一种图像传感器封装结构及方法技术

本申请公开了一种图像传感器封装结构及方法，属于传感器生产技术领域。包括包括封装外壳、封装顶盖、封装底盖、散热载板、锁紧机构、驱动组件、底部导热槽口和顶部导热槽口，所述封装顶盖、封装外壳、封装底盖和散热载板从上而下依次设置，通过顶盖散热片和底盖散热片的设置，顶盖散热片和底盖散热片分别将图像传感器本体顶部和底部散发的热量吸收，顶部的热量有散热翅片向外界散出，将热量向外界传递，扩大热量可以进行散发的范围，底盖散热片将热量吸收朝着外界散去，且散热载板在安装时不与主板接触，因此也能对图像传感器本体的底部达到较好的散热效果。较好的散热效果。较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器封装结构及方法


[0001]本申请涉及传感器生产
，更具体地说，涉及一种图像传感器封装结构及方法。

技术介绍

[0002]图像传感器是一种常见的可以对图像信号进行感应的芯片，为了方便对图像传感器进行封装，所以封装结构是十分必要的。
[0003]现有技术公开号为CN217562569U的文献提供一种图像传感器封装结构，该装置通过定位螺丝与定位螺孔配合，方便将盖板固定在上环形板顶端内侧，人员通过拧松定位螺孔，方便对盖板进行拆离，方便对图像传感器进行检修，在盖板固定时，通过散热槽，方便对图像传感器进行散热，使得本封装结构具备可以拆卸的检修窗口，且检修窗口在固定时具备良好的散热效果。
[0004]相关技术中，通过定位螺丝与定位螺孔配合，方便将盖板固定在上环形板顶端内侧，然后通过散热槽和检修窗口使得图像传感器达到良好的散热效果。
[0005]上述中的现有技术方案虽然通过通过定位螺丝与定位螺孔配合以及散热槽和检修窗口可以实现方便对图像传感器进行检修，使得图像传感器具备一定的散热效果，但是其散热效果有限，因为该种设计的散热装置仅仅只通过散热槽口和检修窗口使图像传感器自然散热，而图像传感器在使用时热流密度以及功耗相对较高，此种通过空气流动槽的自然散热方式并不能对图像传感器起到较好的散热效果，可能导致图像传感器热量积聚过高而损坏；此外其他的图像传感器封装结构中虽然采用了顶部和底部的铝制或者铜制波浪状的散热模块实现，该种设计对芯片或者传感器电子器件进行围合，底部的散热板也会堆积在主板承载板上，因此也局部的影响了散热效果，此外在电子器件固定过程中还需要借助外部额外的压合机构进行压接固定，因此整个封装结构还需要配套压合机构进行配合，导致整体体积较大且散热效果不佳。
[0006]鉴于此，我们提出一种图像传感器封装结构及方法。

