【技术实现步骤摘要】
一种用于SiP的导航制导与控制芯片
[0001]本专利技术属于芯片
,尤其涉及一种用于SiP的导航制导与控制芯片。
技术介绍
[0002]集成电路英语:integratedcircuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
‑
film)集成电路。另有一种厚膜(thick
‑
film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路;然而,现有用于SiP的导航制导与控制芯片采用在导航制导与控制芯片端口上直接定义调试端口,用外部逻辑分析仪进行调试。采用逻辑分析仪费用较高,给导航制导与控制芯片的调试带来局限性;同时,不能芯片寿命预测不准确。
[0003]通过上述分析,现有技术存在的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于SiP的导航制导与控制芯片,其特征在于,所述用于SiP的导航制导与控制芯片包括:制导模块,与主控模块连接,用于根据需求对目标运行轨迹进行制导操作,并发射信号;定位模块,与主控模块连接,用于通过GPS系统对目标进行定位操作,得到定位信息;主控模块,与制导模块、定位模块、调试模块、芯片性能测试模块、寿命预测模块、功耗评价模块、显示模块连接,用于调节控制各个模块的数据,保障各个模块正常工作;调试模块,与主控模块连接,用于芯片测试设备接收总线传输的测试结果,并对芯片进行调试,得到调试结果;芯片性能测试模块,与主控模块连接,用于根据调试模块所提供的配置参数,对定位到的制导与控制芯片性能进行测试,得到芯片性能指数;寿命预测模块,与主控模块连接,用于将待测导航制导与控制芯片的寿命信息输入芯片测试系统中获得测试芯片寿命预测模型,对芯片寿命进行预测,得到寿命预测结果;功耗评价模块,与主控模块连接,用于导航制导与控制芯片系统在运行中的芯片功耗进行分析评价,得到功耗评价结果;显示模块,与主控模块连接,用于对系统数据如芯片定位信息、调试信息、测试结果、预测结果、评价结果等的显示。2.如权利要求1所述用于SiP的导航制导与控制芯片,其特征在于,所述调试模块调试方法如下:(1)配置芯片测试设备参数,通过芯片测试设备接收芯片调试器发送的第一控制指令,所述第一控制指令包括接口选择信息;根据所述接口选择信息选择与总线连接的导航制导与控制芯片的多个测试接口中的第一测试接口传输所述导航制导与控制芯片的测试结果信号;(2)接收所述总线传输的所述测试结果信号;发送所述测试结果信号至所述芯片调试器,以供调试使用;其中,所述第一控制指令还包括分组选择信息,所述多个测试接口被分为多组测试接口,所述根据所述接口选择信息选择与总线连接的导航制导与控制芯片的多个测试接口中的第一测试接口传输所述导航制导与控制芯片的测试结果信号,包括:根据所述分组选择信息,从所述多组测试接口中选择一组测试接口;根据所述接口选择信息从所述一组测试接口中选择所述第一测试接口传输所述测试结果信号,所述总线根据所述导航制导与控制芯片的模块采用分级机制进行分级,所述测试结果信号相应的进行分组,所述多个测试接口的分组基于所述总线的分级来实现,所述导航制导与控制芯片中分别与所述多组测试接口连接的多个模块是分级集成的,所述多组测试接口根据所述导航制导与控制芯片中分别与所述多组测试接口连接的多个模块的相关性进行分组。3.如权利要求2所述用于SiP的导航制导与控制芯片,其特征在于,所述调试方法还包括:
发送所述测试结果信号至存储器,以存储所述测试结果信号;从所述存储器读取所述测试结果信号,其中,所述发送所述测试结果信号至所述芯片调试器,包括:将从所述存储器读取的所述测试结果信号发送至所述芯片调试器。4.如权利要求2所述用于SiP的导航制导与控制芯片,其特征在于,所述第一控制指令包括触发条件,其中所述发送所述测试结果信号至存储器包括:根据所述触发条件,发送所述测试结果信号至所述存储器。5.如权利要求2所述用于SiP的导航制导与控制芯片,其特征在于,所述根据所述触发条件,发送所述测试结果信号至所述存储器包括:在所述总线累积传输的测试结果信号的大小达到预设位宽时,将所述累积传输的测试结果信号发送至所述存储器。6.如权利要求2所述用于SiP的导航制导与控制芯片,其特征在于,所述调试方法还包括:从所述芯片调试器接收读取指令,其中,所述从所述存储器读取所述测试结果信号包括:在接收所述芯片调试器发送的读取指令时,从所述存储器读取所述测试结果信号,其中所述JTAG是在接收到所述测试结果信号已经存储在所述存储器中的回复时发送所述读取指令的。7.如权利要求1所述用于SiP的导航制导与控制芯片,其特征在于,所述寿命预测模块预测方法如下:1)从导航制导与控制芯片集合中抽取样本作为样本芯片,导航制导与控制芯片集合中除样本芯片外为待测试芯片;并将样本导航制导与控制芯片与芯片测试系统连接开始测试收集建立导航制导与控制芯片寿命预测模型所需的导航制导与控制芯片物理信息与导航制导与控制芯片寿命...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐吉,郭魂,吴小锋,曹霞,江炜,
申请(专利权)人:常州工学院,
类型:发明
国别省市:
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