显示模组、制备显示模组的方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了显示模组、制备显示模组的方法和显示装置，显示模组包括保护背膜、显示面板和偏光片，显示面板位于保护背膜和偏光片之间；显示模组设有贯穿偏光片、显示面板和保护背膜的容纳空间；保护背膜上设有第一通孔，显示面板上设有第二通孔，偏光片上设有第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通孔限定出容纳空间；第二通孔的内径大于等于第一通孔的内径，且第二通孔的内径大于等于第三通孔的内径。容纳空腔用于放置包括摄像头在内的光学器件，本发明专利技术的设计可以增强显示模组在装配过程中的抗冲击能力，具体地，本发明专利技术可以对显示面板进行有效的保护，改善了在摄像头组装过程中显示面板容易受到撞击所导致的孔封装失效的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
显示模组、制备显示模组的方法和显示装置


[0001]本专利技术属于显示
，具体涉及显示模组、制备显示模组的方法和显示装置。

技术介绍

[0002]随着人们对屏占比的极致追求，屏幕本身的形态和相机的布置也在迅速的优化，从最初的一半屏占比到Notch布局甚至到后续的水滴屏、挖孔屏，新型显示技术层出不穷。其中打孔屏的设计极大的提升了屏占比，满足了消费者对于大屏显示的极致追求。
[0003]相关技术中，打孔屏产品中的通孔是将多个膜层贴合在一起、随后在打孔区域利用激光一体切割形成的。然而，现有的打孔屏产品容易出现膜层剥落、封装失效的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识做出的。
[0005]专利技术人发现，打孔屏产品在组装过程中，容易出现膜层剥落、封装失效的问题，是由于在激光切割完成、冷却至室温之后，通孔的边缘不齐所导致的。具体地，激光切割属于热加工方法，在材料的被切割面会形成一定的热影响区。由于多层结构的材料不同，在激光切割时的热影响下，不同层材料的热膨胀系数不同，在激光切割完成、冷却至室温时，不同层的回弹距离不同。专利技术人发现，参考图1，在最终产品的微观截面上，打孔区域处的显示面板相较于保护背膜和偏光片有凸出迹象，专利技术人认为这是由于在激光一体切割完成、冷却至室温的过程中，显示面板的回弹幅度小所导致的，而且与保护背膜和偏光片相比，显示面板更脆弱。受限于装配精度，在摄像头组装的过程中，摄像头会对孔边界附带力的作用。由于显示面板在打孔区域的凸出，显示面板在摄像头组装的过程中会最先收到外力，容易把显示面板撞裂，导致孔封装失效，最终导致膜层剥落、封装失效、打孔位置出现GDS(Growing dark spot，增长性暗点)等问题。
[0006]本专利技术旨在至少在一定程度上改善上述技术问题的至少之一。
[0007]为改善上述技术问题，本专利技术提供一种显示模组，所述显示模组包括保护背膜、显示面板和偏光片，所述显示面板位于所述保护背膜和所述偏光片之间；所述显示模组设有贯穿所述偏光片、所述显示面板和所述保护背膜的容纳空间；所述保护背膜上设有第一通孔，所述显示面板上设有第二通孔，所述偏光片上设有第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔限定出所述容纳空间；所述第二通孔的内径大于等于所述第一通孔的内径，且所述第二通孔的内径大于等于所述第三通孔的内径。容纳空腔用于放置包括摄像头在内的光学器件，由此，本专利技术的设计可以增强显示模组在装配过程中的抗冲击能力，具体地，本专利技术可以避免打孔区域的显示面板处于凸出状态，可以对显示面板进行有效的保护，避免了在摄像头组装过程中显示面板容易受到撞击所导致的孔封装失效的问题。
[0008]根据本专利技术的实施例，所述第二通孔的半径与所述第一通孔的半径之间的差值小于等于8微米；所述第二通孔的半径与所述第三通孔的半径之间的差值小于等于8微米。由此，可以使显示面板隐藏在偏光片与保护背膜所形成的安全壁垒之间，可以对显示面板进
行有效的保护，进一步提高显示模组的抗冲击能力。
[0009]根据本专利技术的实施例，所述显示模组还包括盖板，所述盖板位于所述偏光片远离所述显示面板的一侧。由此，可以保护偏光片和显示面板，有利于提高显示模组的稳定性和使用寿命。
