【技术实现步骤摘要】
,1]本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及层叠陶瓷电子部件的外部电极及利用电镀(plating)方法形成该外部电极的方法。
技术介绍
在现有技术中，作为层叠陶瓷电子部件，代表性的层叠陶瓷电容器， 是在包含多个层叠的电介质陶瓷层和沿着其界面形成的多层状的内部电 极的层叠体上，形成多个外部电极，从而将露出所述层叠体的表面的内部 电极电连接。图4示出该现有技术的层叠陶瓷电容器的例子。由图4可知在层叠体102中的露出多个内部电极104的面及露出多 个内部电极105的面，形成外部电极，从而将这些内部电极电连接。普通 的外部电极的形成方法，是首先向所述露出的面涂敷包含金属成分和玻璃 成分的金属糊(paste)，热处理后固化，从而形成糊电极(paste electrode) 层106及107。然后，在糊电极层106及107的表面，形成以Ni为主成份的第1电 镀层108及109。进而，在其表面，形成以Sn为主成份的第2电镀层110 及lll。就是说，外部电极由糊电极层、第1电镀层及第2电镀层等3层 结构形成。外部电极必须具有在使用焊料将层叠陶瓷电容器安装到基板上...
【技术保护点】
一种层叠陶瓷电子部件，在包含多个层叠的陶瓷层和沿着所述陶瓷层的界面形成的多个内部电极层的层叠体上，形成外部电极，该外部电极将露出所述层叠体的表面的内部电极层电连接， 所述外部电极，包含多个电镀层； 所述外部电极的至少与内部电极直 接连接的部分，由电镀层构成，而且 在与所述内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备分散了玻璃粒子的电镀层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小川诚，元木章博，国司多通夫，竹内俊介，川崎健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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