车辆控制器和车辆制造技术

本申请公开了一种车辆控制器和车辆。车辆控制器包括箱体、电路板和柔性导热组件，箱体包括上壳、下壳和中框，上壳和下壳连接构成容置空间，中框设置在容置空间中，中框包括相背设置的第一导热面和第二导热面，中框还形成有贯穿第一导热面和第二导热面的开口。电路板包括设置在电路板的两侧的若干芯片，电路板设置在容置空中，电路板上靠近中框一侧的芯片连接在第一导热面上，以通过第一导热面散热。柔性导热组件的一端连接电路板上远离中框一侧的芯片，柔性导热组件的另一端穿设开口并连接第二导热面。在不增加额外的散热模块的基础上，保证电路板的散热效率，进而保证车辆控制器的正常工作。正常工作。正常工作。

【技术实现步骤摘要】
车辆控制器和车辆


[0001]本申请涉及车辆
，更具体而言，涉及一种车辆控制器和车辆。

技术介绍

[0002]目前，车载域控制器会将两个域控制硬件PCBA集成在一个结构壳体内，两个PCBA上都有越来越高的发热芯片需要散热，可以通过水冷中框壳体、上壳体和下壳体进行散热。然而，位于上方的PCBA上的芯片发热量更大，需要专门为其设计独立壳体做自然散热、强迫风冷或者水冷散热，使得车载域控制器体积更大，耗能更多。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供了一种车辆控制器和车辆。
[0004]本申请实施方式的车辆控制器，包括：
[0005]箱体，包括上壳、下壳和中框，所述上壳和所述下壳连接构成容置空间，所述中框设置在所述容置空间中，所述中框包括相背设置的第一导热面和第二导热面，所述中框还形成有贯穿所述第一导热面和所述第二导热面的开口；
[0006]电路板，包括设置在所述电路板的两侧的若干芯片，所述电路板设置在所述容置空间中，所述电路板上靠近所述中框一侧的芯片连接在所述第一导热面上，以通过所述第一导热面散热；
[0007]柔性导热组件，所述柔性导热组件的一端连接所述电路板上远离所述中框一侧的芯片，所述柔性导热组件的另一端穿设所述开口并连接所述第二导热面。
[0008]在本申请实施方式的车辆控制器中，上壳、下壳和中框形成箱体的基本结构，电路板可以设置在容置空间中，使得箱体可以保护电路板免受外界的冲击和振动。同时，电路板上靠近所述中框一侧的芯片可以连接中框的第一导热面上散热，电路板上远离所述中框一侧的芯片通过柔性导热组件将热量传导至第二导热面上，这样，在不增加额外的散热模块的基础上，保证电路板的散热效率，进而保证车辆控制器的正常工作。
[0009]在某些实施方式中，电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板设置在所述中框和所述上壳之间，所述第二电路板设置在所述中框和所述下壳之间；所述第一电路板上远离所述中框一侧的部分芯片通过所述柔性导热组件将热量传导至所述第二导热面，所述第一电路板上靠近所述中框一侧的芯片连接所述第一导热面；所述第二电路板上靠近所述中框一侧的芯片连接所述第二导热面。如此，中框可以将容置空间一分为二，第一电路板和第二电路板可以分别设置在两个空间中，也即是说，中框可以将第一电路板和第二电路板分开，以避免第一电路板和第二电路板在同一空间同时产生热量，影响芯片的工作效率。另外，第一电路板上可以设置散热量更大的芯片，第一电路板上的芯片可以直接与中框连接散热，还可以通过柔性导热组件将热量传递给第二导热面上，提升散热的效率。
[0010]在某些实施方式中，所述第一电路板上远离所述中框一侧的部分芯片贴合在所述上壳靠近所述中框的一侧，以通过所述上壳散热；所述第二电路板上远离所述中框一侧的
芯片贴合在所述下壳所述中框的一侧，以通过所述下壳散热。如此，上壳和下壳可以参与散热，上壳可以直接与第一电路板上靠近上壳的芯片直接贴合在一起，使得热量可以通过上壳释放到箱体外，下壳可以直接与第二电路板上靠近下壳的芯片直接贴合在一起，使得热量可以通过下壳释放到箱体外。
[0011]在某些实施方式中，所述中框包括本体和自所述本体凸出的散热凸台，所述散热凸台用于连接所述芯片或所述柔性导热组件。如此，散热凸台可以凸出于本体，使得中框与芯片或者柔性导热组件连接时，可以避免整块电路板完全贴在中框上，同时也保证柔性导热组件可以将热量通过传递给中框上，避免中框压迫或划伤柔性导热组件。
