使用ＬＥＤ晶片集成封装式光源的灯具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种使用ＬＥＤ晶片集成封装式光源的灯具，包括壳体和安装在壳体内的１～６个灯具模块。每个灯具模块包括一个散热装置、安装在该散热装置上的ＬＥＤ晶片集成封装式光源和罩在ＬＥＤ晶片集成封装式光源外的透镜。其中，散热装置为实体的基座，在基座内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔，垂直贯通孔分别开口于基座的上端面和下端面，壳体的顶面设有与若干个垂直贯通孔对正的若干个通气孔，壳体的底面设有与基座相匹配的安装孔。本实用新型专利技术的灯具一方面通过垂直贯通孔对流散热，另一方面通过壳体传导散热，故散热效率高，使用寿命长，并且制造加工成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种使用LED晶片集成封装式光源的灯具。
技术介绍
由于发光二极管(LED)具有亮度高、能耗低、寿命长等诸多优点而被广泛地应用 在电子装置或照明灯具上。目前大功率白光LED主要有二种，即功率为一瓦的单颗LED光源 和功率为几瓦到几十瓦的LED晶片集成封装式光源。该两种光源的不同特点是根据所需 要的功率，可以将多个功率为一瓦的单颗LED均勻排布在灯具上，这时光源所发出的热量 相对比较分散，散热问题较容易解决。但是其缺点是如果一个灯具是的功率为100W，就需 要将100个功率为一瓦的单颗LED光源集中排布起来，不但工艺复杂，而且成本高，更主要 的是光照不集中，照射距离短。LED晶片集成封装式光源是由多个LED晶片集成封装在一个 底板上而形成，功率高，可达几瓦或几十瓦，光较集中，照射距离远，通过透镜二次配光，效 果好，工艺简单，成本低。但是，由于LED属于电致发光器件，其热量不能通过辐射方式散发 出去。以功率型白光LED为例，其只能将约20%的电能转化为光能，而剩下80%的能量基本 转化成热能。而对于LED晶片集成封装式光源来说，由于晶片比较集中，发光源区热量高， 这样就很容易导致LED芯片等器件温度过高。通常，LED晶片集成封装式光源的功率越高， 产生的热量就越大，而大量的热量如果不能及时散发出去会引发一系列问题例如，会加速 LED芯片等器件老化，缩短使用寿命，甚至会导致LED芯片烧毁；使蓝光LED的波长发生红 移，并对白光LED的色度、色温产生重要影响，如果波长偏移过多，偏离了荧光粉的吸收峰， 将导致荧光粉量子效率降低，影响出光效率；温度对荧光粉的辐射特性也有很大影响，随着 温度上升，荧光粉量子效率降低，辐射波长也会发生变化，荧光粉辐射波长的改变也会引起 白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。通常，LED晶片集成封装 式光源的功率越大，照射的距离也越远，照射效果越好；但与此同时，散热问题越难解决。散 热问题最终制约了 LED晶片集成封装式光源功率的提高，目前在技术比较发达的美国单颗 LED晶片集成封装式光源功率最大功率也只能达到25W，LED散热技术已成为大功率LED技 术发展的瓶颈。图1所示的是现有的一种普遍使用的使用LED晶片集成封装式光源的灯具结构， 其中的散热装置包括扁圆柱体基座2，在该圆柱体基座2的下端面21中央位置安装有LED 晶片集成封装式光源。在使用过程中，LED晶片集成封装式光源产生的热量经基座2传导 到灯具壳体上及灯壳体的散热鳍片上，由灯具壳体及散热鳍片将热量散发出去。由于散热 方式单一，并且在热量由基座2向灯具壳体及壳体上散热鳍片方向散发时呈递减方式，即 越远离基座2的部分热量越少，因此仍有相当高的热量囤积在基座2内不能及时散发出去， 故该种传统的LED散热装置结构，散热速度慢，效率低。如图2所示，专利号为ZL200820000106. 1的中国技术专利公开了一种空气 对流散热式大功率LED路灯，其散热组件包括弧弦柱形壳体，两端开口，其弦柱面为凹形面 15，凹形面15的底为LED光源的安装面，在弧柱面外设有若干散热片4。在弧弦柱形壳体内腔设有4-10条轴向排列并与弧柱面和弦柱面固接的立筋导热板16，立筋导热板16和弧 弦柱形壳体两侧的两个立面14上均开有阵列通孔8。在弧弦柱形壳体内的多个立筋导热 板16和两个立面14形成了 5-11条热空气流动的散热通道17。LED光源产生的热量可通 过散热通道17、阵列通孔8、立筋导热板16、散热片4等多个结构多种渠道散发出去。但是 由于其中的散热通道17是水平方向的，不利于空气对流散热，所以散热效果不好。另外，该 种散热组件结构太过复杂，有筋板、异型板、型腔、通孔等。加工时一般是用铝板材进行异型 加工，再设置型腔，打孔等，工序复杂，费时费力。因此该种LED灯具中的散热组件虽然散热 效率有所提高，但仍不够理想，而且该种散热组件结构的制造加工成本也太高，从而导致个 LED灯具的成本高。鉴于上述现有技术存在的缺陷，本设 计人提出一种使用LED晶片集成封装式光源 的灯具，其能够避免上述现有灯具的散热效率低、成本高的各种缺陷，使其更具有实用性。
