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一种微型双参温度保护器制造技术

技术编号:37603358 阅读:33 留言:0更新日期:2023-05-18 11:54
本发明专利技术属于电子保护器件技术领域,提供了一种微型双参温度保护器,包括外壳,所述外壳内部设有凹槽,所述凹槽内设有环形支架,所述环形支架顶上设有双金属片,所述双金属片上设有第二金属片,所述第二金属片通过隔离环连接第一金属片,所述第一金属片用于作为微型双参温度保护器的一个外部接线端子。本发明专利技术通过外壳及第一金属片实现与外部电路的连接,可实现机电产品过热或过电流双参数异常下的保护作用,具有体积紧凑,属于新型的温度保护器,在实现温度保护器功能的基础上,丰富了温度保护器的产品系列,可促进温度保护器向微型化方向发展,具有重要的应用价值和市场前景。具有重要的应用价值和市场前景。具有重要的应用价值和市场前景。

【技术实现步骤摘要】
一种微型双参温度保护器


[0001]本专利技术属于电子保护器件
,具体涉及一种微型双参温度保护器。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
信息,不必然构成在先技术。
[0003]温度保护器通常指根据工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生某些特殊效应,产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件。但是随着机电产品系列的不断发展,单纯的温度参数控制下的温度保护器对机电产品过电流时已不能起到有效的保护作用。如专利一种温度保护器(CN202122617330.3)涉及一种长方形外形的温度保护器,其描述文中未曾指出该保护器具有精度调节及多参响应的特性,专利一种便于安装拆卸的温度保护器(CN202122035780.1)、一种智能可调式温度保护器(CN202122051523.7)从保护器外部安装方式等方面进行了相应的改进,亦未曾明确指出保护器可对多参数异常作出及时响应。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决上述问题,提出了一种微型双参温度保护器,本专利技术通过外壳及第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型双参温度保护器,其特征在于,包括外壳,所述外壳内部设有凹槽,所述凹槽内设有环形支架,所述环形支架顶上设有双金属片,所述双金属片上设有第二金属片,所述第二金属片通过隔离环连接第一金属片,所述第一金属片用于作为微型双参温度保护器的一个外部接线端子。2.根据权利要求1所述的微型双参温度保护器,其特征在于,所述第一金属片底部中心点处设有第一接触点。3.根据权利要求2所述的微型双参温度保护器,其特征在于,所述外壳与第一金属片之间设有第一绝缘环。4.根据权利要求3所述的微型双参温度保护器,其特征在于,所述第一绝缘环与第一金属片之间设有第二绝缘环。5.根据权利要求4所述的微型双参温度保...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱胜亮苗荣王中信蒋善超何坚强辅小荣
申请(专利权)人:盐城工学院
类型:发明
国别省市:

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