一种温度传感器及制造方法技术

本发明专利技术涉及温度传感器领域，尤其是一种温度传感器及制造方法，其中温度传感器包括热敏电阻，热敏电阻包括由热敏材料制成的热敏电阻基体，设置在热敏电阻基体表面的第一电极层和第二电极层，第一电极层上设置有第一电极引脚，还包括设置在第二电极层上、并将第二电极层完全覆盖的金锡共晶层，以及与金锡共晶层连接、并由导热材料制成的导热底板，导热底板上设置有第二电极引脚。通过金锡共晶层将热敏电阻基体和导热底板连接在一起，不再使用银浆，因此不会出现银迁移等问题，温度传感器的阻值一致性好。其次，被测物体的温度可以认为直接通过导热底板传递给热敏电阻基体，相对于现有技术中需要通过多层介质间接传递而言，提高了热传递的效率。热传递的效率。热传递的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器及制造方法


[0001]本专利技术涉及温度传感器领域，尤其是一种温度传感器及制造方法。

技术介绍

[0002]储能电池上设置有对极柱温度（或其它位置的温度）进行检测的温度传感器，这些温度传感器大都采用热敏材料制成，热敏材料的封装方式一般有玻璃封装和塑料封装两类。
[0003]玻璃封装是指：在热敏材料的两个电极上分别通过银浆焊接引线，再通过玻璃烧结进行玻封，玻封后的温度传感器放置到OT端子里，用环氧胶再次封装，达到密封效果，之后将带温度传感的OT端子用螺丝固定在电池的极柱上。这种封装方式制成的温度传感器在进行温度检测时，被测物体的温度需要通过多层介质间接的给热敏材料传热，热传导性能差，影响了温度传感效率，导致温度采集响应慢。此外，这类温度传感器在一些恶劣的环境中长期使用时，还会发生银迁移的问题，影响温度采集的精度，严重的还会导致传感器失效。
[0004]塑料封装是指：在热敏材料的两个电极上分别通过银浆焊接引线，再通过环氧树脂进行封装，这类传感器大都通过导电胶贴装的方式安装在被测物上，在贴装过程中，导电胶容易发生溢胶，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括热敏电阻（4），热敏电阻（4）包括由热敏材料制成的热敏电阻基体（41），设置在热敏电阻基体（41）表面的第一电极层（42）和第二电极层（43），第一电极层（42）上设置有第一电极引脚（505、506），其特征在于，还包括设置在第二电极层（43）上、并将第二电极层（43）完全覆盖的金锡共晶层（44），以及与金锡共晶层（44）连接、并由导热材料制成的导热底板（5），导热底板（5）上设置有第二电极引脚（501、502、503、504）。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述的第一电极引脚（505、506）与第一电极层（42）之间通过引线（201、202）连接。3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述的第一电极引脚（505、506）设置有多个，并且分别通过各自的引线（201、202）与第一电极层（42）连接；引线（201、202）为金线或铜线。4.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，热敏电阻（4）的外部设置有硅脂（3）。5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，第一电极层（42）的厚度为0.01~0.06mm；第二电极层（43）的厚度为0.01~0.06mm；金锡共晶层（44）的厚度为0.03~0.06mm；导热底板（5）的厚度为0.2~0.5mm。6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，导热底板（5）包括连接部（51）和设置在连接部（51）上并向外延伸的延伸部（52），所述的热敏电阻（4）设置在连接部（51）上，连接部（51）用于与被测物接触向热敏电阻（...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利安，郑益，夏晨强，李哲楠，
申请(专利权)人：杭州高特电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：