电子部件和电容器制造技术

本发明专利技术提供了一种具有出色的耐湿性的电子部件。该电子部件包括电子部件元件2和密封电子部件元件2的阻挡层3。阻挡层3具有含有粘土的粘土层31。粘土层31被设置为包围电子部件元件2。粘土层31使得能够减少通过阻挡层3的水分的量。阻挡层3具有含有树脂的树脂层32。粘土层31和树脂层32优选地层合。树脂层32的厚度优选地大于粘土层31的厚度。选地大于粘土层31的厚度。选地大于粘土层31的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件和电容器


[0001]本公开总体上涉及电子部件以及电容器，并且更具体地涉及包括电子部件元件和阻挡层的电子部件以及电容器。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种外壳模制成型的电容器。该外壳模制成型的电容器包括电容器元件、引线端子、成型树脂和外壳。电容器元件是卷绕膜电容器元件，并且容纳在由聚苯硫醚(PPS)制成的外壳中。成型树脂填充壳内部的空隙，并且包封电容器元件。引线端子与电容器元件电连接，并且通过成型树脂的部分延伸出外壳。
[0003]引用清单
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP 2006
‑
294788 A

技术实现思路

[0006]专利文献1的外壳模制成型的电容器尝试使用成型树脂和外壳来保护电容器元件免受潮湿环境影响。然而，为了确保足够的耐湿性(或防潮性)，需要增大外壳和成型树脂的各自的厚度，这需要大量树脂。这使得难以减小电容器的总尺寸。
[0007]因此，本公开的一个目的是提供一种电子部件和一种电容器，二者的总尺寸均可以容易地减小。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，所述电子部件包括：电子部件元件；和包封所述电子部件元件的阻挡层，所述阻挡层包括含有粘土的粘土层，所述粘土层被设置为包围所述电子部件元件。2.权利要求1所述的电子部件，其中所述阻挡层包括含有树脂的树脂层，并且所述粘土层和所述树脂层彼此层叠。3.权利要求2所述的电子部件，其中所述树脂层比所述粘土层厚。4.权利要求2或3所述的电子部件，其中与所述树脂层相比，所述粘土层更靠近所述电子部件元件。5.权利要求2或3所述的电子部件，其中与所述粘土层相比，所述树脂层更靠近所述电子部件元件。6.权利要求1至5中任一项所述的电子部件，其中所述粘土层含有矿物粒子和粘结剂，并且所述矿物粒子包括板状粒子或薄片状粒子。7.权利要求6所述的电子部件，其中所述矿物粒子包括选自由以下各项组成的组中的至少一种：云母、蛭石、蒙脱石、铁蒙脱石、贝得石、皂石、锂蒙脱石、硅镁石和绿脱石。8.权利要求6或7所述的电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部崇幸，岛崎幸博，竹冈宏树，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：