本申请温度测量的领域，公开了一种食品测温装置，其包括用于接收被测目标辐射的热量信息的非接触式测温模块、用于以直接接触的方式测温的接触式测温模块、温度处理器、显示模块和定位模块。本申请定位模块确定非接触式测温模块的测温区域，通过非接触式测温模块生产第一检测信号，以使得温度处理器能够基于第一检测信号产生第一温度信号。通过接触式测温模块生成第二检测信号，以使得温度处理器能够基于第二检测信号产生成第二温度信号。显示模块能够将第一温度信号转换第一显示信号，将第二温度信号转换为第二显示信号，提高了在食品制作过程中食物测温的便捷性，且能够便于使用者在不同的场景下对食品测温。不同的场景下对食品测温。不同的场景下对食品测温。
【技术实现步骤摘要】
一种食品测温装置
[0001]本申请涉及温度测量的领域，尤其是涉及一种食品测温装置。
技术介绍
[0002]在食品制作过程中，为了保证食品的口感和质量，通常需要在制作食品的过程中严格把控食品的制作温度，比如在油炸食品时需要把控好油温，在做煎烤时需要把控好食品内部的温度，在做甜品时需要把控食材的温度。现有技术通常通过热电偶探针对食品进行接触式测温或者通过红外测温计对食品进行非接触式测温。在制作食品时，对于一些材质较硬，且温度较高的食材，热电偶测温过程中，由于时间长，目标温度高，容易造成人员烫伤，通常会采用红外测温计对食材测温；对于一些需要测量内部温度的食材，没法用红外测温计进行测温，通常会采用热电偶探针对食材测温。但是食品制作过程中，会有很多工序，频繁切换使用食品测温装置为食品制作无形中增添了一些工序，费时又费力。
技术实现思路
[0003]为了便于在不同的场景下对食品测温，本申请提供一种食品测温装置。
[0004]本申请提供的一种食品测温装置，采用如下的技术方案：
[0005]一种食品测温装置，包括：
[0006]非接触式测温模块，用于接收被测目标辐射的热量信息，并基于所述热量信息生成第一检测信号；
[0007]接触式测温模块，用于以直接接触的方式获取被测目标的热量信息，并基于所述热量信息生成第二检测信号；
[0008]温度处理器，电性连接所述非接触式测温模块，基于所述第一检测信号产生第一温度信号，还电性连接所述接触式测温模块，基于所述第二检测信号产生成第二温度信号；
[0009]显示模块，电性连接所述温度处理器，用于将所述第一温度信号转换第一显示信号，也用于将所述第二温度信号转换为第二显示信号；
[0010]定位模块，包括有LED灯珠，所述LED灯珠的光斑覆盖区域为所述非接触式测温模块的测温区域；
[0011]其中，所述第一显示信号和所述第二显示信号不在同一时间段显示。
[0012]通过采用上述技术方案，在食品制作过程中，对温度较高的液体或者材质较硬，且温度较高的食材进行测温时，可以选择非接触式测温。打开定位模块，采用LED灯珠进行定位，虽然LED灯珠的功率较小，在光的散射作用下，若LED灯珠距离被测目标距离较远光斑会比较模糊，但是食物温度计的非接触式测温的使用场景均为近距离测温，因此采用LED灯珠对非接触式测温模块进行定位能够满足食品温度计的日常使用。非接触式测温模块接收被测目标于测温区域辐射的热量信息，并将第一检测信号传输给温度处理器，温度处理器基于第一检测信号产生第一温度信号，第一温度信号被传输给显示模块，被转换成第一显示信号以显示测得的温度。
[0013]当需要检测食物内部的温度时，需要使用接触式测温模块，接触式测温端直接接触食物内部，以获取食物内部的热量信息产生第二检测信号，温度处理器基于第二检测信号产生第二温度信号，第二温度信号被传输给显示模块，被转换成第二显示信号以显示测得的温度。
[0014]综上，提高了在食品制作过程中对食物测温的便捷性，便于使用者在不同的场景下对食品测温。
[0015]可选的，所述非接触式测温模块包括红外热电堆传感器，用于接收被测目标于所述测温区域内辐射的热量信息，所述红外热电堆传感器基于所述热量信息产生所述第一检测信号，其中，所述红外热电堆传感器通过电连接所述温度处理器的模拟信号输入端口，接入所述温度处理器的放大单元。
[0016]通过采用上述技术方案，红外热电堆传感器能够接收被测目标辐射的能量，测量温度，且响应速度快，能够满足食物测温的需求。
[0017]可选的，所述接触式测温模块包括K型热电偶传感器，所述K型热电偶传感器包括冷接触端和热接触端，所述热接触端用于和被测目标相接触，所述K型热电偶传感器基于冷接触端和热接触端之间的接触电势产生第二检测信号，所述K型热电偶传感器通过电连接所述温度处理器的模拟信号输入端口，接入所述温度处理器的放大单元。
[0018]通过采用上述技术方案，K型热电偶传感器的热接触端能够直接接触被测目标，K型热电偶传感器的冷接触端和热接触端能够产生接触电势，K型热电偶传感器以基于接触电势产生第二检测信号。且K型热电偶传感器还具有线性度好，热电动势较大，灵敏度较高，稳定性和均匀性较好，价格便宜的优点，既能够降低测温装置的成本，又能满足食物测温的需求。
