【技术实现步骤摘要】
Ka波段圆极化磁电偶极子天线单元、天线阵列及相控阵
[0001]本专利技术属于微波天线
,涉及一种宽频圆极化磁电偶极子天线,特别涉及一种Ka波段圆极化磁电偶极子天线单元、天线阵列及相控阵,可用于毫米波天线通信与高分辨率雷达成像。
技术介绍
[0002]毫米波是指频率在30GHz到300GHz范围内的电磁波,对应的波长为1mm~10mm,毫米波天线设备具有宽频带,通信容量大,目标识别分辨率高等优点。毫米波内Ka波段的频率范围为26.5~40GHz,频带较宽传输容量大。
[0003]相控阵T/R(Transmitter and Receiver)组件也称为相控阵收发组件,T/R组件以纵向集成的方式安装在相控阵下方,其上布置有按规律排布的通道输出口与相控阵馈电口连接,为相控阵天线提供馈电激励。T/R组件的大小决定了相控阵的最小阵面大小,T/R组件的通道数决定了相控阵的最大辐射单元数。
[0004]圆极化天线具备的独特性能使其在很多领域具有特殊的作用,例如:在雷达系统中采用圆极化天线,可以抑制空气中的小分子和颗粒如云、雨、雾等产生的干扰;在空间测量、卫星通信中,线极化波在通过电离层时会产生法拉第电磁旋转效应,将会导致接收端信号衰减,而采用圆极化波就可以避免这种衰减;同时,由于线极化波可以分解为两个旋向相反、幅度相同的圆极化波,因此圆极化更容易实现极化匹配。因此,圆极化天线在各种电子系统中得到了广泛的应用。近年来,随着通信技术的快速发展,工程应用中对大带宽通信的需求越来越迫切,这也推动着圆极化天线向宽阻抗 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Ka波段圆极化磁电偶极子天线单元,其特征在于,包括自上而下依次设置的第一介质基板(1)、第一半固化层(2)、第二介质基板(3)、第二半固化层(4)和第三介质基板(5);所述第一介质基板(1)的上表面印制互不连接的第一上层金属贴片(101)、第二上层金属贴片(102)和第三上层金属贴片(103),下表面印制第一下层金属贴片(104);所述第二介质基板(3)的下表面印制第二下层金属贴片(301);所述第三介质基板(5)的上表面印制上层金属传输线(501),下表面印制第三下层金属贴片(502);所述第一上层金属贴片(101)与所述第一下层金属贴片(104)通过第一金属化盲孔(1101)连接;所述第二上层金属贴片(102)与所述上层金属传输线(501)通过第二金属化盲孔(1103)连接;所述第二下层金属贴片(301)与所述第三下层金属贴片(502)通过第三金属化盲孔(1104)连接,所述上层金属传输线(501)通过贯通第三介质基板(5)的第四金属化盲孔(1105)与馈电端口连接。2.根据权利要求1所述Ka波段圆极化磁电偶极子天线单元,其特征在于,贯通第一介质基板(1)、第一半固化层(2)、第二介质基板(3)、第二半固化层(4)和第三介质基板(5)设置有接地的金属化过孔(1102),所述金属化过孔(1102)连接第一上层金属贴片(101)、第二下层金属贴片(301)和第三下层金属贴片(502);以及第三上层金属贴片(103)、第二下层金属贴片(301)和第三下层金属贴片(502);所述金属化过孔(1102)有多个,中心对称分布。3.根据权利要求1所述Ka波段圆极化磁电偶极子天线单元,其特征在于,所述第一上层金属贴片(101)、所述第三上层金属贴片(103)以及所述第一下层金属贴片(104)均有K个,所述第二上层金属贴片(102)为1个,布置于第一介质基板(1)的上表面中心,第一上层金属贴片(101)与第三上层金属贴片(103)间隔分布,且环绕所述第二上层金属贴片(102)中心对称;每个第一上层金属贴片(101)与一个第一下层金属贴片(104)通过第一金属化盲孔(1101)连接。4.根据权利要求3所述Ka波段圆极化磁电偶极子天线单元,其特征在于,所述第一上层金属贴片(101)为凹形结构,所述第二上层金属贴片(102)由矩形A和连接于矩形A短边的一个圆形组成,所述第三上层金属贴片(103)为矩形B;所述第一下层金属贴片(104)为圆形,所述第二下层金属贴片(301)和所述第三下层金属贴片(502)的截面均与各介质基板的截面相同,且第二下层金属贴片(301)开有供第二金属化盲孔(1103)穿过的非金属孔,第三下层金属贴片(502)设置有馈电端口。5.根据权利要求4所述Ka波段圆极化磁电偶极子天线单元,其特征在于,K=2,所述矩形A的长边与所述矩形B的长边垂直,所述凹形结构是指在一个矩形C的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:张帅,林志成,闫登辉,张倩铢,唐晓斌,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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