一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋，包括由复合材料制成的袋体，所述复合材料包括外层、中间层、内层，所述外层利用杜邦Tyvek纸制成，所述中间层利用铝箔制成，所述内层利用无尘防静电聚乙烯制成，所述袋体的边缘通过所述内层热封粘合。三层材料通过复合胶水粘合，制得杜邦纸铝箔袋产品，除了常规防潮防静电袋性能外，具有无尘，无阴阳离子的特性，包装晶圆后，不会对后期晶圆的光刻良率造成影响，适用于晶圆包装。适用于晶圆包装。适用于晶圆包装。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋


[0001]本技术涉及包装袋领域，具体涉及一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，随着国内外3纳米、5纳米等半导体芯片先进制程的发展，对晶圆的纯度要求越来越高，当前晶圆的纯度已经达到99.9999999％，而晶圆的存储及运输过程中，为了防止静电和湿气对晶圆产生危害，需要使用到防潮防静电袋包装，由于晶圆的极高纯度特性，对防潮防静电袋表面含有的尘埃颗粒及阴阳离子指标要求苛刻，过多的尘埃颗粒及阴阳离子会对后期晶圆的光刻良率造成影响。目前市场上典型应用于晶圆包装的防潮防静电袋结构由外层到内层为尼龙+PE，而尼龙本身并不能防静电，需要外涂防静电液，防静电液属于表面活性剂类，含有大量的阴阳离子，对包装的晶圆有较高的影响风险。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋，以解决上述问题。
[0004]本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0005]一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋，包括由复合材料制成的袋体，所述复合材料包括外层、中间层、内层，所述外层利用杜邦Tyvek纸制成，所述中间层利用铝箔制成，所述内层利用无尘防静电聚乙烯制成，所述袋体的边缘通过所述内层热封粘合。
[0006]在本技术的一个优选实施例中，所述外层与中间层之间通过第一复合胶水粘合，所述中间层与内层之间通过第二复合胶水粘合。
[0007]在本技术的一个优选实施例中，所述外层厚度为50μm～350μm，中间层厚度为5μm～20μm，内层的厚度为20μm～200μm。
[0008]由于采用了如上的技术方案，本技术的有益效果在于：外层杜邦Tyvek纸，其具有高机械强度，无尘，且本身含防静电的特性，无需外涂防静电液，不会引入大量阴阳离子杂质；中间层铝箔，具有优异的防潮功能；内层无尘防静电聚乙烯，其主要功能为防静电且可热封。三层材料通过复合胶水粘合，制得杜邦纸铝箔袋产品，除了常规防潮防静电袋性能外，具有无尘，无阴阳离子的特性，包装晶圆后，不会对后期晶圆的光刻良率造成影响，适用于晶圆包装。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本技术一种实施例的正视图。
[0011]图2是本技术一种实施例的复合材料的剖面图。
具体实施方式
[0012]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本技术。
[0013]参见图1至图2所示的一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋，包括由复合材料100制成的袋体101，复合材料100包括外层10、中间层20、内层30，外层10利用杜邦Tyvek纸制成，其具有高机械强度，无尘，且本身含防静电的特性，无需外涂防静电液，不会引入大量阴阳离子杂质。中间层20利用铝箔制成，具有优异的防潮功能。内层30利用无尘防静电聚乙烯制成，其主要功能为防静电且可热封。袋体101的边缘102通过内层热封粘合。
[0014]外层10与中间层20之间通过第一复合胶水40a粘合，中间层20与内层30之间通过第二复合胶水40b粘合。
[0015]外层厚度为50μm～350μm，中间层厚度为5μm～20μm，内层的厚度为20μm～200μm。
[0016]三层材料通过复合胶水粘合，制得杜邦纸铝箔袋产品，除了常规防潮防静电袋性能外，具有无尘，无阴阳离子的特性，包装晶圆后，不会对后期晶圆的光刻良率造成影响，适用于晶圆包装。
[0017]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于晶圆包装的杜邦纸铝箔袋，其特征在于，包括由复合材料制成的袋体，所述复合材料包括外层、中间层、内层，所述外层利用杜邦Tyvek纸制成，所述中间层利用铝箔制成，所述内层利用无尘防静电聚乙烯制成，所述袋体的边缘通过所述内层热封粘合。2.如权利要求1所述的一种应用于晶圆包装的杜邦...

【专利技术属性】
技术研发人员：张青弋，岳金金，黄晓东，
申请(专利权)人：苏州贝达新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：