【技术实现步骤摘要】
一种微型芯片追溯打标清洗喷码装置
[0001]本技术涉及晶圆芯片标记追溯
,具体为一种微型芯片追溯打标清洗喷码装置。
技术介绍
[0002]半导体行业内已知的对晶圆芯片标记采用在制造过程中,专门设计一块区域用来放置晶圆信息,需要专门的掩膜来刻录,该方法需要使用到激光标记,无法满足后期快速变更的需求,以及返工的需求,同时晶圆级激光成本高昂,从而限制了激光的实际使用场景,目前解决方法是对晶圆背面玻璃面进行流程1等离子清洗,可采用100%Ar气,在等离子清洗结束后讲晶圆放置到喷码设备上进行流程2喷码,设备运行到对应的芯片位置时,按照编码规则喷下序列内容,喷码结束后设备上配套的OCR系统对喷码内容进行流程3OCR识别,通过后按需求输出序列文件,最后进行流程4油墨烘烤固化,在清洗后对晶圆进行喷码时,需要通过人工对晶圆的位置进行调整,非常麻烦,不能使晶圆自动进行前后左右的移动。
[0003]因此设计一种微型芯片追溯打标清洗喷码装置以改变上述技术缺陷,提高整体实用性,显得尤为重要。
技术实现思路
[0004]本技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型芯片追溯打标清洗喷码装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的外围一侧面上连接有导气管(2),所述箱体(1)的顶部安装有喷码器(3),所述喷码器(3)的一侧面上连接有喷码管(4),所述箱体(1)外部一侧面底部的延长板上垂直固定安装有挡板(5),所述挡板(5)的内侧顶部两端对称安装有电动伸缩杆(6);所述箱体(1)的内侧两侧面之间连接有滑动座(7),所述滑动座(7)的上滑动安装有直线电机(8),所述直线电机(8)的顶部安装有清洗托盘(9),所述清洗托盘(9)的底部开设有镂空槽(901),所述清洗托盘(9)的顶部开设有圆孔槽(902),所述圆孔槽(902)的内侧面上设有台阶板(10),所述清洗托盘(9)的顶部位于圆孔槽(902)对应的两端开设有提取槽(903)。2.根据权利要求1所述的一种微型芯片追溯打标清洗喷码装置,其特征在于:所述导气管(2)与箱体(1)的内部相通,且所述导气管(2)的一端与可以输入等离子气体Ar气的设备相连接。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:金鑫,
申请(专利权)人:菲尼萨光电通讯上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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