一种隔热膜、制备方法及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种隔热膜、制备方法及电子设备。该隔热膜包括层叠的热传导介质层及断热膜层,且所述断热膜层的周围配置有厚度介于1～8um的具有临界碳黑的散热层，所述断热膜层用以对着电子元器件，所述隔热膜的厚度介于10～60um，所述热传导介质层包括：层数2

【技术实现步骤摘要】
一种隔热膜、制备方法及电子设备


[0001]本申请涉及散热
，具体的涉及一种隔热膜、制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的快速发展与应用普及，电子元器件的发展呈现出高集成度的趋势，这样高速率的运算使得电子元器件的功率密度不断提升到新的高度，使得在短时间温度急剧升高。过高的温度降低电子元器件的稳定性和使用精度，同时会加速产品的衰老，安全高效且轻薄散热研究目前称为电子产品领域的重要的课题。
[0003]因此，需要一种小型化、轻薄型的隔热膜。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本申请的目的在于：
[0005]提供一种轻薄的隔热膜，该隔热膜最大化的减轻厚度，可实现定向散热。这样可优化搭载其的电子设备的散热空间。
[0006]为了达到以上目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种隔热膜，其特征在于，包括：
[0008]层叠的热传导介质层及断热膜层,且所述断热膜层的周围配置有厚度介于1～8um的具有临界碳黑的散热层，
[0009]所述断热膜层用以对着电子元器件，所述隔热膜的厚度介于10～60um，
[0010]所述热传导介质层包括2
‑
8层石墨层或2
‑
8层石墨层及铜箔层。该隔热膜可最大化的减轻厚度，并利用隔热膜上的断热膜来定向的阻止电子元器件产生的热扩散，实现高效的散热及定向的隔热。
[0011]优选的，该断热膜层上开设有开口遮蔽区，所述开口遮蔽区用于容纳待贴合的电子元器件，所述电子元器件的至少一表面接触所述热传导介质层。
[0012]优选的，该开口遮蔽区呈圆形或四方形，用以匹配电子元器件的形状。
[0013]优选的，该铜箔层与铜箔层之间，铜箔层与石墨层之间，石墨层与石墨层之间，分别通过粘接层贴合。
[0014]本申请实施例提供一种上述隔热膜的制备方法，其特征在于，制备方法包括：
[0015]制备断热膜层，即：
[0016]将分散剂加入断热材中，基于搅拌装置混合均匀，
[0017]加入选自环氧树脂、压克力胶、硅胶或酚醛树脂中一种或其组合的高热阻胶并基于搅拌装置搅拌4～8小时，
[0018]基于涂布装置将搅拌后的胶涂布至基材上，
[0019]然后基于加热装置进行烘干，以形成厚度介于1～8um具有临界碳黑的散热层。
[0020]优选的，该制备方法还包括：
[0021]基于模切设备在断热膜上模切出与待贴附的物体形状匹配的预设的图案，
[0022]将断热膜与热传导介质层及具有临界碳黑的散热层依次层叠贴合，
[0023]基于热压装置热积压贴合好的隔热膜。
[0024]优选的，该制备方法还包括：
[0025]基于热压装置将至少一层石墨层和/或一层铜箔层利用双面胶进行热压贴合。
[0026]本申请实施例提供一种电子设备，其特征在于，
[0027]包括控制模块，所述控制模块的发热元件上贴附有上述的隔热膜。该发热元件可为处理器，IGBT、MOS开关等功耗大的电子元器件。
[0028]有益效果
[0029]与现有技术相比，本申请提出的该隔热膜可最大化的减轻散热膜的厚度，将电子元器件产生的热快速的向四周扩散开来，并利用隔热膜上的断热膜阻止电子元器件产生的热向径向扩散，实现高效的散热及定向的隔热。
附图说明
[0030]图1为本申请一实施例的隔热膜的截面示意图；
[0031]图2为本申请另一实施例的隔热膜的截面示意图。
[0032]图3为本申请一实施例的隔热膜的制备流程示意图。
具体实施方式
[0033]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以如具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0034]在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0035]实施例
