于微流控芯片上；所述压胶模块用于将微流控芯片上的双面胶压紧；所述传送模块后端设置下料模块，所述下料模块用于微流控芯片的自动下料。本实用新型专利技术自动压胶，压胶压力保持压制，提高粘胶一致性。之后通过下料模块实现自动下料。本实用新型专利技术能够实现微流控芯片的自动化贴胶，生产效率高，并且贴胶一致性好，保证贴胶精度和贴胶气密性。贴胶精度和贴胶气密性。贴胶精度和贴胶气密性。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备


[0001]本技术涉及微流控芯片的生产加工
，具体涉及一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备。

技术介绍

[0002]微流控芯片技术是把生物、化学和医学分析过程的样品制备、反应、分离和检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程，因为其具有微型化和集成化等特征，也被称为芯片实验室和微全分析系统，使用微流控芯片可以大大缩短样品的处理时间，在显著提高监测分辨率和灵敏度的同时，大幅降低消耗和成本。
[0003]微流控芯片内部具有微细的通道，通常采用两片薄片键合制得，微流控芯片的键合环节是微流控芯片制备的关键环节之一，微流道作为微流控芯片的核心结构，直接决定了芯片的应用，流体在层与层之间的正常流通不仅受流道设计合理性的影响，层与层之间的密封性能也至关重要，因此在层与层之间采用双面胶粘贴进行键合时，需要严格保证双面胶的粘贴位置，并且需要粘贴牢靠。为了保证流道设计合理，在研发期间，微流控芯片的外形、流道等都需要不断进行试验、改进、再实验，因此研发期间的微流控芯片会有设计变动量大的问题；而且微流控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片柔性自动化贴胶设备，包括机架，其特征在于，所述机架内设置传送模块、粘胶模块、压胶模块，所述传送模块用于传送微流控芯片；所述粘胶模块用于拾取双面胶，并将双面胶粘贴于微流控芯片上；所述压胶模块用于将微流控芯片上的双面胶压紧；所述传送模块后端设置下料模块，所述下料模块用于微流控芯片的自动下料。2.根据权利要求1所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述传送模块包括传送带，所述传送带上设置若干推板，所述传送带两侧设置导轨，所述导轨之间架设若干移动座，所述移动座与所述推板固定连接；所述移动座上表面设置所述微流控芯片。3.根据权利要求2所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述传送带为环形输送带；所述导轨内侧面设置导槽，所述移动座两侧侧面设置滚轮，所述滚轮嵌入所述导槽内。4.根据权利要求2所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述传送模块内部还设置第一定位模块和第二定位模块，所述第一定位模块与所述粘胶模块对应设置，所述第二定位模块与所述压胶模块对应设置，第一定位模块和第二定位模块结构相同；所述第一定位模块包括安装板，所述安装板设置于所述传送模块上，所述安装板上方设置气缸，所述安装板下方设置活动板；所述气缸的伸出轴穿过所述安装板连接活动板，所述活动板两侧设置定位柱，所述定位柱穿过所述安装板向上延伸，并抵接移动座。5.根据权利要求4所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述安装板上方还设置第一传感器，所述移动座上设置开口，所述移动座位于第一定位模块或第二定位模块上方时，第一传感器检测移动座上的物料。6.根据权利要求3所述的微流控芯片柔性自动化贴胶设备，其特征在于，所述下料模块包括下料吹头、导向槽、下料框，所述下料吹头设置于吹头固定座上，所述吹头固定座设置于所述传送模块的环形输送带...

【专利技术属性】
技术研发人员：童佳文，徐凡，范圆圆，李志勇，任涛，
申请(专利权)人：南京晶捷生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：