[0010]根据本专利技术的实施例，所述显示模组还包括支撑层和散热层，所述支撑层位于所述保护背膜远离所述显示面板的一侧，所述散热层位于所述支撑层远离所述保护背膜的一侧；所述支撑层上设有第四通孔，所述散热层上设有第五通孔；所述第四通孔的内径与所述第五通孔的内径、所述第一通孔的内径相等。由于通孔位置需要放置摄像头，这样设计可以为摄像头预留下足够的空间，并且不会影响显示模组的综合性能。
[0011]根据本专利技术的实施例，所述显示模组还包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层、第五粘结层；所述第一粘结层位于所述盖板与所述偏光片之间，所述第二粘结层位于所述偏光片与所述显示面板之间，所述第三粘结层位于所述显示面板与所述保护背膜之间，所述第四粘结层位于所述保护背膜与所述支撑层之间，所述第五粘结层位于所述支撑层与所述散热层之间；所述第一粘结层上设有第六通孔，所述第二粘结层上设有第七通孔，所述第三粘结层上设有第八通孔，所述第四粘结层上设有第九通孔，所述第五粘结层上设有第十通孔；所述第六通孔的内径与所述第七通孔的内径、所述第三通孔的内径相等，所述第八通孔的内径与所述第九通孔的内径、所述第十通孔的内径、所述第一通孔的内径相等。
[0012]本专利技术还提供一种制备显示模组的方法，所述方法包括：利用多次激光切割的方式，在保护背膜上形成第一通孔、在显示面板上形成第二通孔、在偏光片上形成第三通孔，使具有所述第二通孔的显示面板位于具有所述第一通孔的保护背膜和具有所述第三通孔的偏光片之间，得到显示模组；其中，所述激光切割的次数大于1，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔限定出容纳空间，所述容纳空间贯穿所述偏光片、所述显示面板和所述保护背膜；所述第二通孔的内径大于等于所述第一通孔的内径，且所述第二通孔的内径大于等于所述第三通孔的内径。由此，由该方法所制备的显示模组具有较强的抗冲击能力，避免了在摄像头组装过程中显示面板容易受到撞击所导致的孔封装失效的问题。
[0013]根据本专利技术的实施例，形成所述第二通孔时的切割半径大于形成所述第一通孔时的切割半径，且形成所述第二通孔时的切割半径大于形成所述第三通孔时的切割半径。由此，在切割完成、冷却至室温后，可以避免打孔区域的显示面板处于凸出状态，有利于改善显示面板在打孔区域凸出更容易受到撞击的问题。
[0014]根据本专利技术的实施例，形成所述第二通孔时的切割半径与形成所述第一通孔时的切割半径的差值大于等于8微米，且小于等于16微米；形成所述第二通孔时的切割半径与形成所述第三通孔时的切割半径的差值大于等于8微米，且小于等于16微米。由此，可以改善打孔区域的显示面板凸出裸露所导致的孔封装失效的问题。
[0015]根据本专利技术的实施例，所述方法包括：对显示面板进行孔切割，在显示面板上形成第二通孔；在具有所述第二通孔的显示面板的相对两侧分别贴附保护背膜和偏光片，形成复合结构，对所述复合结构进行孔切割，令对所述复合结构进行孔切割时的切割半径小于对所述显示面板进行孔切割时的切割半径，在所述保护背膜上形成第一通孔，在所述偏光片上形成第三通孔，得到显示模组。
[0016]根据本专利技术的实施例，所述方法包括：对保护背膜进行孔切割，在所述保护背膜上形成第一通孔；对偏光片进行孔切割，在所述偏光片上形成第三通孔；对显示面板进行孔切割，令对所述显示面板进行孔切割时的切割半径大于对所述保护背膜进行孔切割时的切割半径、对所述显示面板进行孔切割时的切割半径大于对所述偏光片进行孔切割时的切割半径，在所述显示面板上形成第二通孔；在具有所述第二通孔的显示面板相对的两侧分别贴附具有所述第一通孔的保护背膜和具有所述第三通孔的偏光片，得到显示模组。
