鞋帮垫制造技术

本发明专利技术属于鞋垫，特别涉及一种鞋帮垫；其特征在于：与具有系列尺码规 格鞋的腔内鞋帮面的位置、形状和大小相对应，制成由系列尺码组成的可调后 跟高的鞋帮垫组，所述的每个可调后跟高的鞋帮垫由鞋头帮面体、鞋帮面体和 可调高度的后跟体组成，与鞋头内的两侧帮面形状和大小相对应，采用制鞋材 料制成可包容脚指的鞋头帮面体，沿鞋头帮面体顶部或是缝接鞋帮面体，或是 与鞋帮面体连为一体制成，在鞋帮面体的后跟处用魔术贴组合连接可调高度的 后跟体，所述的魔术贴组合连接由魔术贴甲和魔术贴乙组成。本发明专利技术不仅设计 合理，简单实用，既便于清洗又文明卫生，而且具有穿着舒适，防止鞋后跟磨 破，价格低廉以及使用十分方便等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于鞋垫，特别涉及一种鞋帮垫。
技术介绍
人所共知，鞋是人们日常生活中必不可少的起着重要作用的日用品，它是 按标准规定的尺码规格来进行批量生产后，然后投放大小商店供人们个人脚的 大小来选用。随着现代人们生活水平的不断提高，在市场上出现了各式各样花 色品种的鞋；除凉鞋以外的鞋有各式各样花色品种皮制、布制和纤维织物制的 单鞋、棉鞋和旅游鞋等。它的缺点和不足之处是1、但穿鞋容易洗刷鞋难；尤其在洗刷鞋时，鞋内的内帮面既很难洗刷，有 些地方根本就无法洗刷到，因此导致很不符合卫生；如皮鞋是人们在日常生活 中最爱穿的一种鞋子，甚至一些人尽管在冬季里，为了追求时尚就是挨冻也不 愿穿棉鞋；皮鞋表面脏了还可擦干净，抹点鞋油，依旧光亮如新；但它鞋腔内 的内帮面脏了却不是一件很容易清洗干净的事情，更何况皮鞋不能用水来进行 清洗，因为用水清洗后会影响皮鞋的寿命；实际上对棉鞋和旅游鞋的清洗也更 不是一件轻松的事情，清洗时非常麻烦。2、 人们穿着鞋子行走时，人的脚后跟与鞋的后跟面处会产生摩擦，久而久之， 鞋的后跟面就会磨破；此时人们不得不把外表完好的一双后跟面磨破的鞋扔掉， 使个人经济受到损失。3、 由于鞋是按标准规定的尺码规格来进行批量生产的，虽然有些人均是穿同 一尺码规格的鞋，但因每个人脚的肥瘦不一样，通常对脚瘦的人就穿着很不舒 适。
技术实现思路
本专利技术旨在为了避免上述技术中存在的缺点和不足之处，而提供不仅设计 合理，简单实用，既便于清洗又文明卫生，而且具有穿着舒适，价格低廉，防 止鞋后跟磨破以及使用十分方便的一种鞋帮垫。本专利技术的目的是采用如下的技术方案实现的所述的鞋帮垫，其特征在于与具有系列尺码规格鞋的腔内鞋帮面的位置、形状和大小相对应，制成由若干 个系列尺码组成的可调后跟高的鞋帮垫组，所述的每个可调后跟高的鞋帮垫由 鞋头帮面体、鞋帮面体和可调高度的后跟体组成，与鞋头内的两侧帮面形状和 大小相对应，采用制鞋材料制成可包容脚指的鞋头帮面体，沿鞋头帮面体顶部 或是缝接鞋帮面体，或是与鞋帮面体连为一体制成，在鞋帮面体的后跟处用魔 术贴组合连接可调高度的后跟体。所述的鞋头帮面体的头部或是圆弧形或是近似于圆弧形；它的厚度为0.5 5.0 mm，采用单层和/或多层的符合制鞋标准和鞋垫标准要求的材料制成。所述的鞋帮面体，与鞋头帮面体的头部相对应，在头部或是圆弧形或是近 似于圆弧形的前端顶面上设有或是凹进的半圆形端的顶面舌片或是直线端的顶 面舌片，在鞋帮体尾端的开口处由魔术贴组合连接围成一体的鞋帮腔体；在魔 术贴组合连接处的鞋帮面体外侧面上连接比鞋帮面体高的保护布。这样一来， 人们就可根据每个人脚的后跟高度，通过鞋帮体尾端开口处的魔术贴组合连接， 来进行调节所需要的后跟高度，达到穿着舒适；同时还可通过保护布来保护人 们在穿鞋行走时使鞋后跟不被磨破。所述的鞋帮体尾端的开口或设在鞋帮体尾端的居中处，或设在鞋帮体尾端 的一侧。所述的鞋帮面体的厚度为0.5 5.0 mm，其高度小于和/或等于鞋的高度； 并采用单层和/或多层的符合制鞋标准和鞋垫标准要求的材料制成。所述的可调高度的后跟体，它的厚度为0.5 5.0 mm，采用单层/和或多层 的符合制鞋标准和鞋垫标准要求的材料制成，它由后跟帮片、弯折部位和鞋底 垫组成，用制鞋材料制成后跟帮片顶端为"T"形，其"T"形底端的弯折部位 连有矩形的鞋底垫组成一体的后跟体；所述的后跟帮片的"T"形的横片两端或 做成半圆端或做成直线端；所述的矩形的鞋底垫的尺寸大于、小于和/或等于 人脚后跟底面的尺寸；其后跟帮片通过魔术贴组合连接在鞋帮面体的尾端上。 