[0019]可选的，还包括有温度补偿模块，所述温度补偿模块包括有NTC热敏电阻温度传感器，用于接收测温装置所处环境的热量信息，并基于所述热量信息产生第一补偿信号，且所述NTC热敏电阻温度传感器通过电连接所述温度处理器的模拟信号输入端口，接入所述温度处理器的放大单元。
[0020]可选的，所述红外热电堆传感器和所述NTC热敏电阻温度传感器一体封装。
[0021]通过采用上述技术方案，理论上，红外热电堆传感器和K型传感器是以环境温度为0℃为标准进行温度测量的。然而，通常测温装置是处于之下的，当室温温度不为0℃时，会造成热电势差减小，以导致测温出现误差。为了在不同的环境温度下都能能够精确测温，要用NTC热敏电阻温度传感器接收测温装置所处环境的热量信息，以输出第一补偿信号，输入至温度处理器中。
[0022]K型传感器和红外热电堆传感器共用温度补偿模块，第一检测信号、第二检测信号和第一补偿信号都是与温度直接对应的电压信号。第一检测信号和第一补偿信号输入温度处理器中，温度处理器可以通过查表法计算出非接触式的测量温度。第二检测信号和第一补偿信号输入温度处理器中，温度处理器可以通过查表法计算出接触式的测量温度。
[0023]可选的，所述温度处理器为SD8005B芯片，所述温度处理器的AI0引脚电连接所述红外热电堆传感器，所述温度处理器的AI2引脚电连接所述NTC热敏电阻温度传感器，所述温度处理器的AI1引脚电连接所述K型热电偶传感器，其中，所述第一检测信号和所述第一补偿信号作为第一组差分输入信号，所述第二检测信号和所述第一补偿信号作为第二组差
分输入信号，所述第一组差分输入信号和所述第二组差分输入信号均用于输入至所述温度处理器的模数转换单元。
[0024]可选的，所述显示模块为LCD显示模块，所述显示模块电连接所述温度处理器的SEG4~SEG27引脚和COM1~COM4引脚，以接入所述温度处理器的LCD驱动单元。
[0025]通过采用上述技术方案，因为红外热电堆传感器和K型传感器产生的电压都较小（约为41uV/℃），信号极小，需要进行放大，电压较低，且需要12位以上模数转换器，但是外挂运放与模数转换器的方式将极大地增加成本。而SD8005B芯片为高度集成的处理器,其内置运放不仅具有200倍增益，还具有24位模数转换器,16k内存，在满足了本产品的需求的同时也能够降低成本。且SD8005B芯片自带LCD驱动单元以驱动显示模块。
[0026]可选的，所述定位模块还包括有升压单元，所述升压单元电性连接所述温度处理器的输出端，用以接收第一电压信号并将第一电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种食品测温装置，其特征在于，包括：非接触式测温模块(1)，用于接收被测目标辐射的热量信息，并基于所述热量信息生成第一检测信号；接触式测温模块(2)，用于以直接接触的方式获取被测目标的热量信息，并基于所述热量信息生成第二检测信号；温度处理器(3)，电性连接所述非接触式测温模块(1)，基于所述第一检测信号产生第一温度信号，还电性连接所述接触式测温模块(2)，基于所述第二检测信号产生成第二温度信号；显示模块(4)，电性连接所述温度处理器(3)，用于将所述第一温度信号转换第一显示信号，也用于将所述第二温度信号转换为第二显示信号；定位模块(5)，包括有LED灯珠(52)，所述LED灯珠(52)的光斑覆盖区域为所述非接触式测温模块(1)的测温区域；其中，所述第一显示信号和所述第二显示信号不在同一时间段显示。2.根据权利要求1所述的食品测温装置，其特征在于，所述非接触式测温模块(1)包括红外热电堆传感器(11)，用于接收被测目标于所述测温区域内辐射的热量信息，所述红外热电堆传感器(11)基于所述热量信息产生所述第一检测信号，其中，所述红外热电堆传感器(11)通过电连接所述温度处理器(3)的模拟信号输入端口，接入所述温度处理器(3)的放大单元。3.根据权利要求2所述的食品测温装置，其特征在于，所述接触式测温模块(2)包括K型热电偶传感器(21)，所述K型热电偶传感器(21)包括冷接触端和热接触端，所述热接触端用于和被测目标相接触，所述K型热电偶传感器(21)基于冷接触端和热接触端之间的接触电势产生第二检测信号，所述K型热电偶传感器(21)通过电连接所述温度处理器(3)的模拟信号输入端口，接入所述温度处理器(3)的放大单元。4.根据权利要求3所述的食品测温装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐瑛，林清标，赵庆，
申请(专利权)人：惠州市开蒙医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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