电子部件和电容器制造技术

本发明专利技术提供了一种具有出色的耐湿性的电子部件。该电子部件包括电子部件元件2和密封电子部件元件2的阻挡层3。阻挡层3具有含有粘土的粘土层31。粘土层31被设置为包围电子部件元件2。粘土层31使得能够减少通过阻挡层3的水分的量。阻挡层3具有含有树脂的树脂层32。粘土层31和树脂层32优选地层合。树脂层32的厚度优选地大于粘土层31的厚度。选地大于粘土层31的厚度。选地大于粘土层31的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件和电容器


[0001]本公开总体上涉及电子部件以及电容器，并且更具体地涉及包括电子部件元件和阻挡层的电子部件以及电容器。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种外壳模制成型的电容器。该外壳模制成型的电容器包括电容器元件、引线端子、成型树脂和外壳。电容器元件是卷绕膜电容器元件，并且容纳在由聚苯硫醚(PPS)制成的外壳中。成型树脂填充壳内部的空隙，并且包封电容器元件。引线端子与电容器元件电连接，并且通过成型树脂的部分延伸出外壳。
[0003]引用清单
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP 2006
‑
294788 A

技术实现思路

[0006]专利文献1的外壳模制成型的电容器尝试使用成型树脂和外壳来保护电容器元件免受潮湿环境影响。然而，为了确保足够的耐湿性(或防潮性)，需要增大外壳和成型树脂的各自的厚度，这需要大量树脂。这使得难以减小电容器的总尺寸。
[0007]因此，本公开的一个目的是提供一种电子部件和一种电容器，二者的总尺寸均可以容易地减小。
[0008]根据本公开的一个方面的电子部件包括：电子部件元件；和包封所述电子部件元件的阻挡层。所述阻挡层包括含有粘土的粘土层。所述粘土层被设置为包围所述电子部件元件。
[0009]根据本公开的另一个方面的电容器包括作为上述电子部件的所述电子部件元件的电容器元件。
附图说明
[0010]图1A是示出根据本公开的一个示例性实施方案的一种电子部件的正视图；/>[0011]图1B是示出根据该示例性实施方案的电子部件的横截面图；
[0012]图1C是示出根据该示例性实施方案的电子部件的横截面图；
[0013]图2A是示出根据该示例性实施方案的电子部件的横截面图；
[0014]图2B是示出根据该示例性实施方案的电子部件的横截面图；
[0015]图2C是示出根据该示例性实施方案的电子部件的横截面图；
[0016]图3A是示出一种示例性矿物粒子的示意立体图；
[0017]图3B是示出一种示例性粘土层的示意横截面图；
[0018]图4A是示出一种用于制造卷绕型电容器元件的方法的工艺步骤的立体图；
[0019]图4B是卷绕型电容器元件的立体图；
[0020]图5A是示出一种用于制造层叠型电容器元件的方法的工艺步骤的立体图；
[0021]图5B是层叠型电容器元件的局部剖面立体图；
[0022]图5C是层叠型电容器元件的立体图；
[0023]图6A和6B是示出图1A
–
1C中所示的电子部件的制造过程的横截面图；
[0024]图7A是示出根据本公开的第二实施方案的一种电子部件的横截面图；
[0025]图7B是示出根据第二实施方案的电子部件的横截面图；
[0026]图7C是示出根据第二实施方案的电子部件的横截面图；
[0027]图8A
–
8C是示出图7A
–
7C中所示的电子部件的制造过程的横截面图；
[0028]图9A是示出根据本公开的第三实施方案的一种电子部件的横截面图；
[0029]图9B是示出根据本公开的第四实施方案的一种电子部件的横截面图；以及
[0030]图9C是示出根据本公开的第五实施方案的一种电子部件的横截面图。
具体实施方式
[0031](第一实施方案)
[0032](1)概要
