电子设备制造技术

本发明专利技术提供能够抑制键盘装置的操作性、质感的降低并且提高冷却性能的电子设备。电子设备具备壳体、键盘装置、具有分隔壁的框架以及风扇装置。至少一部分分隔壁具有连通路，该连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键配置孔彼此连通，在俯视上述壳体时，处于不与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度比处于与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度低。区域的上述连通路的高度低。区域的上述连通路的高度低。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及具备风扇装置的电子设备。

技术介绍

[0002]本申请人提出在笔记本型PC那样的电子设备中，在位于壳体的上表面的键盘装置设置用于吸入外部空气的开口部的结构(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本专利第6846547号公报
[0004]上述专利文献1的开口部具有：设置于将各键帽之间分隔的框架的切口、和设置于支承各键帽的板状部件的贯通孔。然而，该开口部的切口以及贯通孔均仅设置于风扇装置的上方。因此，可知在该结构中，风扇装置的吸气量的增加所带来的冷却性能的提高是限定的。另一方面，由于键盘装置是用户直接操作的装置，所以要求较高的刚性、强度。因此，键盘装置仅扩大开口部的设置范围，则刚性降低，操作性、质感降低。
[0005]另一方面，搭载于笔记本型PC那样的电子设备的键盘装置容易传导壳体内的热，有可能给用户带来不适感。特别是上述专利文献1的键盘装置，各键帽的周围被框架包围。因此，在这样的结构中，从壳体内传递到键盘装置的热的逸散通道较少，温度上升的问题更成为问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的在于提供能够抑制键盘装置的操作性、质感的降低并且提高冷却性能的电子设备。另外，本专利技术的另一目的在于提供能够抑制设置在壳体的上表面侧的键盘装置的温度上升的电子设备。
[0007]本专利技术的第一方式所涉及的电子设备具备：壳体；键盘装置，设置在上述壳体的上表面侧，并具有多个键帽、在上述多个键帽的下方支承各键帽的板状部件以及在上下方向上贯通上述板状部件的开口部；框架，由上述板状部件的上表面支承，并具有配置上述键帽的键配置孔、和包围上述键配置孔的周围而将邻接的上述键帽之间分隔的分隔壁；以及风扇装置，在上表面具有吸气口，被设置在上述壳体内，至少一部分的上述分隔壁具有连通路，上述连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键配置孔彼此连通，在俯视上述壳体时，处于不与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度比处于与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度低。
[0008]本专利技术的第二方式所涉及的电子设备具备：壳体；键盘装置，设置在上述壳体的上表面侧，并具有多个键帽、和在上述多个键帽的下方支承各键帽的板状部件；以及框架，由上述板状部件的上表面支承，并具有配置上述键帽的键配置孔、和包围上述键配置孔的周围而将邻接的上述键帽之间分隔的分隔壁，至少一部分的上述分隔壁具有连通路，上述连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键配置孔彼此连通，上述框架至少具有：第一区域，具有上述连通路
的高度被设为第一高度的多个上述分隔壁；以及第二区域，包括上述连通路的高度被设为比上述第一高度低的第二高度的多个上述分隔壁。
[0009]本专利技术的第三方式所涉及的电子设备具备：壳体；键盘装置，设置在上述壳体的上表面侧，并具有多个键帽、和在上述多个键帽的下方支承各键帽的板状部件；以及框架，由上述板状部件的上表面支承，并具有配置上述键帽的键配置孔、和包围上述键配置孔的周围而将邻接的上述键帽之间分隔的分隔壁，至少一部分的上述分隔壁具有使邻接的上述键配置孔彼此连通的连通路，上述框架至少具有：第一区域，具有上述连通路的截面积被设为第一截面积的多个上述分隔壁；以及第二区域，包括上述连通路的截面积被设为比上述第一截面积小的第二截面积的多个上述分隔壁。
[0010]根据本专利技术的一方式，能够抑制键盘装置的操作性、质感的降低，并且提高冷却性能。
附图说明
[0011]图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备的示意性的俯视图。
[0012]图2是示意性地表示壳体的内部构造的主要部分放大侧面剖视图。
[0013]图3是放大框架的一部分并从斜上方观察的立体图。
