本发明专利技术提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁和冷藏冷冻装置。密封梁包括外框和半导体模块。半导体模块具有制冷面和制热面。外框设置于半导体模块的外周，以使半导体模块的制冷面为密封梁的后表面的部分或全部，以及使半导体模块的制热面为密封梁的前表面的部分或全部。该密封梁可以补偿传统加热丝防凝露时，密封梁附近的冷量流失，更好的维持储物间室内温度。而且，可不用在半导体模块的前侧和后侧特别设置保护面、保护罩等，结构构件少，安装方便，且减少热传递，提高热冷量的利用率。提高热冷量的利用率。提高热冷量的利用率。
【技术实现步骤摘要】
用于冷藏冷冻装置门体的密封梁和冷藏冷冻装置
[0001]本专利技术涉及制冷储物
，特别是涉及一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁和冷藏冷冻装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展、社会经济的发展以及人们生活水平的提高，高生活质量成了用户的必备需求，特别地冰箱、冷柜等冷藏冷冻装置已经成为家庭生活中的必需品，用户往往会将家庭中的大多数食材存储于冰箱内部。例如，法式对开门电冰箱是人们喜爱的冰箱产品。
[0003]法式对开门电冰箱通常在其两扇冷藏门之间会设计一个竖梁，该竖梁的存在会便于两扇冷藏门之间的门封的搭接和密封，竖梁也可被称为密封梁。冰箱在正常制冷时其表面温度比较低，容易产生凝露，影响冰箱美观且影响用户使用感。因此，在现有的冰箱产品中，竖梁前表面的凝露问题一直是函待解决的难题，影响用户体验。为了解决这一问题，冰箱上往往配有加热丝进行升温防凝露，但是加热丝加热竖梁外表温度的同时，此处因温差升大，会加剧冰箱间室在此处的冷量流失。而且，现有的密封梁结构比较复杂。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的用于冷藏冷冻装置门体的密封梁和冷藏冷冻装置，能够在改善凝露问题的同时，减少冷藏冷冻装置的储物间室内的制冷量流失，且结构简单，构件数量少，装配简单，能量利用率高。
[0005]具体地，本专利技术提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，其包括：
[0006]半导体模块，所述半导体模块具有制冷面和制热面，所述制冷面和所述制热面均为连续延伸的面；和
[0007]外框，所述外框设置于所述半导体模块的外周，以使所述半导体模块的所述制冷面为所述密封梁的后表面的部分或全部，以及使所述半导体模块的所述制热面为所述密封梁的前表面的部分或全部。
[0008]可选地，所述半导体模块包括至少两个沿前后方向依次设置的半导体子模块；每个所述半导体子模块的前表面为其制热面，后表面为其制冷面，以使最前侧的所述半导体子模块的前表面为所述半导体模块的制热面，最后侧的所述半导体子模块的后表面为所述半导体模块的制冷面；
[0009]每相邻两个所述半导体子模块相对的两个面热连接。
[0010]可选地，每相邻两个所述半导体子模块之间，以及与所述外框之间均设置有保温结构。
[0011]可选地，每相邻两个所述半导体子模块相对的两个面之间设置有导热板或多个沿所述密封梁延伸的导热条。
[0012]可选地，所述密封梁还包括导向组件，所述导向组件安装于所述外框，且处于所述半导体模块的一端外侧。
[0013]可选地，所述密封梁还包括导向组件，其中相邻的两个所述半导体子模块的一端具有安装空间，用于安装所述导向组件。
[0014]可选地，所述密封梁还包括转轴套组件，所述转轴套组件安装于所述外框的一个沿所述半导体模块的长度方向延伸的边框。
[0015]可选地，所述导热板的两侧面分别与对应的所述半导体子模块贴合，且所述导热板通过导热硅胶与对应的所述半导体子模块热连接。
[0016]本专利技术还提供了一种冷藏冷冻装置，包括箱体，所述箱体内具有储物间室，所述储物间室的前侧设置有第一门体，所述第一门体上设置有密封梁，其中，所述密封梁为上述任一种密封梁，所述密封梁的后表面朝向所述储物间室。
[0017]可选地，所述冷藏冷冻装置还包括第二门体，设置于所述储物间室的前侧，且所述第二门体与所述第一门体相对设置。
[0018]本专利技术的冷藏冷冻装置及密封梁中，利用半导体模块一面制热一面制冷的特性，将半导体模块的热端端面直接作为密封梁的前表面，防止房间内的空气在密封梁表面凝露；同时，将半导体模块的冷端端面直接作为密封梁的后表面，辅助制冷，能够在改善密封梁凝露问题的同时，减少储物间室内的制冷量流失。
