【技术实现步骤摘要】
一种带RS232和RS485串口的工业无线AP集成电路
[0001]本技术涉及以太网设备
，尤其涉及一种带RS232和RS485串口的工业无线AP集成电路。
技术介绍
[0002]无线AP即无线接入点，是移动计算机用户进入有线网络的接入点，主要用于宽带家庭、大楼内部以及园区内部，可以将移动网络覆盖至几十到上百米。在工业领域，很多设备并没有网络接口，而只有串口，如果想远程控制这些串口设备，需要增加串口服务器。
[0003]中国专利CN110519868B《一种本安型双频大功率无线接入设备》公开了一种本安型双频大功率无线接入设备，包括电源缓启动模块、本安型DC
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DC电源模块、本安二次保护模块、电源管控模块、ARM架构SoC模块、双频无线基带射频模块、存储模块、时钟模块、Combo口电源管控模块、5电1光PHY芯片模块、Combo模块和RJ45接口模块，传输速度快，性能稳定。然而上述专利不具备网络接口，当需要远程控制串口设备时，还需要增加串口服务器，较为繁杂。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提出了一种带RS232和RS485串口的工业无线AP集成电路，集成了RS232/485串口模块，使得有线及无线网络设备接入网络，能在不增加串口服务器的情况下让传统串口设备接入网络，用来解决串口设备在远程控制时需要增加串口服务器的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种带RS232和RS485串口的工业无线AP集成电路，包括主控模块、射频模块、存储模块、电源模...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带RS232和RS485串口的工业无线AP集成电路，其特征在于，包括主控模块(1)、射频模块(2)、存储模块(3)、电源模块(4)、电源浪涌防护模块(5)、RJ45接口模块(6)、RS232/485串口转换模块(7)和RS232/485串口接口模块(8)，所述射频模块(2)与主控模块(1)电性连接，用于将信号转换为无线射频信号；所述存储模块(3)与主控模块(1)电性连接，用于存储数据；所述电源模块(4)与主控模块(1)、射频模块(2)、存储模块(3)和RS232/485串口转换模块(7)电性连接，用于提供电能；所述电源浪涌防护模块(5)与电源模块(4)电性连接，用于提供共模和差模4级浪涌防护；所述RJ45接口模块(6)与主控模块(1)电性连接，用于接入数据电缆，转换网络类型；所述RS232/485串口转换模块(7)与主控模块(1)和RS232/485串口接口模块(8)电性连接，用于将RS232/485信号转换为TTL信号；所述RS232/485串口接口模块(8)与RS232/485串口转换模块(7)电性连接，用于接收RS232/485信号。2.如权利要求1所述的一种带RS232和RS485串口的工业无线AP集成电路，其特征在于，所述主控模块(1)包括主控芯片U6
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A、U6
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B、U6
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D、U6
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E、电阻R26、R54、R55、R58、R59、R60、R70、R72、R172、R173、R380、R381、R393、R394、R2033、R2034、R2051、R2052、电容C112、C116、C117、C118、C120、C129、C131、C132、C133、C134、C135、C136、C137、C139、C141、C142、C143、C170、C171、C172、C173、C215、C217、C236、C237、C239、C324、C325、C354、C356、C357、C358、C361、C362、C363、C369、C371、C373、C375、C376、C379、C380、电感L360、晶体振荡器U23，主控芯片U6
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A的引脚G15与电阻R70电性连接，引脚R14与电阻R60的一端电性连接，电阻R60的另一端与UART0_TXD电性连接，主控芯片U6
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A的引脚R13与电阻R59的一端电性连接，电阻R59的另一端与UART0_RXD电性连接，主控芯片U6
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A的引脚L16与电阻R72的一端电性连接，电阻R72的另一端接地，主控芯片U6
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A的引脚P11与电容C136的一端和3_3VD电性连接，电容C136的另一端接地，主控芯片U6
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A的引脚P17与电容C325的一端、晶体振荡器U23的引脚1和电阻R2051的一端电性连接，电阻R2051的另一端与MT7615TOMT7621_COCLK_N电性连接，电容C325的另一端接地，主控芯片U6
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A的引脚P18与电阻R2052的一端、晶体振荡器U23的引脚3和电容C324的一端电性连接，电容C324的另一端接地，晶体振荡器U23的引脚2与引脚4和地线电性连接，主控芯片U6
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A的引脚L2与电阻R54的一端电性连接，电阻R54的另一端接地，主控芯片U6
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A的引脚K4、K5和K6与电阻R55的一端、电容C112的一端和电容C137的一端电性连接，电容C112和电容C137的另一端接地，电阻R55的另一端与3_3VD电性连接，主控芯片U6
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A的引脚J1与电阻R58的一端、电容C135的一端和电容C237的一端电性连接，电阻R58的另一端与1_2VD电性连接，电容C135的另一端和电容C237的另一端接地，主控芯片U6
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A的引脚J18与电阻R26的一端、电容C116的一端和电容C236的一端电性连接，电阻R26的另一端与1_2VD电性连接，电容C116的另一端和电容C236的另一端接地，主控芯片U6
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A的引脚N11与3_3VD和电容C117的一端电性连接，电容C117的另一端接地，主控芯片U6
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A的引脚K13与电阻R172的一端电性连接，电阻R172的另一端与PCIE_CK1_P电性连接，主控芯片U6
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A的引脚K14与电阻R393的一端电性连接，电阻R393的另一端与PCIE_CK1_M电性连接，主控芯片U6
