【技术实现步骤摘要】
一种便于缠绕的LED软灯条
[0001]本技术涉及LED软灯条
,具体为一种便于缠绕的LED软灯条。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED灯的抗震性能好,LED软灯条还能起到良好的缠绕弯曲性能,能够有良好的装饰性。
[0003]现有技术方案(公告号为CN203384752U的中国技术专利)公开了一种LED软灯条,包括柔性线路板、灯杯、LED芯片和LED封装材料,灯杯形成在柔性线路板上,LED芯片通过LED封装材料封装在灯杯内且绑定在柔性线路板上,LED芯片与柔性线路板形成电气连接。本技术简化了LED软灯条的生产工艺,降低了制造成本,同时提升了产品的可靠性,对比文件的LED软灯条在进行装饰缠绕时,需要用绳子或者钢丝进行绑扎固定,使得一处一处的绑扎,操作繁琐,绑扎时容易损伤软灯条的外皮,导致内部损坏,且不易快速的固定绑扎。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于缠绕的LED软灯条,包括灯条本体(1),其特征在于:所述灯条本体(1)的外侧设置有夹具组件(2);所述夹具组件(2)包括有夹具本体(201)、侧固定板(202)、固定通孔(203)、灯槽(204)、凹槽(205)和磁块(206),所述夹具本体(201)的右端固定连接有侧固定板(202),所述侧固定板(202)的上端开设有固定通孔(203),所述夹具本体(201)内侧开设有灯槽(204),所述夹具本体(201)的上端开设有凹槽(205),所述凹槽(205)固定连接有磁块(206)。2.根据权利要求1所述的一种便于缠绕的LED软灯条,其特征在于:所述夹具组件(2)的夹具本体(201)内开设有两个相同的灯槽(204),所述两个灯槽(204)呈中心对...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈亮,唐圣松,
申请(专利权)人:深圳市利珲照明有限公司,
类型:新型
国别省市:
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