绑定膜、邦定方法和显示模组技术

本申请提供了一种绑定膜、显示模组和邦定方法，解决了现有技术中常规的热压邦定方式不利于实现窄边框的问题。其中，绑定膜包括：基材区和邦定区。基材区和邦定区在绑定膜的延伸方向上交替设置；绑定膜用于在加热条件下通过邦定区将显示面板和柔性电路板电连接。定区将显示面板和柔性电路板电连接。定区将显示面板和柔性电路板电连接。

【技术实现步骤摘要】
绑定膜、邦定方法和显示模组


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种用于将显示面板和柔性电路板邦定连接的绑定膜和邦定方法，以及显示模组。

技术介绍

[0002]相关技术中，通常采用热压邦定的方式将显示面板和柔性电路板电连接。专利技术人经过长期研究发现，为了避免热压压头的热量对偏光片造成影响，通常需要在显示面板的邦定区和偏光片之间预留一定间隔，不利于窄边框的实现。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供了一种绑定膜、邦定方法和显示模组，以解决现有技术中常规的热压邦定方式不利于实现窄边框的问题。
[0004]本申请第一方面提供了一种绑定膜，包括：基材区和邦定区。其中，基材区和邦定区在绑定膜的延伸方向上交替设置；绑定膜用于在加热条件下通过邦定区将显示面板和柔性电路板电连接。
[0005]绑定膜可替代热压邦定采用的异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。绑定膜包括基材区和邦定区，基材区和邦定区交替设置。邦定区和显示面板的第一焊盘、柔性电路板的第二焊盘对应，基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绑定膜，其特征在于，包括：基材区；和邦定区；其中，所述基材区和所述邦定区在所述绑定膜的延伸方向上交替设置；所述绑定膜用于在加热条件下通过所述邦定区将显示面板和柔性电路板电连接。2.根据权利要求1所述的绑定膜，其特征在于，所述邦定区的材料的融点低于所述基材区的材料的融点。3.根据权利要求2所述的绑定膜，其特征在于，所述加热条件包括加热温度大于或等于温度阈值，所述邦定区的材料的融点小于或等于所述温度阈值，所述基材区的材料的融点大于所述温度阈值。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的绑定膜，其特征在于，所述邦定区被所述基材区包围。5.根据权利要求1
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3中任一项所述的绑定膜，其特征在于，所述邦定区的材料包括金属；优选地，所述基材区的材料包括胶材。6.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板，包括第一焊盘；柔性电路板，包括第二焊盘；以及权利要求1
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5中任一项所述的绑定膜，位于所述显示面板和所述柔性电路板之间，所述第一焊盘、所述邦定区和所述第二焊盘依次叠置，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述邦定区电连接。7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青刚，张书环，刘仁杰，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：