[0033]根据示例性实施方案的电子部件1包括电子部件元件2和包封电子部件元件2的阻挡层3(参照图1A)。阻挡层3包括含有粘土的粘土层31。粘土层31被设置为包围电子部件元件2。在该构造中，电子部件1在阻挡层3中包括粘土层31，所述粘土层31与仅由树脂构成并且具有与阻挡层3相同的厚度的层相比使得水不那么顺利地从其渗透通过。也就是说，粘土层31具有迷宫结构，因此与仅由树脂构成并且具有与阻挡层3相同的厚度的层相比使得每单位厚度更少量的水从其渗透通过。因此，与仅由树脂构成(即不包括粘土层31)并且具有与阻挡层3相同的厚度的树脂层相比，包括粘土层31的阻挡层3可以更显著地减少水的渗透。这使得电子部件1能够有助于在使用阻挡层3确保足够的耐湿性能的同时通过减小阻挡层3的尺寸而更有效地小型化。
[0034]例如，如果电子部件是薄膜电容器，则电子部件元件作为薄膜电容器元件来实施。薄膜电容器元件可以例如通过以下方式来形成：首先在介电膜上形成非常薄的铝蒸镀电极(厚度为20
–
30nm)，接下来在使各自具有蒸镀电极的两个这种介电膜相对于彼此移位的同时将这两个介电膜卷绕成卷，然后通过金属喷镀(Metallikon)热喷涂工艺在该卷的两端形成外部电极。
[0035]这种薄膜电容器元件的蒸镀电极太薄而无法表现出足够的耐湿性(即对进入薄膜电容器的水的耐性)。因此，这样的蒸镀电极有时被水氧化而使其电极功能受到影响，由此造成薄膜电容器的特性的劣化。这就是在已知的技术中通过将薄膜电容器元件容纳在树脂外壳中并且通过用包封树脂填充树脂外壳中的空隙来保护其免受水影响。
[0036]然而，如果仅将环氧树脂用于树脂外壳，并且作为包封树脂，则即使树脂外壳和包封树脂的最薄部分也需要至少等于2mm。因此，使用环氧树脂的这种树脂外壳和包封树脂的薄膜电容器如此之重，以致于其制造方法倾向于极其复杂。另外，如果薄膜电容器被设计为车载电容器，则其形状是定制设计的，并且因车型而异。因此，薄膜电容器是一种使得难以削减其制造成本的产品。
[0037]与此相比，根据本实施方案的电子部件1在包封电子部件元件2的阻挡层3中包括
含有粘土的粘土层31，因此与仅由树脂制成并且具有与前述阻挡层相同厚度的阻挡层相比使得更容易减少渗透通过阻挡层的水的量。这减少了来自电子部件1外部并且到达电子部件元件2的水的量，并且降低了电子部件元件2受水影响的可能性，由此使得更容易提供具有出色的耐湿性能的电子部件1。另外，粘土层31可以通过诸如涂布之类的简单手段来形成，从而降低了使电子部件1的制造过程过于复杂的可能性，由此使得更容易削减成本。
[0038](2)细节
[0039](2.1)构造
[0040]如图1A所示，根据本实施方案的电子部件1包括电子部件元件2和包封电子部件元件2的阻挡层3。电子部件元件2是使得电子部件1能够发挥其预期功能的部件或部分。阻挡层3具有保护电子部件元件2的能力。例如，阻挡层3可以具有保护电子部件元件2免受水影响的能力。备选地，例如，阻挡层3还可以具有保护电子部件元件2免受热、光、电磁波、撞击或化学品影响的能力。阻挡层3被配置为完全覆盖除了外部连接端子4延伸通过的部分之外的电子部件元件2。换言之，除了其具有外部连接端子4的部分以外，电子部件元件2被阻挡层3完全覆盖和保护。
[0041]接下来，将描述电子部件1是电容器10的情形。作为电容器10实施的电子部件1包括作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，所述电子部件包括：电子部件元件；和包封所述电子部件元件的阻挡层，所述阻挡层包括含有粘土的粘土层，所述粘土层被设置为包围所述电子部件元件。2.权利要求1所述的电子部件，其中所述阻挡层包括含有树脂的树脂层，并且所述粘土层和所述树脂层彼此层叠。3.权利要求2所述的电子部件，其中所述树脂层比所述粘土层厚。4.权利要求2或3所述的电子部件，其中与所述树脂层相比，所述粘土层更靠近所述电子部件元件。5.权利要求2或3所述的电子部件，其中与所述粘土层相比，所述树脂层更靠近所述电子部件元件。6.权利要求1至5中任一项所述的电子部件，其中所述粘土层含有矿物粒子和粘结剂，并且所述矿物粒子包括板状粒子或薄片状粒子。7.权利要求6所述的电子部件，其中所述矿物粒子包括选自由以下各项组成的组中的至少一种：云母、蛭石、蒙脱石、铁蒙脱石、贝得石、皂石、锂蒙脱石、硅镁石和绿脱石。8.权利要求6或7所述的电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部崇幸，岛崎幸博，竹冈宏树，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：