【技术实现步骤摘要】
一种功率模组和储能变流器
[0001]本专利技术涉及储能变流器
,具体而言,涉及一种功率模组和一种储能变流器。
技术介绍
[0002]目前,市场上主流的机架式储能变流器的功率密度不是很高,其功率模组也多采用大尺寸设计。随着一体化储能系统的大量应用,提供给储能变流器的空间越来越小,对单位能量密度提出更高的要求。对于储能变流器而言,功率模组所占的尺寸较大,空间有进一步压缩的可能,亟需开发一种结构紧凑且功率密度高的功率模组。
技术实现思路
[0003]为了解决或改善传统的功率模组结构不够紧凑且功率密度不高的技术问题,本专利技术的一个目的在于提供一种功率模组。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提供一种具有上述功率模组的储能变流器。
[0005]为实现上述目的,本专利技术第一方面提供了一种功率模组,包括:液冷板,液冷板沿第一方向具有相对设置的第一侧和第二侧,液冷板沿第二方向具有相对设置的第三侧和第四侧,第二方向与第一方向垂直,液冷板具有液冷接口,液冷接口设于液冷板的第一侧;功率半导体模块,设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率模组,其特征在于,包括:液冷板(110),所述液冷板(110)沿第一方向具有相对设置的第一侧(111)和第二侧(112),所述液冷板(110)沿第二方向具有相对设置的第三侧(113)和第四侧(114),所述第二方向与所述第一方向垂直,所述液冷板(110)具有液冷接口(115),所述液冷接口(115)设于所述液冷板(110)的所述第一侧(111);功率半导体模块(120),设于所述液冷板(110)的所述第三侧(113),所述功率半导体模块(120)靠近所述液冷板(110)的一侧具有散热基板(124),所述散热基板(124)与所述液冷板(110)连接;驱动板(190),设于所述液冷板(110)的所述第三侧(113),所述驱动板(190)与所述功率半导体模块(120)背离所述散热基板(124)的一侧连接;第一铜排(180),所述第一铜排(180)的一端与所述功率半导体模块(120)连接,所述第一铜排(180)的另一端形成有交流侧接口(181),所述交流侧接口(181)设于所述液冷板(110)的所述第一侧(111);叠层母排(130),包括:第一段(131),设于所述液冷板(110)的所述第三侧(113),所述第一段(131)的一端与所述功率半导体模块(120)连接;第二段(132),设于所述液冷板(110)的所述第二侧(112),所述第二段(132)的一端与所述第一段(131)的另一端连接;第三段(133),设于所述液冷板(110)的所述第四侧(114),所述第三段(133)的一端与所述第二段(132)的另一端连接,所述第三段(133)的另一端形成有直流侧接口(134),所述直流侧接口(134)设于所述液冷板(110)的所述第一侧(111);电容组(140),设于所述液冷板(110)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:官二勇,王东阳,
申请(专利权)人:京清数电北京技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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