增强低粗糙度铜箔与树脂界面结合的等离子表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种增强低粗糙度铜箔与树脂界面结合的等离子表面处理方法，采用大气等离子处理对环氧和聚苯醚树脂进行表面改性，电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔。等离子处理后的树脂表面产生了更多的有利于粘合的活性基团。等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度为0.86N/mm和0.63N/mm，相比于未处理样品，结合力分别提高了43％和50％。因此本发明专利技术在降低铜箔表面粗糙度的同时，保证良好的界面结合力，并且本发明专利技术处理方法污染小、操作方便、对基体整体性能和强度影响小、成本低适合大规模工业生产的优点。模工业生产的优点。模工业生产的优点。

【技术实现步骤摘要】
增强低粗糙度铜箔与树脂界面结合的等离子表面处理方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板(PCB)制备领域，具体涉及一种低粗糙度铜箔与树脂界面结合的等离子表面处理方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，通讯设备的高频高速需求日益凸显。作为搭接半导体器件的印刷电路板(PCB)基板材料，它的高频高速化发展自然首当其冲。高频高速信号传输的趋肤效应将会更加严重，即信号更加集中于铜导体的表层，这意味着电子铜箔表面粗糙度对信号损失的影响呈指数级的增加。因此，相较于常规电子铜箔，高频高速用电子铜箔需要发展(超)低粗糙度表面。然而，粗糙度的降低会不可避免地导致PCB基板中铜箔/树脂界面结合力的降低，难以满足工业应用的要求。因此，在降低铜箔表面粗糙度的同时，保证良好的界面结合力，是高频高速PCB基板研究的关键问题之一。
[0003]PCB基板中铜箔/树脂界面结合力主要来自于两个方面：一是由铜箔表面粗糙轮廓提供的机械锚合作用，二是铜箔和树脂间产生的化学键合作用，通常利用能够连接无机/有机界面的硅烷偶联剂来实现有效的化学键合力。就常规PCB基板而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强低粗糙度铜箔与树脂界面结合的等离子表面处理方法，其特征在于，所述等离子表面处理方法包括如下步骤：S1、电沉积粗化处理对铜箔进行清洗，后进行电沉积处理，粗化表面，在粗化表面喷涂硅烷偶联剂，烘干成膜，得粗化铜箔；S2、大气等离子表面改性对树脂半固化片进行等离子表面处理，得表面处理后的树脂半固化片；S3、热压成型将粗化铜箔和树脂半固化片进行热压处理，即得PCB基板。2.根据权利要求1所述的等离子表面处理方法，其特征在于，步骤S1中所述清洗具体为：依次对光面铜箔进行酸洗、乙醇清洗和去离子水清洗。3.根据权利要求1所述的等离子表面处理方法，其特征在于，步骤S1中所述电沉积处理参数为：电流密度为25
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65A/dm2，施镀时间为30s
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5min。4.根据权利要求1所述的等离子表面处理方法，其特征在于，电沉积处理的基础镀液包括0.5M的CuSO4和1M的H2SO4。5.根据权利要求4所述的等离子表面处理方法，其特征在于，基础镀液还包括镀铜添加剂；镀铜添加剂为阴离子表面活性剂，包括十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种。6.根据权利要求1所述的等...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，周潼，杨剑飞，龙飞，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：