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A的引脚L18与电容C170的一端电性连接，电容C170的另一端与PCIE_TX1_P电性连接，
主控芯片U6
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A的引脚L17与电容C171的一端电性连接，电容C171的另一端与PCIE_TX1_M电性连接，主控芯片U6
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A的引脚H14与电阻R173的一端电性连接，电阻R173的另一端与PCIE_CK0_P电性连接，主控芯片U6
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A的引脚H13与电阻R394的一端电性连接，电阻R394的另一端与PCIE_CK0_M电性连接，主控芯片U6
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A的引脚H16与电容C173的一端电性连接，电容C173的另一端与PCIE_TX0_P电性连接，主控芯片U6
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A的引脚H17与电容C172的一端电性连接，电容C172的另一端与PCIE_TX0_M电性连接，主控芯片U6
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B的引脚C3与电阻R2033的一端电性连接，电阻R2033的另一端与DDRVREF电性连接，主控芯片U6
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B的引脚B1与电阻R2034的一端电性连接，电阻R2034的另一端接地，主控芯片U6
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D的引脚F7、G8、G12、H9、H11、J8、J10、K11和F8与电容C215、C129、C131、C132、C133、C142、C143的一端和1_1VD电性连接，电容C215、C129、C131、C132、C133、C142和C143的另一端接地，主控芯片U6
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D的引脚D6、D7、D12、E6、E7、E11和E12与1_5VD、电容C239、C134、C139和C141的一端电性连接，电容C239、C134、C139和C141的另一端接地，主控芯片U6
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D的引脚H6和R11与3_3VD电性连接，主控芯片U6
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D的引脚N10、P10、R10和T10与电容C118的一端、电容C120的一端、电容C217的一端和+1_0VE电性连接，电容C118、C120和C217的另一端接地，主控芯片U6
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E的引脚U8、U5、U6、U7、U9和U10与3_3VA、电容C354的一端、电容C356的一端、电容C357的一端、电容C358的一端电性连接，电容C354、C356、C357和C358的另一端接地，主控芯片U6
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E的引脚W5与电阻R380的一端电性连接，电阻R380的另一端接地，主控芯片U6
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E的引脚R6与+1_0VE电性连接，主控芯片U6
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E的引脚N6、P6、N8、P8和R8与+1_0VE电性连接，主控芯片U6
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E的引脚U12、U13和F15与3_3VD电性连接，主控芯片U6
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E的引脚T12与电阻R381的一端电性连接，电阻R381的另一端与3_3VD电性连接，电感L360的一端与1_0VD和电容C361的一端电性连接，电感L360的另一端与+1_0VE、电容C362、C373、C375、C363、C376、C379、C369、C380和C371的一端电性连接，电容C361、C362、C373、C375、C363、C376、C379、C369、C380和C371的另一端接地。3.如权利要求2所述的一种带RS232和RS485串口的工业无线AP集成电路，其特征在于，所述射频模块(2)包括射频芯片U1210、电阻R282、R1714、R1715、R1716、R1719、R1735、R1736、R1737、R1738、R1739、R1740、电容C1728、C1729、C1730、C1769、C1774、C1775、C1778、C1781、C1866、电感L734、L735、发光二极管D32和晶体振荡器U1209，射频芯片U1210的引脚3与电容C1728的一端、电容C1729的一端和电阻R1714的一端电性连接，电容C1728和电容C1729的另一端接地，电阻R1714的另一端与AVDD_1V6电性连接，射频芯片U1210的引脚5与电阻R2053的一端、电容C1730的一端和晶体振荡器U1209的引脚1电性连接，电阻R2053的另一端与MT7614_5G2G_COCLK电性连接，电容C1730的另一端接地，晶体振荡器U1209的引脚2、引脚3、引脚4接地，射频芯片U1210的引脚7与电感L734的一端电性连接，电感L734的另一端与电阻R1715的一端和MT7615TOMT7621_COCLK_P电性连接，电阻R1715的另一端接地，射频芯片U1210的引脚8与电感L735的一端电性连接，电感L735的另一端与电阻R1716的一端和MT7615TOMT7621_COCLK_N电性连接，电阻R1716的另一端接地，射频芯片U1210的引脚11与电阻R1719的一端电性连接，电阻R1719的另一端接地，射频芯片U1210的引脚35与发光二极管D32的引脚2电性连接，发光二极管的引脚1与电阻R282的一端电性连接，电阻R282的另一端与3_3V_R电性连接，射频芯片U1210的引脚39与电阻R1735的
一端电性连接，电阻R1735的另一端与电阻R1736的一端和2G_RF_ON_OFFd电性连接，电阻R1736的另一端与3_3V_R电性连接，射频芯片U1210的引脚46与电阻R1737的一端和电容C1769的一端电性连接，电阻R1737的另一端和电容C1769的另一端接地，射频芯片U1210的引脚48与电容C1774的一端电性连接，电容C1774的另一端与PCIE_RXN0电性连接，射频芯片U1210的引脚50与电容C1775的一端电性连接，电容C1775的另一端与PCIE_RXP0电性连接，射频芯片U1210的引脚55与电阻R1739的一端、电...
【专利技术属性】
技术研发人员：许豪，周厚明，刘垒，
申请(专利权)人：武汉迈威通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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