PCB板贴膜机构制造技术

技术编号:37573117 阅读:29 留言:0更新日期:2023-05-15 07:50
本实用新型专利技术涉及一种PCB板贴膜机构,属于PCB板贴合领域。包括贴附组件、压合组件、运输组件和工作平台,贴附组件、压合组件和运输组件置于工作平台上,运输组件上对应贴附组件设置压膜工位,压膜工位两侧分别设置压合组件,贴附组件置于运输组件上;压合组件包括压合支架,压合支架靠近PCB板的一侧上下平行设置压合滚轮,压合支架下部设置驱动组件,驱动组件置于工作平台上。压合滚轮能够很好的将膜贴合在PCB板上,避免了贴附完成后产生气泡。本实用新型专利技术结构简单,能够很好的将膜贴合在PCB板上,避免了贴附完成后产生气泡。避免了贴附完成后产生气泡。避免了贴附完成后产生气泡。

【技术实现步骤摘要】
PCB板贴膜机构


[0001]本技术涉及一种PCB板贴膜机构,属于PCB板贴合领域。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。PCB板的优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。因此,PCB板的应用越来越广泛。目前PCB板生产转运过程中,经常会发生对PCB板的关键表面划伤、磨损等,使得产品良率降低,无法满足客户的使用要求。
[0003]现有机构多为一次贴附结构,在贴附完成后易产生气泡发生贴附不良的情况。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种PCB板贴膜机构,结构简单,能够很好的将膜贴合在PCB板上,避免了贴附完成后产生气泡。
[0005]本技术所述的一种PCB板贴膜机构,包括贴附组件、压合组件、运输组件和工作平台,贴附组件、压合组件和运输组件置于工作平台上,运输组件上对应贴附组件设置压膜工位,压膜工位两侧分别设置压合组件,贴附组件置于运输组件上;
[0006]压合组件包括压合支架,压合支架靠近PCB板的一侧上下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板贴膜机构,其特征在于,包括贴附组件(5)、压合组件(6)、运输组件(7)和工作平台(1),贴附组件(5)、压合组件(6)和运输组件(7)置于工作平台(1)上,运输组件(7)上对应贴附组件(5)设置压膜工位(9),压膜工位(9)两侧分别设置压合组件(6),贴附组件(5)置于运输组件(7)上;压合组件(6)包括压合支架(701),压合支架(701)靠近PCB板的一侧上下平行设置压合滚轮(601),压合支架(701)下部设置驱动组件,驱动组件置于工作平台(1)上。2.根据权利要求1所述的PCB板贴膜机构,其特征在于,压合滚轮(601)两端通过连接板(602)与压合支架(701)转动连接,连接板(602)中部通过拉簧(603)连接。3.根据权利要求2所述的PCB板贴膜机构,其特征在于,连接板(602)之间设置楔形板(604)。4.根据权利要求1所述的PCB板贴膜机构,其特征在于,驱动组件包括第一驱动装置(606),第一驱动装置(606)用于压合支架(701)的上下移动,第一驱动装置(606)下部设置第二驱动装置(607),第二驱动装置(607)用...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖飞王艳辉孙大德李继云
申请(专利权)人:青岛融合装备科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1