技术实现思路

[0007]1.要解决的技术问题
[0008]本申请的目的在于提供一种图像传感器封装结构及方法，解决了此装置仅仅只通过散热槽口和检修窗口使图像传感器自然散热，而图像传感器在使用时热流密度以及功耗相对较高，此种自然散热方式并不能对图像传感器起到较好的散热效果，可能导致图像传感器热量积聚过高而损坏的技术问题，实现了可以提高散热效率，使图像传感器本体散发的热量不会过度积聚，使图像传感器本体可以进行长时间使用的技术效果。
[0009]2.技术方案
[0010]本申请实施例提供了一种图像传感器封装结构及方法，包括封装外壳、封装顶盖、封装底盖、散热载板、锁紧机构、驱动组件、底部导热槽口和顶部导热槽口；
[0011]封装顶盖，所述封装顶盖、封装外壳、封装底盖和散热载板从上而下依次设置，所述封装顶盖用于将图像传感器本体封在封装外壳的内部；
[0012]封装外壳，所述封装外壳通过顶部固定螺丝与封装顶盖固定连接，所述封装外壳的顶端开设有针脚卡槽，所述封装外壳用于将图像传感器本体封装；
[0013]封装底盖，所述封装底盖固定设置于封装外壳的底端，所述图像传感器本体用于锁紧机构在使用时可以更加稳定；
[0014]锁紧机构，所述锁紧机构设置于封装外壳的内部和封装底盖的顶端，所述锁紧机构用于将图像传感器本体固定在封装外壳的内部，防止使用时脱落；
[0015]驱动组件，所述驱动组件设置于封装底盖的底端，所述驱动组件用于将锁紧机构驱动从而使锁紧机构可以将图像传感器本体固定；
[0016]底部导热槽口，所述封装底盖和散热载板的底端均开设有底部导热槽口，所述底部导热槽口用于将图像传感器本体自身散发的热量传导出去；
[0017]顶部导热槽口，所述封装顶盖的顶端开设有顶部导热槽口，所述顶部导热槽口用于将图像传感器本体顶部散发的热量传导出去。
[0018]通过采用上述技术方案，封装外壳、封装顶盖和封装底盖是用于对图像传感器本体进行封装使用，且便于拆卸维护或者更换，锁紧机构和驱动组件可以经过配合从而对图像传感器本体达到固定的效果，防止图像传感器本体在使用过程中会松动，底部导热槽口是便于图像传感器本体底部散发的热量可以被导出，顶部导热槽口是便于图像传感器本体顶部散发的热量被导出，从而提高图像传感器本体自然散热的效率，使图像传感器本体可以长时间进行工作。
[0019]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述图像传感器本体的四周均设置有传感器针脚，所述图像传感器本体的底端固定设置有卡块。
[0020]通过采用上述技术方案，传感器针脚可以与主板进行焊接连接，卡块是便于对图像传感器本体达到封装固定的效果。
[0021]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述顶部导热槽口的内侧设置有顶盖散热片，所述封装顶盖的顶端固定设置有多个散热翅片，每两个所述散热翅片之间均相隔相同的距离，所述散热翅片为铝材料，所述散热载板内侧开设的底部导热槽口的内侧设置有底盖散热片，所述顶盖散热片和底盖散热片均为石墨材料。
[0022]通过采用上述技术方案，顶盖散热片和底盖散热片可以将图像传感器本体顶部和底部的热量导出向外界散去，从而提高散热的效率，散热翅片可以将顶盖散热片导出的热量更快的向外界散出。
[0023]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述锁紧机构还包括齿轮盘，所述齿轮盘的外侧啮合设置有驱动齿块，所述驱动齿块呈圆周均匀分布在齿轮盘的外侧，所述驱动齿块的顶端啮合设置有锁紧块，所述驱动齿块均滑动设置于封装外壳的内部底端。
[0024]通过采用上述技术方案，锁紧机构的设置可以将图像传感器本体夹住固定在封装外壳的内部，然后通过封装顶盖和封装底盖将图像传感器本体封装在封装外壳的内部，完成对图像传感器本体的封装。
[0025]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述齿轮盘的顶端开设有散热槽口，所述齿轮盘的顶端中间转动设置有十字固定板，所述十字固定板固定设置于封装外壳的内
部底端，所述驱动齿块的顶端均设置有斜齿牙，所述锁紧块相互靠近的一头均设置有卡合头。
[0026]通过采用上述技术方案，十字固定板用于稳定齿轮盘的转动，斜齿牙可以使驱动齿块在移动时带动锁紧块可以相互靠近，从而使卡合头可以夹持固定卡块。
[0027]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述驱动组件还包括驱动齿轮，所述驱动齿轮的外侧啮合设置有齿板，所述齿板的内部贯穿螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一侧滑动设置有防脱位轨，所述螺杆的两端均转动设置有立板，所述防脱位轨和立板均固定设置于封装底盖的底端。
[0028]通过采用上述技术方案，驱动组件可以驱动锁紧机构对图像传感器本体进行夹持固定，且夹持固定后驱动组件可以实现自锁效果，防止锁紧机构松动，因此可以使图像传感器本体达到更好的封装效果。
[0029]作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述驱动齿轮和齿轮盘之间通过连接杆固定连接，所述连接杆贯穿并转动设置于封装底盖的顶端内侧。
[0030]通过采用上述技术方案，便于驱动组件在使用时可以带动锁紧机构运行使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装结构，其特征在于：包含：封装外壳、封装顶盖、封装底盖、散热载板、锁紧机构、驱动组件、底部导热槽口和顶部导热槽口；封装顶盖，所述封装顶盖、封装外壳、封装底盖和散热载板从上而下依次设置，所述封装顶盖用于将图像传感器本体封在封装外壳的内部；封装外壳，所述封装外壳通过顶部固定螺丝与封装顶盖固定连接，所述封装外壳的顶端开设有针脚卡槽，所述封装外壳用于将图像传感器本体封装；封装底盖，所述封装底盖固定设置于封装外壳的底端，所述图像传感器本体用于锁紧机构在使用时可以更加稳定；锁紧机构，所述锁紧机构设置于封装外壳的内部和封装底盖的顶端，所述锁紧机构用于将图像传感器本体固定在封装外壳的内部，防止使用时脱落；驱动组件，所述驱动组件设置于封装底盖的底端，所述驱动组件用于将锁紧机构驱动从而使锁紧机构可以将图像传感器本体固定；底部导热槽口，所述封装底盖和散热载板的底端均开设有底部导热槽口，所述底部导热槽口用于将图像传感器本体自身散发的热量传导出去；顶部导热槽口，所述封装顶盖的顶端开设有顶部导热槽口，所述顶部导热槽口用于将图像传感器本体顶部散发的热量传导出去。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器本体的四周均设置有传感器针脚，所述图像传感器本体的底端固定设置有卡块。3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述顶部导热槽口的内侧设置有顶盖散热片，所述封装顶盖的顶端固定设置有多个散热翅片，每两个所述散热翅片之间均相隔相同的距离，所述散热翅片为铝材料，所述散热载板内侧开设的底部导热槽口的内侧设置有底盖散热片，所述顶盖散热片和底盖散热片均为石墨材料。4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述锁紧机构还包括齿轮盘，所述齿轮盘的外侧啮合设置有驱动齿块，所述驱动齿块呈圆周均匀分布在齿轮盘的外侧，所述驱动齿块的顶端啮合设置有锁紧块，所述驱动齿块均滑动设置于封装外壳的内部底端。5.根据权利要求4所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述齿轮盘的顶端开设有散热槽口，所述齿轮盘的顶端中间转动设置有十字固定板，所述十字固定板固定设置于封装外壳的内部底端，所述驱动齿块的顶端均设置有斜齿牙，所述锁紧块相互靠近的一头均设置有卡合头。6.根据权利要求1所述的图像传感器封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：范俊华，李厚平，
申请(专利权)人：范俊华，
类型：发明
国别省市：