电子设备、拍摄装置以及移动体制造方法及图纸

电子设备具有第一基板、第二基板、第一金属板材、以及第二金属板材。第一基板以及第二基板搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置。第一金属板材具有介于第一基板和第二基板之间并且与第一基板以及第二基板各自所搭载的电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及覆盖第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部。第二金属板材具有覆盖第二基板的侧面整周和从第一金属板材露出的第一基板的侧面的第二遮蔽部。第一金属板材和第二金属板材直接或间接地抵接。直接或间接地抵接。直接或间接地抵接。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、拍摄装置以及移动体
[0001]本申请是申请日为2020年3月12日、申请号为202080022997.4、名称为“电子设备、拍摄装置以及移动体”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的相互参照
[0003]本申请主张2019年3月20日在日本进行专利申请的日本特愿2019
‑
053724的优先权，并将该在先申请的全部公开内容援引于此用于参照。


[0004]本公开涉及电子设备、拍摄装置、以及移动体。

技术介绍

[0005]在车载摄像头这样的电子设备中，要求小型化且高速地进行多样的处理。伴随着为了小型化而使电路基板多层化且高集成化，电路基板的电子设备的辐射噪声以及发热量增大。因此，提出了如下结构：用屏蔽构件覆盖电路基板的整个侧面，经由由硅凝胶等软质材料形成的导热构件而使电路基板与导热构件抵接(参照专利文献1)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2011
‑
259101号公报。

技术实现思路

[0009]为了解决上述各问题，第一观点的电子设备，具有：
[0010]第一基板和第二基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置；
[0011]第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及覆盖所述第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部；以及
[0012]第二金属板材，其具有覆盖所述第二基板的侧面整周和从所述第一金属板材露出的所述第一基板的侧面的第二遮蔽部，
[0013]所述第一金属板材和所述第二金属板材直接或间接地抵接。
[0014]另外，第二观点的拍摄装置，具有：
[0015]第一基板和第二基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置；
[0016]第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及覆盖所述第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部；以及
[0017]第二金属板材，其具有覆盖所述第二基板的侧面整周和从所述第一金属板材露出的所述第一基板的侧面的第二遮蔽部，
[0018]所述第一金属板材和所述第二金属板材直接或间接地抵接。
[0019]另外，第三观点的移动体搭载有拍摄装置，所述拍摄装置具有：
[0020]第一基板和第二基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置；
[0021]第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及覆盖所述第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部；以及
[0022]第二金属板材，其具有覆盖所述第二基板的侧面整周和从所述第一金属板材露出的所述第一基板的侧面的第二遮蔽部，
[0023]所述第一金属板材和所述第二金属板材直接或间接地抵接。
附图说明
[0024]图1是表示第一实施方式的电子设备在移动体中的搭载位置的配置图。
[0025]图2是表示图1的电子设备的概略结构，以通过拍摄光学系统的光轴的方式切断的剖视图。
[0026]图3是使图1的电子设备从图2的剖面以光轴为轴旋转90
°
后的剖视图。
[0027]图4是表示图2、3的第一基板以及第二基板的外观的正面侧立体图。
[0028]图5是表示图2、3的第一基板以及第二基板的外观的背面侧立体图。
[0029]图6是表示图2、3的第一金属板材的外观的立体图。
[0030]图7是图6的第一金属板材的平面展开图。
[0031]图8是表示图2、3的第二金属板材的外观的立体图。
[0032]图9是图8的第二金属板材的平面展开图。
[0033]图10是表示图2、3的第一框体的外观的立体图。
[0034]图11是表示图2、3的第二框体的外观的立体图。
[0035]图12是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第三金属板材以及拍摄元件罩组装于拍摄光学系统的工序的图。
[0036]图13是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第一基板组装于拍摄光学系统的工序的图。
[0037]图14是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第一基板以及第二基板组装于第一金属板材的另一工序的图。
[0038]图15是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第一基板以及第二基板组装于第一金属板材的又一工序的图。
[0039]图16是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二金属板材组装于第一金属板材的工序的图。
[0040]图17是表示图2、3的电子设备的内部结构体的外观的立体图。
[0041]图18是表示第二实施方式的电子设备的另一内部结构体的外观的立体图。
[0042]图19是表示图18的内部结构体所包含的第一金属板材的外观的立体图。
[0043]图20是表示从与图19不同的角度观察图19的第一金属板材的外观的立体图。
[0044]图21是图19的第一金属板材的平面展开图。
[0045]图22是表示图18的内部结构体所包含的第二金属板材的外观的立体图。
[0046]图23是图22的第二金属板材的平面展开图。
[0047]图24是表示图18的内部结构体的制造方法的图，是表示将第一金属板材组装于第一基板的工序的图。
[0048]图25是表示将图24所示的第一金属板材组装于第一基板的状态的图。
[0049]图26是表示图18的内部结构体的制造方法的图，是表示将第二基板组装于拍摄光学系统的工序的图。
具体实施方式
[0050]在电子设备中，要求针对辐射噪声具有遮蔽性并且以简洁的结构进一步提高散热性。本公开的目的在于提供一种针对辐射噪声具有遮蔽性并且以简洁的结构进一步提高散热性的电子设备、拍摄装置、以及移动体。
[0051]以下，参照附图对本公开的第一实施方式的电子设备、拍摄装置、以及移动体进行说明。
[0052]具体而言，第一实施方式的电子设备例如是拍摄装置。如图1所示，应用于第一实施方式的拍摄装置的电子设备10例如搭载于移动体11。
[0053]移动体11例如可以包括车辆、船舶、以及飞机等。车辆例如可以包括汽车、工业车辆、铁道车辆、生活车辆、以及行驶在跑道上的固定翼机等。汽车可以包括例如乘用车、卡车、公共汽车、摩托车、以及无轨电车等。工业车辆可以包括例如面向农业以及面向建设的工业车辆等。工业车辆可以包括例如叉车以及高尔夫球车等。面向农业的工业车辆可以包括例如拖拉机、耕种机、移植机、收割扎束机、联合收割机、以及割草机等。面向建设的工业车辆可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，具有：第一基板和第二基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置；第一金属板材，其具有覆盖所述第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部；以及第二金属板材，其具有覆盖所述第二基板的侧面和从所述第一金属板材露出的所述第一基板的侧面的第二遮蔽部，所述第一金属板材和所述第二金属板材直接或间接地抵接。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一金属板材具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间的平板部。3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：安部弘行，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：