技术实现思路
本技术要解决现有的使用LED晶片集成封装式光源的灯具散热效率低、成本 高的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案本技术的使用LED晶片集成封装式光源的灯具，包括壳体和安装在所述壳体 内的1 6个灯具模块。每个所述灯具模块包括一个散热装置、安装在该散热装置上的LED 晶片集成封装式光源和罩在所述LED晶片集成封装式光源外的透镜。其中，所述散热装置 为实体的基座，在所述基座内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔，所述垂直贯通孔分 别开口于所述基座的上端面和下端面，所述壳体的顶面设有与所述若干个垂直贯通孔对正 的若干个通气孔，所述壳体的底面设有与所述基座相匹配的安装孔。所述壳体包括扣合在一起的上壳体和下壳体。所述通气孔设置在上壳体上，所述 安装孔设置在下壳体上。所述上壳体上设有与其一体的若干散热鳍片。其中，在所述基座下端面沿周边方向设有向下凸出的凸圈，所述LED晶片集成封 装式光源安装在该凸圈内。 所述垂直贯通孔的形状为直管形。所述垂直贯通孔的形状为锥管形，且圆锥角为1° -5°。所述垂直贯通孔的横截面形状为圆形、椭圆形、矩形或多角形。所述基座为柱体形或多面体形状，所述若干个垂直贯通孔的中心线与所述基座的 中心线平行。所述若干个垂直贯通孔布置在多个同心圆筒上，并且位于相邻两个同心圆筒上的 垂直贯通孔相互错开布置。其中，位于外圈的垂直贯通孔的直径大于位于内圈的垂直贯通孔的直径。由上述技术方案可知，本技术的使用LED晶片集成封装式光源的灯具的优点 和积极效果在于本技术中，由于灯具的散热装置为实体的基座，基座内设有若干个贯 通孔，并且贯通孔是沿竖直方向布置的，所以非常有利于空气对流。LED光源在工作过程中 产生的热量传导至基座上，基座成为热的传导体和载体。带有大量热量的基座会与其内若 干垂直贯通孔进行热交换而加热垂直贯通孔内的空气，垂直贯通孔内的空气密度变小而上升并由垂直贯通孔的上端部排出，这时位于基座下方的冷空气会不断地从垂直贯通孔的下 端部进入垂直贯通孔内，从垂直贯通孔的孔壁吸及热量，使基座冷却，吸收了热量的热空气 再不断地从垂直贯通孔的上端部排出，从而快速导离基座内的热量，因此在基座内不会囤 积大量热量而影响LED光源的使用寿命，所以本技术的使用LED晶片集成封装式光源 的灯具的散热效率高。同时，本技术中的散热装置可利用模具一次成型具有若干个垂 直通孔的基座，加工非常方便、快捷，节约人力、物力、财力，可大幅度降低灯具的成本。通过以下参照附图对优选实施例的说明，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更加明显。附图说明图1是现有的一种使用LED晶片集成封装式光源的灯具中的散热装置的局部剖视 立体图；图2是现有的另一种使用LED晶片集成封装式光源的灯具中的散热装置的局部剖 视立体图；图3是用于本技术的使用LED晶片集成封装式光源的灯具中的散热装置的局 部剖视立体图；图4是图3所示的散热装置的仰视图；图5是本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用ＬＥＤ晶片集成封装式光源的灯具，包括壳体（６）和安装在所述壳体（６）内的１～６个灯具模块，每个所述灯具模块包括一个散热装置、安装在该散热装置上的ＬＥＤ晶片集成封装式光源（１）和罩在所述ＬＥＤ晶片集成封装式光源（１）外的透镜（９），其特征在于：所述散热装置为实体的基座（２），在所述基座（２）内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔（３），所述垂直贯通孔（３）分别开口于所述基座（２）的上端面和下端面，所述壳体的顶面设有与所述若干个垂直贯通孔（３）对正的若干个通气孔（６２），所述壳体的底面设有与所述基座（２）相匹配的安装孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张纪元，
申请(专利权)人：江苏恒源照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]