电子设备制造技术

本发明专利技术提供能够抑制键盘装置的操作性、质感的降低并且提高冷却性能的电子设备。电子设备具备壳体、键盘装置、具有分隔壁的框架以及风扇装置。至少一部分分隔壁具有连通路，该连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键配置孔彼此连通，在俯视上述壳体时，处于不与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度比处于与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度低。区域的上述连通路的高度低。区域的上述连通路的高度低。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及具备风扇装置的电子设备。

技术介绍

[0002]本申请人提出在笔记本型PC那样的电子设备中，在位于壳体的上表面的键盘装置设置用于吸入外部空气的开口部的结构(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本专利第6846547号公报
[0004]上述专利文献1的开口部具有：设置于将各键帽之间分隔的框架的切口、和设置于支承各键帽的板状部件的贯通孔。然而，该开口部的切口以及贯通孔均仅设置于风扇装置的上方。因此，可知在该结构中，风扇装置的吸气量的增加所带来的冷却性能的提高是限定的。另一方面，由于键盘装置是用户直接操作的装置，所以要求较高的刚性、强度。因此，键盘装置仅扩大开口部的设置范围，则刚性降低，操作性、质感降低。
[0005]另一方面，搭载于笔记本型PC那样的电子设备的键盘装置容易传导壳体内的热，有可能给用户带来不适感。特别是上述专利文献1的键盘装置，各键帽的周围被框架包围。因此，在这样的结构中，从壳体内传递到键盘装置的热的逸散通道较少，温度上升的问题更成为问题。/>
技术实现思路
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，具备：壳体；键盘装置，设置在上述壳体的上表面侧，并具有多个键帽、在上述多个键帽的下方支承各键帽的板状部件以及在上下方向上贯通上述板状部件的开口部；框架，由上述板状部件的上表面支承，并具有配置上述键帽的键配置孔、和包围上述键配置孔的周围而将邻接的上述键帽之间分隔的分隔壁；以及风扇装置，在上表面具有吸气口，被设置在上述壳体内，至少一部分的上述分隔壁具有连通路，上述连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键配置孔彼此连通，在俯视上述壳体时，处于不与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度比处于与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度低。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述连通路的高度设置三种以上，上述连通路被配置为阶梯状，使得上述高度朝向远离与上述风扇装置重叠的区域的方向逐渐变低。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，设置一对上述风扇装置，在俯视上述壳体时，上述框架具有在处于上述一对风扇装置之间的上述分隔壁未形成上述连通路的区域。4.一种电子设备，其特征在于，具备：壳体；键盘装置，设置在上述壳体的上表面侧，并具有多个键帽、和在上述多个键帽的下方支承各键帽的板状部件；以及框架，由上述板状部件的上表面支承，并具有配置上述键帽的键配置孔、和包围上述键配置孔的周围而将邻接的上述键帽之间分隔的分隔壁，至少一部分的上述分隔壁具有连通路，上述连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村昌宏，桥场惇辉，陈柏翰，堂园贤，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：