水冷散热拓展坞及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种水冷散热拓展坞，包括水冷仓壳体、第一阀体、水坞密封组件以及水管接口组件，第一阀体安装于水冷仓壳体且其上贯穿地设有第一通孔，水坞密封组件、水管接口组件分别对应于第一通孔安装于第一阀体的两侧；水坞密封组件包括密封件、第二阀体、球阀以及弹性件，密封件、第二阀体依次安装于第一阀体，球阀、弹性件安装于第二阀体，弹性件抵顶球阀以使球阀抵顶密封件；水管接口组件包括一顶针，顶针穿过第一通孔、密封件内并抵接球阀，当顶针顶推球阀使其克服弹性件的弹性力而移动时，可使水管接口组件与水冷仓壳体相连通。通过水冷散热拓展坞的设置，使电子设备可保留风冷功能，同时获得水冷功能，用户可自行选择是否增加水冷功能。否增加水冷功能。否增加水冷功能。

【技术实现步骤摘要】
水冷散热拓展坞及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备散热
，尤其涉及一种水冷散热拓展坞以及具有该拓展坞的电子设备。

技术介绍

[0002]现有电子设备中的笔记本的常规散热方案为风冷散热，风冷散热结构一般包括风扇组件、铜管组件、芯片接触铜片、壳体散热窗。笔记本的芯片和芯片接触铜片相接触，从而通过芯片接触铜片将热量传递到铜管组件，再由风扇对铜管组件吹风，从而带走铜管组件的热量，达到降温目的。但是，风冷散热效率存在瓶颈，无法满足发热日益增大的芯片散热需求，温度堆积将会影响芯片组的性能，影响用户使用体验。
[0003]为改善风冷散热的缺陷，水冷散热被设计出并应用于笔记本上。现有笔记本水冷散热结构一般为外接一水冷装置或者内置一水冷装置，外接水冷装置会导致笔记本的体积增大，失去便携性，而内置水冷装置则需要更多的堆放空间，导致笔记本失去轻薄性。
[0004]因此，有必要提供一种能够在保持风冷散热功能的前提下，可以选择性地增加水冷散热功能的电子设备，以满足不同用户的不同需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种能够在保持风冷散热功能的前提下，可以选择性地增加水冷散热功能的水冷散热拓展坞。
[0006]本技术的另一目的在于提供一种能够在保持风冷散热功能的前提下，可以选择性地增加水冷散热功能的电子设备。
[0007]为实现上述目的，本技术的技术方案为：提供一种水冷散热拓展坞，安装于电子设备的壳体，其包括水冷仓壳体、第一阀体、水坞密封组件以及水管接口组件；其中，第一阀体安装于所述水冷仓壳体且其上贯穿地设有第一通孔，所述水坞密封组件、水管接口组件分别安装于第一阀体的两侧，所述水坞密封组件容置于所述水冷仓壳体内，水管接口组件位于所述水冷仓壳体外；所述水坞密封组件包括密封件、第二阀体、球阀以及弹性件，所述密封件、所述第二阀体依次安装于所述第一阀体，所述第二阀体上开设有对应于所述第一通孔的容置孔，所述球阀容置于所述容置孔内，所述弹性件安装于所述第二阀体并抵顶所述球阀以使所述球阀抵顶所述密封件；所述水管接口组件包括一顶针，所述顶针穿过所述第一通孔、所述密封件内并抵接所述球阀，当所述顶针顶推所述球阀使其克服所述弹性件的弹性力而移动时，可使所述水管接口组件与所述水冷仓壳体相连通。
[0008]较佳地，所述密封件上开设有对应于所述第一通孔的第二通孔，并且所述第二通孔的孔径小于所述球阀的直径，所述球阀抵接于所述密封件以密封所述第二通孔。
[0009]较佳地，所述密封件的侧面凸设有围绕所述第二通孔的凸起部，所述凸起部穿设于所述第一通孔内并使所述密封件的侧面抵接于所述第一阀体的侧壁。
[0010]较佳地，所述第二阀体的一侧设有安装框，所述安装框内凸设有对应于所述容置
孔的定位柱，所述弹性件穿设于所述定位柱且两端分别抵接于所述球阀、所述安装框。
[0011]较佳地，所述水管接口组件还包括接头以及密封圈，所述接头呈中空结构并连接于所述第一通孔内，所述密封圈被挤压于所述接头和所述第一通孔的内壁之间，所述顶针穿设于所述接头内且其一端穿过所述第一通孔、所述密封件而抵接所述球阀。
[0012]较佳地，所述接头的外壁沿其径向凸设有一抵接部，所述接头的前端凹设有嵌合槽，所述密封圈嵌入所述嵌合槽内并抵接于所述第一通孔的内壁，所述抵接部抵接于所述第一阀体的侧壁。
[0013]较佳地，所述水管接口组件还包括第三阀体，所述第三阀体安装于所述接头外并抵接于所述抵接部、所述第一阀体。
[0014]较佳地，所述第一阀体上开设有两所述第一通孔，每一所述第一通孔处均对应安装所述水坞密封组件、所述水管接口组件，两所述第一通孔可分别形成所述水冷仓壳体的进水口和出水口。