[0019]特别地，将半导体模块的热端端面直接作为密封梁的前表面，将半导体模块的冷端端面直接作为密封梁的后表面，可不用在半导体模块的前侧和后侧特别设置保护面、保护罩等，且可直接用于防凝露和辅助制冷，能量利用率高，效率高。
[0020]而且，半导体模块的半导体制冷片同时制热制冷，其制热量高于制冷量，半导体模块的制热面直接作为密封梁的前表面，特别适用于解决密封梁凝露问题，除凝露效率高效果好；此外还拥有能量密度高、无噪音、体积小等特点，可使密封梁的厚度较小，且具有较高的解决前表面凝露问题的能力。
[0021]进一步地，本专利技术的密封梁中，半导体模块包括至少两个沿前后方向依次设置的半导体子模块，能够提高除凝露效率。且前侧的制冷面与后侧的制热面热连接，可将前侧的制冷面产生的冷量与后侧的制热面产生的热量相中和，帮助维持后侧的半导体子模块的制热面、制冷面的之间的温差，利于持续制冷，降低对储物间室温度的影响。
[0022]根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0023]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0024]图1是根据本专利技术一个实施例的密封梁的示意性结构图；
[0025]图2是图1所示密封梁的示意性侧视图；
[0026]图3是图1所示密封梁的示意性局部结构图；
[0027]图4是图1所示密封梁的示意性爆炸图；
[0028]图5是根据本专利技术一个实施例的冷藏冷冻装置的示意性结构图。
具体实施方式
[0029]图1是根据本专利技术一个实施例的冷藏冷冻装置的示意性结构图。如图1所示并参考图2至图4，本专利技术实施例提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁。
[0030]密封梁包括外框10和半导体模块20。半导体模块20具有制冷面和制热面，制冷面和制热面均为连续延伸的面。外框10设置于半导体模块20的外周，以使半导体模块20的制冷面为密封梁的后表面的部分或全部，以及使半导体模块20的制热面为密封梁的前表面的部分或全部。
[0031]本专利技术实施例的密封梁中，不用在半导体模块20的前侧和后侧特别设置保护面、保护罩等，结构构件少，便于安装。且利用半导体模块20一面制热一面制冷的特性，将半导体模块20的热端端面直接作为密封梁的前表面，防止房间内的空气在密封梁表面凝露；同时，将半导体模块20的冷端端面直接作为密封梁的后表面，辅助制冷，能够在改善密封梁凝露问题的同时，减少储物间室内的制冷量流失。即，该密封梁可以补偿传统加热丝防凝露时，密封梁附近的冷量流失，更好的维持储物间室内温度。
[0032]特别地，将半导体模块20的热端端面直接作为密封梁的前表面，将半导体模块20的冷端端面直接作为密封梁的后表面，可不用在半导体模块20的前侧和后侧特别设置保护面、保护罩等，不需要进行热传递，可直接用于防凝露和辅助制冷，效率高，且能量利用率高。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，其特征在于，包括：半导体模块，所述半导体模块具有制冷面和制热面；和外框，所述外框设置于所述半导体模块的外周，以使所述半导体模块的所述制冷面为所述密封梁的后表面的部分或全部，以及使所述半导体模块的所述制热面为所述密封梁的前表面的部分或全部。2.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，所述半导体模块包括至少两个沿前后方向依次设置的半导体子模块；每个所述半导体子模块的前表面为其制热面，后表面为其制冷面，以使最前侧的所述半导体子模块的前表面为所述半导体模块的制热面，最后侧的所述半导体子模块的后表面为所述半导体模块的制冷面；每相邻两个所述半导体子模块相对的两个面热连接。3.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，每相邻两个所述半导体子模块之间，以及与所述外框之间均设置有保温结构。4.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，每相邻两个所述半导体子模块相对的两个面之间设置有导热板或多个沿所述密封梁延伸的导热条。5.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张纯，吕鹏，赵晓军，张浩，孟亮，
申请(专利权)人：海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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