[0014]图4是一体地形成有框架的外罩部件21的底视图。
[0015]附图标记说明
[0016]10
…
电子设备；12
…
键盘装置；14
…
壳体；28
…
冷却模块；30
…
CPU；32、33
…
风扇装置；45
…
上吸气口；52
…
板状部件；54
…
框架；54a～54c
…
连通路；61
…
开口部；62
…
上连通孔；65
…
键配置孔；66
…
分隔壁。
具体实施方式
[0017]以下，对于本专利技术所涉及的电子设备，列举优选的实施方式，参照附图并进行详细说明。
[0018]图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备10的示意性的俯视图。如图1所示，电子设备10具备搭载有键盘装置12的壳体14和搭载有显示器16的显示器壳体18。电子设备10是利用铰链20将壳体14和显示器壳体18可相对转动地连结而成的蛤壳式笔记本型PC。图1表示将显示器壳体18从壳体14打开而成为使用形态的状态。电子设备10也可以是蛤壳式以外的电子设备。
[0019]显示器壳体18是薄的扁平的箱体。在显示器壳体18搭载有显示器16。显示器16例如由有机EL、液晶构成。
[0020]以下，对于壳体14以及搭载于该壳体的各要素，以操作图1所示的键盘装置12的姿势为基准，将近前侧称为前，将里侧称为后，将宽度方向称为左右，将高度方向(壳体14的厚度方向)称为上下来进行说明。
[0021]图2是示意性地表示壳体14的内部构造的主要部分放大侧面剖视图。
[0022]壳体14是薄的扁平的箱体。壳体14具有形成上表面14a以及四周的侧面的外罩部件21、以及形成下表面14b的板状的外罩部件22。外罩部件21、22在厚度方向上重合并相互可装卸地连结。壳体14的后端部使用铰链20与显示器壳体18连结。
[0023]上侧的外罩部件21具有从下方插入键盘装置12的开口21a。外罩部件21也可以是具有浅的浴缸状的凹部来代替开口21a，在该凹部的底板从上方载置键盘装置12的结构。外罩部件21、22例如由镁等金属形成。
[0024]在壳体14的上表面14a设置有键盘装置12以及触摸板24。键盘装置12构成上表面14a的大部分。在壳体14的内部收容有基板26和冷却模块28。在壳体14的内部还设置有电池装置等各种电子部件、机械部件等。
[0025]基板26是电子设备10的主板。基板26是安装有CPU(Central Processing Unit：中央处理器)30的印刷电路基板。基板26还安装有GPU(Graphics Processing Unit：图形处理器)、通信模块、存储器以及连接端子等各种电子部件。基板26配置在键盘装置12的下方。基板26被螺纹固定在键盘装置12的背面、外罩部件21的内面，由此被固定于壳体14。基板26的上表面成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，具备：壳体；键盘装置，设置在上述壳体的上表面侧，并具有多个键帽、在上述多个键帽的下方支承各键帽的板状部件以及在上下方向上贯通上述板状部件的开口部；框架，由上述板状部件的上表面支承，并具有配置上述键帽的键配置孔、和包围上述键配置孔的周围而将邻接的上述键帽之间分隔的分隔壁；以及风扇装置，在上表面具有吸气口，被设置在上述壳体内，至少一部分的上述分隔壁具有连通路，上述连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键配置孔彼此连通，在俯视上述壳体时，处于不与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度比处于与上述风扇装置重叠的区域的上述连通路的高度低。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述连通路的高度设置三种以上，上述连通路被配置为阶梯状，使得上述高度朝向远离与上述风扇装置重叠的区域的方向逐渐变低。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，设置一对上述风扇装置，在俯视上述壳体时，上述框架具有在处于上述一对风扇装置之间的上述分隔壁未形成上述连通路的区域。4.一种电子设备，其特征在于，具备：壳体；键盘装置，设置在上述壳体的上表面侧，并具有多个键帽、和在上述多个键帽的下方支承各键帽的板状部件；以及框架，由上述板状部件的上表面支承，并具有配置上述键帽的键配置孔、和包围上述键配置孔的周围而将邻接的上述键帽之间分隔的分隔壁，至少一部分的上述分隔壁具有连通路，上述连通路通过形成为将上述分隔壁的下端面切开，并与上述板状部件的上表面之间形成空气流路，从而使邻接的上述键...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村昌宏，桥场惇辉，陈柏翰，堂园贤，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：