基于模压硫化成型的胶底鞋制造技术

本实用新型专利技术公开了基于模压硫化成型的胶底鞋，涉及鞋子技术领域，包括鞋体，所述鞋体包括鞋底、透气孔、鞋带、鞋帮、反光贴、鞋面和防水橡胶贴，所述鞋底包括发泡垫、硅胶垫、中空层、气囊和硫化胶层，所述鞋底最上层设有发泡垫，所述发泡垫底部通过粘合剂粘合有硅胶垫，所述硅胶垫和硫化胶层之间设有一层中空层，所述中空层内部设有气囊，该基于模压硫化成型的胶底鞋，通过发泡垫、硅胶垫、中空层、气囊和硫化胶层的设置可以有效地提升穿着的舒适度，发泡垫柔软度高，同时硅胶垫的较为柔软，配合中空气囊可以有效地提升鞋底的柔软度，使得穿着者在穿着鞋子时更加的舒适。穿着鞋子时更加的舒适。穿着鞋子时更加的舒适。

【技术实现步骤摘要】
基于模压硫化成型的胶底鞋


[0001]本技术涉及鞋子
，具体为基于模压硫化成型的胶底鞋。

技术介绍

[0002]模压硫化胶料或半成品装入模型中，在加压下加热硫化过程，现有的有些胶鞋底都是通过模压硫化成型。
[0003]经检索，中国专利授权号为CN 2305074Y的专利，公开了一种布面胶底鞋，涉及鞋子
，具体为一种布面胶底鞋，本技术公开了一种布面胶底鞋，该胶底鞋的模压大底边沿向上翻起并覆盖胶接于鞋周围条的下边沿之上，围条的内侧面则覆盖于鞋帮之上，围条与模压大底的结合处为“底包条”，这种结构使胶底鞋即使受石块或作物根茬的扎磨，也不易开裂，从而避免了普通鞋易于脱帮损坏的缺点，现有的鞋子在穿着时鞋底较硬，这样极大地降低了穿着者的舒适度。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了基于模压硫化成型的胶底鞋，解决了现有鞋子在穿着时鞋底较硬，这样极大地降低了穿着者的舒适度的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于模压硫化成型的胶底鞋，包括鞋体（1），其特征在于：所述鞋体（1）包括鞋底（2）、透气孔（3）、鞋带（4）、鞋帮（5）、反光贴（6）、鞋面（7）和防水橡胶贴（8），所述鞋底（2）包括发泡垫（21）、硅胶垫（22）、中空层（23）、气囊（24）和硫化胶层（25），所述鞋底（2）最上层设有发泡垫（21），所述发泡垫（21）底部通过粘合剂粘合有硅胶垫（22），所述硅胶垫（22）和硫化胶层（25）之间设有一层中空层（23），所述中空层（23）内部设有气囊（24）。2.根据权利要求1所述的基于模压硫化成型的胶底...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙兵，
申请(专利权)人：浙江迈奥登鞋业有限公司，
类型：新型
国别省市：