这样一来，就可以供穿鞋的人来根据自己的后跟高度和脚的肥瘦，通过魔术贴 组合连接来进行调节，藉以达到穿着舒适。所述的魔术贴组合连接由魔术贴甲和魔术贴乙组成，鞋帮面体尾端的开口 处两边的尾帮内侧面上分布设有两魔术贴甲，与两魔术贴甲的位置、形状和大 小相对应，于后跟帮片的外侧面上设有可与两魔术贴甲贴合连接的两魔术贴乙。本专利技术的操作过程分述于下首先，将带有鞋头帮面体的鞋帮面体直立在操作台上，此时鞋帮面体上的两 魔术贴处于鞋帮面体内侧，然后把可调高度的后跟体放入鞋帮面体的后跟部 处，将可调高度的后跟体上的两魔术贴与鞋帮面体上的两魔术贴进行魔术贴组 合连接，就组装成了本专利技术——鞋帮垫，然后将鞋帮垫放入所要穿的鞋内，即 可供人们穿着使用，当穿脏了，只要把鞋帮垫拿出来一清洗，就可以再使用。 其操作、使用非常简便。综以上所采取的技术方案，实现本专利技术的目的。与现有技术相比，本专利技术不仅设计合理，简单实用，既便于清洗又文明卫 生，而且具有穿着舒适，防止鞋后跟磨破，价格低廉以及使用十分方便等优点。 附图说明本专利技术共有六幅附图。其中 附图1是本专利技术的实施例之一的主视结构示意图。 附图2是图1的俯视图； 附图3是图1的A—A剖视放大图； 附图4是本专利技术的实施例之一的轴测图。 附图5是本专利技术的实施例之二的俯视结构示意图。附图6是本专利技术的实施例之三的俯视结构示意图。图中1、鞋头帮面体，2、鞋帮面体，3、顶面舌片，4、魔术贴甲， 5、保护布，6、后跟帮片，7、魔术贴乙，8、弯折部位，9、鞋底垫。 具体实施例方式图l、 2、 3、 4所示是本专利技术的实施例之一，它是用于平底鞋、大头鞋和劳 动鞋等穿用的鞋帮垫，它的鞋头帮面体的头部1近似于圆弧形，顶面舌片3为 凹进的半圆形端，其特征在于与具有系列尺码规格鞋的腔内鞋帮面的位置、 形状和大小相对应，制成由若干个系列尺码组成的可调后跟高的鞋帮垫组，所 述的每个可调后跟高的鞋帮垫由鞋头帮面体1、鞋帮面体2和可调高度的后跟体 组成，与鞋头内的两侧帮面形状和大小相对应，采用制鞋材料制成可包容脚指 的鞋头帮面体1，沿鞋头帮面体1顶部缝接鞋帮面体2制成，在鞋帮面体2的后 跟居中部位的开口处由魔术贴甲4和魔术贴乙7组成的魔术贴组合连接可调高 度的后跟体，所述的可调高度的后跟体的厚度为2 mm，采用二层的符合制鞋标 准和鞋垫标准要求的材料制成，它由后跟帮片6、弯折部位8和鞋底垫9组成， 用制鞋材料制成后跟帮片6顶端为"T"形，其"T"形底端的弯折部位8连有 矩形的鞋底垫9组成一体的后跟体；所述的后跟帮片的"T"形的横片两端做成直线端；所述的矩形的鞋底垫9的尺寸小于人脚后跟底面的尺寸；其后跟帮片6 通过魔术贴组合连接在鞋帮面体2的尾端上；所述的鞋帮面体2的厚度为2 mm， 其高度等于鞋的高度；并采用二层符合制鞋标准和鞋垫标准要求的材料制成； 其中图4是本专利技术的实施例之一的使用状态图。图5所示是本专利技术的实施例之二的俯视结构示意图；它是用于旅游鞋等穿 用的鞋帮垫，因为旅游鞋等的鞋头圆弧曲率半径大，所以它的鞋头帮面体的头 部l为半圆弧形。其余的与实施例之一相同。图6所示是本专利技术的实施例之三的俯视结构示意图；它是用于皮鞋等穿用 的鞋帮垫，因为皮鞋等的鞋帮较低，所以它的鞋头帮面体的头部1近似半圆弧 形，顶面舌片3为凹进的半圆形端，在鞋帮面体2的后跟挨近内侧脚弓部位设 有开口，并在开口处两边的鞋帮面上分别由魔术贴甲4和魔术贴乙7组成的魔 术贴组合连接成一体，以及在该魔术贴组合连接处的鞋帮面体内侧面上连接比 鞋帮面体2高的保护布5。其余的与实施例之一相同。以上所述，仅为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋帮垫，其特征在于：与具有系列尺码规格鞋的腔内鞋帮面的位置、形状和大小相对应，制成由若干个系列尺码组成的可调后跟高的鞋帮垫组，所述的每个可调后跟高的鞋帮垫由鞋头帮面体（１）、鞋帮面体（２）和可调高度的后跟体组成，与鞋头内的两侧帮面形状和大小相对应，采用制鞋材料制成可包容脚指的鞋头帮面体（１），沿鞋头帮面体（１）顶部或是缝接鞋帮面体（２），或是与鞋帮面体（２）连为一体制成，在鞋帮面体（２）的后跟处用魔术贴组合连接可调高度的后跟体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹今今，
申请(专利权)人：曹今今，
类型：发明
国别省市：91