[0012]在某些实施方式中，所述车辆控制器还包括导热介质，所述导热介质涂布在所述散热凸台和所述芯片之间。如此，散热凸台和芯片之间可以通过导热介质传导热量，避免散热凸台和芯片直接连接时接触不充分，导致降低导热效率。
[0013]在某些实施方式中，所述柔性导热组件包括第一端和第二端，所述第一端连接所述电路板上远离所述中框一侧的部分芯片，所述第二端连接所述第二导热面一侧的所述散热凸台。如此，芯片可以将热量传递给第一端，柔性导热组件可以将热量从第一端传导至第二端，并通过第二端将热量传递给中框的散热凸台，以保证芯片上的热量可以快速传递，提高传热效率。
[0014]在某些实施方式中，所述第一端与所述芯片通过胶体或螺栓连接。如此，第一端可以通过胶体或者螺栓的方式与芯片连接，保证第一端和芯片可以固定稳定。
[0015]在某些实施方式中，所述第二端与所述散热凸台通过胶体或螺栓或焊锡连接。如此，第二端可以通过胶体或者螺栓或者焊锡焊接的方式与芯片连接，保证第二端和散热凸台可以固定稳定。
[0016]在某些实施方式中，所述本体内部形成有散热流道，所述散热流道用于流经冷却介质。如此，冷却介质可以通过散热流道快速流动，以将传递至中框的热量快速带走释放，以保证中框的散热效率。
[0017]本申请实施方式的车辆包括车身和上述任意一项实施方式所述的车辆控制器，所述车辆控制器设置在所述车身上。
[0018]本申请实施的车辆控制器和车辆中，上壳、下壳和中框形成箱体的基本结构，电路板可以设置在容置空间中，使得箱体可以保护电路板免受外界的冲击和振动。同时，电路板上靠近所述中框一侧的芯片可以连接中框的第一导热面上散热，电路板上远离所述中框一侧的芯片通过柔性导热组件将热量传导至第二导热面上，这样，在不增加额外的散热模块的基础上，保证电路板的散热效率，进而保证车辆控制器的正常工作。
[0019]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0020]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1是本申请实施方式的车辆控制器的结构示意图；
[0022]图2是本申请实施方式的车辆的结构示意图。
[0023]主要元件符号说明：
[0024]车辆控制器100；
[0025]箱体10、上壳11、容置空间111、下壳12、中框13、第一导热面131、第二导热面132、开口133、本体134、散热凸台135、电路板20、第一电路板21、第二电路板22、芯片23、柔性导热组件30、第一端31、第二端32、车辆200、车身201。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车辆控制器，其特征在于，包括：箱体，包括上壳、下壳和中框，所述上壳和所述下壳连接构成容置空间，所述中框设置在所述容置空间中，所述中框包括相背设置的第一导热面和第二导热面，所述中框还形成有贯穿所述第一导热面和所述第二导热面的开口；电路板，包括设置在所述电路板的两侧的若干芯片，所述电路板设置在所述容置空间中，所述电路板上靠近所述中框一侧的芯片连接在所述第一导热面上，以通过所述第一导热面散热；柔性导热组件，所述柔性导热组件的一端连接所述电路板上远离所述中框一侧的芯片，所述柔性导热组件的另一端穿设所述开口并连接所述第二导热面。2.根据权利要求1所述的车辆控制器，其特征在于，电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板设置在所述中框和所述上壳之间，所述第二电路板设置在所述中框和所述下壳之间；所述第一电路板上远离所述中框一侧的部分芯片通过所述柔性导热组件将热量传导至所述第二导热面，所述第一电路板上靠近所述中框一侧的芯片连接所述第一导热面；所述第二电路板上靠近所述中框一侧的芯片连接所述第二导热面。3.根据权利要求2所述的车辆控制器，其特征在于，所述第一电路板上远离所述中框一侧的部分芯片贴合在所述上壳靠近所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建新，
申请(专利权)人：广州小鹏汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：