[0015]对应地，本技术还提供一种电子设备，包括壳体、安装于所述壳体的铜管以及如上所述的水冷散热拓展坞，所述水冷散热拓展坞的水冷仓壳体安装于所述壳体并与所述铜管相接触。
[0016]较佳地，所述水冷仓壳体的远离所述第一阀体的一端的侧壁上凹设有缺口，所述铜管卡设于所述缺口内并与所述水冷仓壳体相焊接。
[0017]与现有技术相比，由于本技术的水冷散热拓展坞，具有一水冷仓壳体及安装于其上的第一阀体，并且于第一阀体的两侧分别设置水坞密封组件、水管接口组件，其中，水坞密封组件包括密封件、第二阀体、球阀以及弹性件，密封件安装于所述第二阀体和所述第一阀体之间，所述第二阀体上开设有对应于第一阀体上的第一通孔的容置孔，球阀容置于所述容置孔内，弹性件安装于所述第二阀体并抵顶所述球阀以使所述球阀抵顶所述密封件；所述水管接口组件包括一顶针，所述顶针穿过所述密封件内并抵接所述球阀，当所述顶针顶推所述球阀使其克服所述弹性件的弹性力而移动时，可使所述水管接口组件与所述水冷仓壳体相连通，外部的冷却水可进入水冷仓壳体。因此，本技术的水冷散热拓展坞安装于电子设备的壳体之后，可以保留电子设备的风冷功能，同时使电子设备获得水冷功能，用户可自行选择是否增加水冷功能，满足电子设备正常使用的同时，还能满足部分对散热效果具有更高要求的用户需求。
[0018]对应地，具有本技术之水冷散热拓展坞的电子设备，也具有上述技术效果。
附图说明
[0019]图1是本技术之电子设备的局部结构示意图。
[0020]图2是图1另一角度的结构示意图。
[0021]图3本技术之水冷散热拓展坞的结构示意图。
[0022]图4是图3的分解图。
[0023]图5是图4的另一角度示意图。
[0024]图6是图1的局部剖视图。
[0025]图7是图1的另一剖局部视图。
具体实施方式
[0026]现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。需说明的是，本技术所涉及到的方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]首先结合图1
‑
图6所示，本技术所提供的水冷散热拓展坞100，安装于电子设备1的壳体200上，使得电子设备1在保留原有风冷散热的前提下，使电子设备1获得水冷散热功能，拓展电子设备1的散热上限，并且无需过多增加电子设备1的体积空间，用户可自行根据需要选择是否使用该功能，以满足不同用户的使用需求。
[0028]本技术中的电子设备1尤指笔记本，但并不以此为限，还可以是其他任意的电子设备。
[0029]下面先结合图2
‑
图7所示，所述水冷散热拓展坞100包括水冷仓壳体110、第一阀体120、水坞密封组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热拓展坞，安装于电子设备的壳体，其特征在于，包括：水冷仓壳体；第一阀体，安装于所述水冷仓壳体且其上贯穿地开设有第一通孔；水坞密封组件，安装于所述第一阀体的一侧并容置于所述水冷仓壳体内，其包括密封件、第二阀体、球阀以及弹性件，所述密封件、所述第二阀体依次安装于所述第一阀体，所述第二阀体上开设有对应于所述第一通孔的容置孔，所述球阀容置于所述容置孔内，所述弹性件安装于所述第二阀体并抵顶所述球阀以使所述球阀抵顶所述密封件；水管接口组件，安装于所述第一阀体的另一侧并位于所述水冷仓壳体外，其包括一顶针，所述顶针穿过所述第一通孔、所述密封件内并抵接所述球阀，当所述顶针顶推所述球阀使其克服所述弹性件的弹性力而移动时，可使所述水管接口组件与所述水冷仓壳体相连通。2.如权利要求1所述的水冷散热拓展坞，其特征在于，所述密封件上开设有对应于所述第一通孔的第二通孔，并且所述第二通孔的孔径小于所述球阀的直径，所述球阀抵接于所述密封件以密封所述第二通孔。3.如权利要求2所述的水冷散热拓展坞，其特征在于，所述密封件的侧面凸设有围绕所述第二通孔的凸起部，所述凸起部穿设于所述第一通孔内并使所述密封件的侧面抵接于所述第一阀体的侧壁。4.如权利要求1所述的水冷散热拓展坞，其特征在于，所述第二阀体的一侧设有安装框，所述安装框内凸设有对应于所述容置孔的定位柱，所述弹性件穿设于所述定位柱且两端分别抵接于所述球阀、...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹恒，黄正清，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：