[0036]本申请提供一种隔热膜(也称散热膜)，该隔热膜具有多层结构，该隔热膜的厚度介于10～60um，热传导介质层包括2
‑
8层石墨层或2
‑
8层石墨层及铜箔层。该隔热膜使用时贴附在电子元器件(如功率器件、处理器等)上。利用该隔热膜将电子元器件产生的热量快速的向四周扩散开来，并利用隔热膜上的断热膜阻止电子元器件产生的热向径向扩散。通过这样的设计出轻薄型的隔热膜。
[0037]接下来结合图来详细的描述本申请提出的隔热膜。
[0038]如图1所示为本申请一实施例的隔热膜件的截面示意图，
[0039]该隔热膜包括：
[0040]依次层叠的具有临界碳黑的散热层20(散热层的导热系数介于0.1～0.16、热传导介质层、粘接层50及断热膜层60。本实施方式中，该隔热膜的整体厚度介于10～60um(较佳的，整体厚度介于10～40um)，该厚度远低于当前的散热器的厚度，这样有利于电子设备的轻薄化。该粘接层50可为双面胶。该热传导介质层为铜箔层30和/或石墨层40。本实施方式中，铜箔层30及石墨层40分别为一层。在其他的实施方式中，铜箔层30及石墨层40可分别为多层(如，2层，3层，4层，5层，6层，8层，10层等)，多层时，铜箔层与铜箔层之间，铜箔层与石
墨层之间，石墨层与石墨层之间，可通过粘接层(如双面胶)贴合。预先在断热膜层60上开口遮蔽区60a，该遮蔽区60a用以容纳电子元器件(图未示)。
[0041]该隔热膜(如通过导热硅胶、导热胶、超薄双面胶等)贴附在电子元器件的表面。电子元器件工作时相当于热源，利用断热层热量往断热层侧扩散，利用铜箔层和/或石墨层的导热特性将电子元器件工作时产生的热传递至临界碳黑，临界碳黑具有优异的散热特性，将热量迅速往四周扩散以实现散热，这样可实现某一方向的隔热。这样的结构下可将减少电子元器件表面垂直方向上的厚度，可实现产品的轻薄化。
[0042]在一实施方式中，作为图1实施方式的变形，如图2所示，
[0043]隔热膜包括：5层结构，
[0044]其为依次层叠的铜箔层130、石墨层140、石墨层140或铜箔层130、石墨层400上配置有断热膜层160，该断热膜层160的投影覆盖电子元器件10，该断热膜层160的周围配置有具有临界碳黑的散热层150。利用散热层150优异的传递特性将电子元器件10产生的热量迅速的扩散开，实现指定方向上的隔热。这样，该隔热膜包括5层结构，为膜铜箔层130、石墨层140、石墨层140或铜箔层130、石墨层400，其可用于笔记本电脑等对散热空间有要求且可指定方向隔热的电子产品。在其他的实施方式中，石墨层可为2<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔热膜，其特征在于，包括：层叠的热传导介质层及断热膜层,且所述断热膜层的周围配置有厚度介于1～8um的具有临界碳黑的散热层，所述断热膜层用以对着电子元器件，所述隔热膜的厚度介于10～60um，所述热传导介质层包括：层数介于2
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8层石墨层或2
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8层石墨层及铜箔层。2.如权利要求1所述的隔热膜，其特征在于，断热膜层上开设有开口遮蔽区，所述开口遮蔽区用于容纳待贴合的电子元器件，所述电子元器件的至少一表面接触所述热传导介质层。3.如权利要求1所述的隔热膜，其特征在于，所述开口遮蔽区呈圆形或四方形，用以匹配电子元器件的形状。4.如权利要求1所述的隔热膜，其特征在于，所述铜箔层与铜箔层之间，铜箔层与石墨层之间，石墨层与石墨层之间，分别通过粘接层贴合。5.一种如权利要求1
‑
4中任一项所述的隔热膜的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄益志，
申请(专利权)人：苏州赫菲斯生物科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：