[0017]根据本专利技术的实施例，所述方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括保护背膜、显示面板和偏光片，所述显示面板位于所述保护背膜和所述偏光片之间；所述显示模组设有贯穿所述偏光片、所述显示面板和所述保护背膜的容纳空间；所述保护背膜上设有第一通孔，所述显示面板上设有第二通孔，所述偏光片上设有第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔限定出所述容纳空间；所述第二通孔的内径大于等于所述第一通孔的内径，且所述第二通孔的内径大于等于所述第三通孔的内径。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二通孔的半径与所述第一通孔的半径之间的差值小于等于8微米；所述第二通孔的半径与所述第三通孔的半径之间的差值小于等于8微米。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括盖板，所述盖板位于所述偏光片远离所述显示面板的一侧。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括支撑层和散热层，所述支撑层位于所述保护背膜远离所述显示面板的一侧，所述散热层位于所述支撑层远离所述保护背膜的一侧；所述支撑层上设有第四通孔，所述散热层上设有第五通孔；所述第四通孔的内径与所述第五通孔的内径、所述第一通孔的内径相等。5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层、第四粘结层、第五粘结层；所述第一粘结层位于所述盖板与所述偏光片之间，所述第二粘结层位于所述偏光片与所述显示面板之间，所述第三粘结层位于所述显示面板与所述保护背膜之间，所述第四粘结层位于所述保护背膜与所述支撑层之间，所述第五粘结层位于所述支撑层与所述散热层之间；所述第一粘结层上设有第六通孔，所述第二粘结层上设有第七通孔，所述第三粘结层上设有第八通孔，所述第四粘结层上设有第九通孔，所述第五粘结层上设有第十通孔；所述第六通孔的内径与所述第七通孔的内径、所述第三通孔的内径相等，所述第八通孔的内径与所述第九通孔的内径、所述第十通孔的内径、所述第一通孔的内径相等。6.一种制备显示模组的方法，其特征在于，所述方法包括：利用多次激光切割的方式，在保护背膜上形成第一通孔、在显示面板上形成第二通孔、在偏光片上形成第三通孔，使具有所述第二通孔的显示面板位于具有所述第一通孔的保护背膜和具有所述第三通孔的偏光片之间，得到显示模组；其中，所述激光切割的次数大于1，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔限定出容纳空间，所述容纳空间贯穿所述偏光片、所述显示面板和所述保护背膜；所述第二通孔的内径大于等于所述第一通孔的内径，且所述第二通孔的内径大于等于所述第三通孔的内径。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，形成所述第二通孔时的切割半径大于形成所述第一通孔时的切割半径，且形成所述第二通孔时的切割半径大于形成所述第三通孔时的切割半径。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述第二通孔b时的切割半径与形成
所述第一通孔a时的切割半径的差值大于等于8微米，且小于等于16微米；形成所述第二通孔时的切割半径与形成所述第三通孔时的切割半径的差值大于等于8微米，且小于等于16微米。9.根据权利要求6
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8任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：对显示面板进行孔切割，在显示面板上形成第二通孔；在具有所述第二通孔的显示面板的相对两侧分别贴附保护背膜和偏光片，形成复合结构；对所述复合结构进行孔切割，令对所述复合结构进行孔切割时的切割半径小于对所述显示面板进行孔切割时的切割半径，在所述保护背膜上形成第一通孔，在所述偏光片上形成第三通孔，得到显示模组。10.根据权利要求6
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8任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：对保护背膜进行孔切割，在所述保护背膜上形成第一通孔；对偏光片进行孔切割，在所述偏光片上形成第三通孔；对显示面板进行孔切割，令对所述显示面板进行孔切割时的切割半径大于对所述保护背膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈耀宏，徐剑云，孙文，孙福坤，
申请(专利权)人：绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：